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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

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2025-11-04 標簽：半導體晶圓 73 0

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從晶圓到芯片：全自動腐蝕清洗機的精密制造賦能

全自動硅片腐蝕清洗機的核心功能與工藝特點圍繞高效、精準和穩(wěn)定的半導體制造需求展開，具體如下：核心功能均勻可控的化學腐蝕動態(tài)浸泡與旋轉(zhuǎn)同步機制：通過晶圓槽...

2025-10-30 標簽：芯片晶圓清洗機 135 0

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隨著半導體器件特征尺寸持續(xù)縮小，局部結(jié)構(gòu)變化易影響電學性能甚至導致失效，對高空間密度、高吞吐量的先進計量技術(shù)需求迫切。但現(xiàn)有技術(shù)存在局限：光譜類技術(shù)（S...

2025-10-29 標簽：晶圓測量 66 0

晶圓制造過程中的摻雜技術(shù)

在超高純度晶圓制造過程中，盡管晶圓本身需達到11個9（99.999999999%）以上的純度標準以維持基礎半導體特性，但為實現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建，必須...

2025-10-29 標簽：半導體晶圓工藝 183 0

清洗晶圓去除金屬薄膜用什么

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2025-10-28 標簽：晶圓晶圓清洗清洗晶圓 77 0

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1.晶圓制備（WaferPreparation）核心目標：從高純度多晶硅出發(fā)，通過提純、單晶生長和精密加工獲得高度平整的圓形硅片（晶圓）。具體包括直拉法...

2025-10-28 標簽：半導體晶圓半導體制程 171 0

晶圓濕法刻蝕技術(shù)有哪些優(yōu)點

晶圓濕法刻蝕技術(shù)作為半導體制造中的重要工藝手段，具有以下顯著優(yōu)點：高選擇性與精準保護通過選用特定的化學試劑和控制反應條件，濕法刻蝕能夠?qū)崿F(xiàn)對目標材料的高...

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器件復雜度、材料及幾何尺寸的不斷演進，使單個器件的壽命與可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。曾經(jīng)可持續(xù) 100 年的工藝，如今可能僅剩 10 年壽命，這與產(chǎn)品的實...

2025-10-24 標簽：晶圓 Keithley 參數(shù)分析儀 4.6k 0

三維集成電路與晶圓級3D集成介紹

微電子技術(shù)的演進始終圍繞微型化、高效性、集成度與低成本四大核心驅(qū)動力展開，封裝技術(shù)亦隨之從傳統(tǒng)TSOP、CSP、WLP逐步邁向系統(tǒng)級集成的PoP、SiP...

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2025-10-21 標簽：芯片晶圓鍵合 1.3k 0

SC2溶液可以重復使用嗎

SC2溶液通常不建議重復使用，主要原因如下：污染物累積導致效率下降SC2溶液（典型配方為HCl:H?O?:H?O）在清洗過程中會逐漸溶解金屬離子、顆粒物...

2025-10-20 標簽：晶圓溶液 173 0

Moritex 5X高精度大靶面遠心鏡頭助力晶圓缺陷檢測

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2025-10-17 標簽：晶圓碳化硅新啟航 116 0

基于微四探針(M4PP)?測量的石墨烯電導性能評估

石墨烯作為原子級薄二維材料，具備優(yōu)異電學與機械性能，在防腐、OLED、傳感器等領域應用廣泛。隨著大面積石墨烯生長與轉(zhuǎn)移技術(shù)的成熟，如何實現(xiàn)其電學性能的快...

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半導體制造工藝中，經(jīng)晶棒切割后的硅晶圓尺寸檢測，是保障后續(xù)制程精度的核心環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率成像能力與無損檢測特性，成為檢測過程的關鍵分析工...

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