1. 晶圓制備（Wafer Preparation）

• 核心目標(biāo)：從高純度多晶硅出發(fā)，通過(guò)提純、單晶生長(zhǎng)和精密加工獲得高度平整的圓形硅片（晶圓）。具體包括直拉法或區(qū)熔法拉制單晶錠，切片后進(jìn)行研磨、拋光處理，最終形成納米級(jí)表面粗糙度的襯底材料。例如，現(xiàn)代先進(jìn)制程普遍采用300mm直徑的大尺寸晶圓以提高生產(chǎn)效率。該過(guò)程為后續(xù)所有微納加工奠定物理基礎(chǔ)，其質(zhì)量直接影響器件性能與良率。

2. 光刻（Photolithography）

• 工藝鏈：包含涂膠、曝光、顯影三大核心步驟。先在晶圓表面旋涂光敏性光刻膠，利用掩膜版與EUV/DUV光刻機(jī)將電路圖案精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移至膠層，再通過(guò)化學(xué)顯影溶解特定區(qū)域暴露出下層材料。此環(huán)節(jié)決定了芯片上晶體管和其他元件的布局精度，是實(shí)現(xiàn)微小化特征尺寸的關(guān)鍵瓶頸。例如，極紫外光刻技術(shù)可支持3nm以下節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，推動(dòng)摩爾定律持續(xù)演進(jìn)。

3. 蝕刻（Etching）

• 分類與應(yīng)用：分為濕法蝕刻（化學(xué)溶液溶解）和干法蝕刻（等離子體轟擊）。濕法使用氫氟酸等各向同性腐蝕液，適合簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)；干法則通過(guò)反應(yīng)離子刻蝕實(shí)現(xiàn)高精度三維形貌加工，如FinFET晶體管的鰭狀凸起。該工藝負(fù)責(zé)將光刻定義的二維圖形轉(zhuǎn)化為立體器件結(jié)構(gòu)，需精確控制蝕刻深度與側(cè)壁角度以避免相鄰元件短路。

4. 摻雜（Doping）

• 實(shí)現(xiàn)方式：主要依賴離子注入技術(shù)，將硼、磷等雜質(zhì)原子加速打入硅基體的指定區(qū)域，經(jīng)退火激活后改變材料的導(dǎo)電類型（P型或N型）。例如，源漏極的形成即通過(guò)重?fù)诫s實(shí)現(xiàn)低電阻接觸。此過(guò)程精準(zhǔn)調(diào)控半導(dǎo)體區(qū)域的載流子濃度分布，構(gòu)建MOSFET等有源器件的核心功能層。部分場(chǎng)景也會(huì)采用擴(kuò)散法進(jìn)行輕摻雜處理。

5. 薄膜沉積（Thin Film Deposition）

• 主流技術(shù)：包括化學(xué)氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）和原子層沉積（ALD）。CVD通過(guò)氣體反應(yīng)生成致密介質(zhì)層（如SiO?絕緣層），PECVD則可在低溫下沉積氮化硅；PVD中的濺射工藝適用于金屬互連線的形成。這些技術(shù)用于制造柵氧化層、金屬電極及層間介電質(zhì)，確保不同功能層之間的電氣隔離與信號(hào)傳輸效率。

6. 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）

• 平坦化機(jī)制：通過(guò)旋轉(zhuǎn)的研磨頭施加壓力，配合含有磨料的化學(xué)試劑對(duì)晶圓進(jìn)行全局均勻拋光。例如，在多層金屬互連結(jié)構(gòu)中，CMP能消除銅電鍍后的凸起，使整個(gè)表面達(dá)到原子級(jí)平整度。該工藝不僅修正拓?fù)湫蚊膊町?，還能去除多余材料并清潔表面污染物，保障后續(xù)光刻對(duì)準(zhǔn)精度。

上述六大工藝構(gòu)成半導(dǎo)體制造的核心循環(huán)：從晶圓預(yù)處理開始，依次進(jìn)行圖案定義（光刻）、材料改性（摻雜/沉積）、結(jié)構(gòu)成型（蝕刻），并通過(guò)CMP實(shí)現(xiàn)跨層互聯(lián)。每個(gè)環(huán)節(jié)均涉及復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)控制與設(shè)備協(xié)同優(yōu)化，任何一步的微小偏差都可能影響最終芯片的性能與可靠性。隨著制程節(jié)點(diǎn)向納米尺度演進(jìn)，工藝整合難度呈指數(shù)級(jí)上升，推動(dòng)著材料科學(xué)、精密儀器和自動(dòng)化技術(shù)的突破創(chuàng)新。