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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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使用Keithley 4200A-SCS參數分析儀進行晶圓級可靠性測試
器件復雜度、材料及幾何尺寸的不斷演進,使單個器件的壽命與可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。曾經可持續(xù) 100 年的工藝,如今可能僅剩 10 年壽命,這與產品的實...
【海翔科技】玻璃晶圓 TTV 厚度對 3D 集成封裝可靠性的影響評估
一、引言 隨著半導體技術向小型化、高性能化發(fā)展,3D 集成封裝技術憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優(yōu)勢,成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶...
【新啟航】深度學習在玻璃晶圓 TTV 厚度數據智能分析中的應用
一、引言 玻璃晶圓總厚度偏差(TTV)是衡量晶圓質量的關鍵指標,其精確分析對半導體制造、微流控芯片等領域至關重要 。傳統(tǒng) TTV 厚度數據分析方法依賴...
【新啟航】玻璃晶圓 TTV 厚度在光刻工藝中的反饋控制優(yōu)化研究
一、引言 玻璃晶圓在半導體制造、微流控芯片等領域應用廣泛,光刻工藝作為決定器件圖案精度與性能的關鍵環(huán)節(jié),對玻璃晶圓的質量要求極為嚴苛 ??偤穸绕睿═...
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