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英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體

同名公眾號致力于打造電力電子工程師園地,英飛凌功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用的交流平臺,包括工程師應(yīng)用知識和經(jīng)驗分享,在線課程、研討會視頻集錦。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-09-24 19:05

    PCIM2025論文摘要 | 400V SiC MOSFET助力服務(wù)器和人工智能電源實現(xiàn)更高的效率和功率密度

    *本論文摘要由PCIM官方授權(quán)發(fā)布內(nèi)容摘要400VSiCMOSFET技術(shù)可以實現(xiàn)更低的開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗。簡要介紹了該器件的概念和特性。在用于服務(wù)器應(yīng)用的電源(PSU)中對其優(yōu)勢進行了研究,該電源在176V-265V交流輸入和50V輸出電壓下可提供3.3kW的功率。該設(shè)備采用三電平飛跨電容圖騰柱PFC。文中討論了啟動期間對飛跨電容充電的注意事項。PSU的尺寸
  • 發(fā)布了文章 2025-09-18 17:13

    新聞速遞丨英飛凌功率模塊助力金風(fēng)科技構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機能效提升

    【2025年9月18日,德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)與金風(fēng)科技股份有限公司近日宣布深化其合作,為風(fēng)力發(fā)電實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電力傳輸。英飛凌將為金風(fēng)科技提供搭載.XT技術(shù)的XHP21700VIGBT5功率模塊,提升金風(fēng)科技GW155-4.5MW構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機的能源效率。英飛凌的
  • 發(fā)布了文章 2025-09-17 17:05

    PCIM2025論文摘要 | 太陽能系統(tǒng)的高效率碳化硅 MOSFET 解決方案

    本論文摘要由PCIM官方授權(quán)發(fā)布內(nèi)容摘要隨著新能源技術(shù)的不斷發(fā)展,系統(tǒng)對電力電子變流器的要求也越來越高。高效率、高可靠性和高功率密度越來越受到設(shè)計人員的重視,并可能成為當(dāng)前和下一代變換器的標(biāo)準(zhǔn)。碳化硅(SiC)材料因其固有的寬禁帶特性和高熱導(dǎo)率,可在1kV系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的效率和更好的熱性能。本文將介紹當(dāng)前光伏(PV)系統(tǒng)的主流架構(gòu)以
  • 發(fā)布了文章 2025-09-16 17:06

    與作者面對面丨英飛凌IPAC直播間即將亮相PCIM Asia 2025

    今年,英飛凌將在上海新國際博覽中心N5館C10展位攜多款全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案亮相PCIMAsia2025,全面展示電力電子技術(shù)的前沿產(chǎn)品及技術(shù)!除了這些,IPAC直播間即將首次亮相PCIMAsia展會現(xiàn)場!直播主題:與作者面對面,深度解讀2025PCIMAsia論文直播時間:2025年9月24日1500掃碼立即報名你將可以看到英飛凌資深“攻城獅
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  • 發(fā)布了文章 2025-09-12 17:05

    功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十四)----熱成像儀測溫度概述

    摘要功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、SiC高功率密度設(shè)計的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識和測試的基本技能,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章已經(jīng)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法,本篇的話題是《使用熱成像儀測溫度的注意事項》。用熱成像儀測溫度,在電力電子系統(tǒng)設(shè)計和
  • 發(fā)布了文章 2025-09-09 17:19

    海上風(fēng)電高壓直流集成經(jīng)濟型方案與性能比較

    完整版內(nèi)容請關(guān)注2025PCIMAsia英飛凌將為您帶來更多分享*本論文摘要由PCIM官方授權(quán)發(fā)布內(nèi)容摘要隨著海上風(fēng)電場容量的增加和選址向深遠海進一步延伸,高壓直流(HVDC)技術(shù)成為遠距離電力傳輸?shù)年P(guān)鍵。本文介紹三種海上高壓直流輸電方案,包括兩種完全基于模塊化多電平變流器(MMC)的柔性直流輸電方案,以及一種基于二極管整流的海上風(fēng)電集成方案,然后詳細說明可
  • 發(fā)布了文章 2025-09-08 17:06

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 1200V分立器件TO247-4引腳IMZA封裝

    新品CoolSiCMOSFET1200V分立器件TO247-4引腳IMZA封裝第二代CoolSiCMOSFETG21200V/53mΩ,TO247-4引腳IMZA封裝,確保安裝兼容性并可輕松替換現(xiàn)有系統(tǒng)設(shè)計,為更經(jīng)濟高效、緊湊、易設(shè)計且可靠的系統(tǒng)提供領(lǐng)先的解決方案。該器件在硬開關(guān)操作和軟開關(guān)拓撲中均能表現(xiàn)出更優(yōu)異的性能,適用于所有常見的AC-DC、DC-DC
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  • 發(fā)布了文章 2025-09-06 08:04

    第十三屆第三代半導(dǎo)體器件技術(shù)與應(yīng)用高級研修班暨國際功率半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用臨港高峰論壇報名(論壇免費)

    01組織機構(gòu)主辦單位:中國電源學(xué)會承辦單位:英飛凌-上海海事大學(xué)功率器件應(yīng)用培訓(xùn)和實驗中心、上海臨港電力電子研究院、中國電源學(xué)會教育與培訓(xùn)工作委員會02培訓(xùn)時間地點2025年10月17-19日中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)03培訓(xùn)安排本次課程由兩部分組成:110月17日國際功率半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用臨港高峰論壇(免費)特邀出席嘉賓:上海臨港管委會相關(guān)領(lǐng)導(dǎo);劉
  • 發(fā)布了文章 2025-09-03 17:03

    一種全工作范圍實現(xiàn)零電壓開通的高效反激電源控制策略

    /摘要/反激拓撲廣泛應(yīng)用于中小功率開關(guān)電源中,為了提高反激拓撲的轉(zhuǎn)換效率,本文提出了一種全輸入電壓及負載范圍內(nèi)可以實現(xiàn)原邊MOSFET零電壓開通(ZVS)的控制策略,從而提高了轉(zhuǎn)換效率。本文通過理論分析給出其中所涉及的參數(shù)的計算方法,并通過仿真與實際電源的測試驗證了該策略的有效性。01背景反激(Flyback)拓撲因其結(jié)構(gòu)簡潔,控制策略簡單,適合多路輸出,可
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  • 發(fā)布了文章 2025-09-02 18:42

    PCIM2025論文摘要 | 基于英飛凌S-cell產(chǎn)品的嵌入式PCB方案在主驅(qū)逆變器應(yīng)用的優(yōu)勢分析與研究

    完整版內(nèi)容請關(guān)注2025PCIMAsia英飛凌將為您帶來更多分享*本論文摘要由PCIM官方授權(quán)發(fā)布內(nèi)容摘要本文介紹了一種基于英飛凌S-cell產(chǎn)品(1.2kV/SiC)的嵌入式PCB方案的新型功率模塊概念。利用Ansys和SPICE仿真,在熱阻(Rth、Zth、熱耦合等)和電氣特性(系統(tǒng)雜散電感、電壓尖峰、開關(guān)損耗等)等方面進行和傳統(tǒng)封裝的SiC模塊的對比。

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體

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