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標(biāo)簽 > 氮化鎵

氮化鎵

氮化鎵

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氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。

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氮化鎵資訊

氮化鎵是用來做什么的,它有什么特點(diǎn)呢?

氮化鎵主要用于LED(發(fā)光二極管)、微電子(微波功率和電力電子器件)、場效電晶體(MOSFET)

2023-09-12 標(biāo)簽:ledMOSFET氮化鎵 2.4k 0

如何為 GaN 器件實(shí)施可靠性測試?

作者:Sandeep Bahl 最近,一位客戶問我關(guān)于氮化鎵(GaN)可靠性的問題:JEDEC(電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì))似乎沒把應(yīng)用條件納入到開關(guān)電源的...

2017-04-18 標(biāo)簽:開關(guān)電源氮化鎵 2.4k 0

奧運(yùn)冠軍代言全新小米手機(jī) Civi,納微半導(dǎo)體與小米四度合作!

奧運(yùn)冠軍代言全新小米手機(jī) Civi,納微半導(dǎo)體與小米四度合作!

納微半導(dǎo)體今日宣布,小米正式發(fā)布新款智能手機(jī)小米 Civi,配備采用納微 GaNFast 氮化鎵功率芯片的 55W 氮化鎵充電器。

2021-10-08 標(biāo)簽:OLED氮化鎵小米 2.4k 0

通用適配器來了,氮化鎵技術(shù)做后盾

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在過去的半個(gè)世紀(jì),硅一直是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ),原因很顯然:到現(xiàn)在為止,硅是大規(guī)模應(yīng)用于最新消費(fèi)、商業(yè)和工業(yè)技術(shù)最完美的半導(dǎo)體材料。但是現(xiàn)在,面對(duì)一種可提...

2017-05-22 標(biāo)簽:適配器氮化鎵da8801 2.4k 0

合封氮化鎵芯片是什么

合封氮化鎵芯片是一種新型的半導(dǎo)體器件,它具有高效率、高功率密度和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件相比,合封氮化鎵芯片采用了全新的封裝技術(shù),將多個(gè)半導(dǎo)體...

2023-04-11 標(biāo)簽:芯片氮化鎵合封 2.3k 0

2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)6月21-23日濟(jì)南召開

2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)6月21-23日濟(jì)南召開

半導(dǎo)體晶體是信息產(chǎn)業(yè)的基石,其生長技術(shù)、加工工藝、關(guān)鍵設(shè)備、器件應(yīng)用及原材料供給等對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定至關(guān)重要。

2024-05-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 2.3k 0

全球最高功率密度!納微全新4.5kW服務(wù)器電源方案正式發(fā)布,輕松滿足AI數(shù)據(jù)中心增長的功率需求

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納微氮化鎵和碳化硅混合設(shè)計(jì)電源能在最小尺寸下,為每個(gè)搭載AI GPU的機(jī)柜提升3倍功率 加利福尼亞州托倫斯2024年7月25日訊 — 下一代GaNFas...

2024-07-26 標(biāo)簽:電源服務(wù)器數(shù)據(jù)中心 2.3k 0

最新一代 GaN 器件為功率器件帶來智能和自主性

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氮化鎵 (GaN) 是一種化合物、寬帶隙半導(dǎo)體,具有一些令人難以置信的特性。其中,它的開關(guān)速度比傳統(tǒng)的硅基設(shè)備快幾倍,從而減小了芯片和系統(tǒng)尺寸。此外,它...

2022-07-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體充電器設(shè)計(jì) 2.3k 0

功率半導(dǎo)體廠商納微半導(dǎo)體2024年第一季度收入業(yè)績同比增長達(dá)73%

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1 得益于移動(dòng)快充、AI數(shù)據(jù)中心對(duì)氮化鎵的持續(xù)采用,以及碳化硅在電動(dòng)汽車、太陽能和工業(yè)應(yīng)用的銷售增長,納微半導(dǎo)體2024年第一季度收入同比增長達(dá)73%。...

2024-05-10 標(biāo)簽:氮化鎵功率半導(dǎo)體納微半導(dǎo)體 2.3k 0

投資金額達(dá)6000萬元!又新增2個(gè)GaN射頻項(xiàng)目

近日,國內(nèi)有2個(gè)氮化鎵項(xiàng)目公布新進(jìn)展,合計(jì)投資金額達(dá)6000萬元。

2024-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝氮化鎵GaN 2.3k 0

IN3261G+IN1305M PD 30W內(nèi)置氮化鎵

IN3261G+IN1305M同步是目前市面上最簡潔的30W PD充電器方案之一 IN3261G IN3262G為高性能多模式 PWM 反激式控制...

2023-03-01 標(biāo)簽:開關(guān)電源PD氮化鎵 2.3k 0

GaN 硅橋反向恢復(fù)測量

GaN 硅橋反向恢復(fù)測量

測量一個(gè)同步降壓轉(zhuǎn)換器中的反向恢復(fù)不太容易。電流探頭太大,并且會(huì)大幅增加功率級(jí)環(huán)路中的電感。而且電流探頭的帶寬也不夠。使用一個(gè)分流電阻器怎么樣?這聽起來...

2017-04-18 標(biāo)簽:氮化鎵evm 2.3k 0

Transphorm推出基于GaN的新型汽車/EV功率轉(zhuǎn)換解決方案

Transphorm驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)了采用電橋配置的分立封裝GaN器件的功率可達(dá)10千瓦,這進(jìn)一步印證了GaN用于電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)換器和變頻器的令人興奮的前景。

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直擊氮化鎵領(lǐng)域的無限可能! 讓氮化鎵不再神秘,泰克攜手英諾賽科一起加速未來科技

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中國北京2022年4月22日?— 近年來一直發(fā)力第三代半導(dǎo)體測試解決方案的泰克科技,最近攜手英諾賽科一起致力于開發(fā)氮化鎵的應(yīng)用未來。未來,雙方將攜手克服...

2022-04-25 標(biāo)簽:泰克氮化鎵英諾賽科 2.3k 0

關(guān)于氮化鎵芯片投資之迷思

最近在朋友圈轉(zhuǎn)發(fā)了一篇題目是重磅!全球最大氮化鎵生產(chǎn)線月底通線試產(chǎn)!的文章,表示不太看好,引來不少朋友的不同評(píng)價(jià)。正好這幾天給女兒講皇帝的新裝的故事,我...

2020-11-24 標(biāo)簽:電源芯片氮化鎵 2.3k 0

高中低壓全品線布局!一家快速發(fā)展的國產(chǎn)氮化鎵IDM芯片廠商

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據(jù)了解,致能科技成立于2018年,專注于寬禁帶半導(dǎo)體氮化鎵功率器件在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用。近年來,公司的發(fā)展勢頭愈發(fā)亮眼,已研發(fā)出了650V、900V系列...

2023-11-02 標(biāo)簽:芯片新能源汽車氮化鎵 2.3k 0

GaN越來越重要的原因有哪些

在早前于四川成都舉辦的 2021 中國西部微波射頻技術(shù)研討會(huì)上,Qorvo 基礎(chǔ)建設(shè)事業(yè)部高級(jí)銷售經(jīng)理 Kevin He 發(fā)表了一個(gè)題為《基于5G 基站...

2021-08-13 標(biāo)簽:氮化鎵5GQorvo 2.3k 0

大賽資訊|華南賽區(qū)第一名:晶通半導(dǎo)體(JTM)獲千萬級(jí)人民幣種子輪戰(zhàn)略融資

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晶通半導(dǎo)體(JTM)的智能驅(qū)動(dòng)Smart-Driver? 技術(shù)支持多種驅(qū)動(dòng)智能功能,提高了氮化鎵器件的可靠性、開關(guān)頻率、效率和用戶易用等性能。

2021-10-09 標(biāo)簽:開關(guān)電源氮化鎵激光雷達(dá) 2.3k 0

DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率級(jí)寄生效應(yīng)解析

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DC/DC 轉(zhuǎn)換器中半導(dǎo)體器件的高頻開關(guān)特性是主要的傳導(dǎo)和輻射發(fā)射源。本文章系列 的第 2 部分回顧了 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的差模 (DM) 和共模 (C...

2019-09-14 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體氮化鎵 2.3k 0

低成本垂直GaN(氮化鎵)功率器件的優(yōu)勢

低成本垂直GaN(氮化鎵)功率器件的優(yōu)勢

GaN因其特性,作為高性能功率半導(dǎo)體材料而備受關(guān)注,近年來其開發(fā)和市場導(dǎo)入不斷加速。GaN功率器件有兩種類型:水平型(在硅晶圓上生長GaN晶體)和垂直型...

2023-09-13 標(biāo)簽:功率器件氮化鎵GaN 2.3k 0

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德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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