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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
半導(dǎo)體制備中晶圓凹槽(Notch)與定位邊(Flat)工藝的詳解
同行都知道:晶圓,它是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一,英文稱作:Wafer。其中,高純度的硅(純度,99.99......,小數(shù)點(diǎn)后面9-11個9),一般被做...
清洗晶圓以去除金屬薄膜需要根據(jù)金屬類型、薄膜厚度和工藝要求選擇合適的方法與化學(xué)品組合。以下是詳細(xì)的技術(shù)方案及實(shí)施要點(diǎn):一、化學(xué)濕法蝕刻(主流方案)酸性溶...
1.晶圓制備(WaferPreparation)核心目標(biāo):從高純度多晶硅出發(fā),通過提純、單晶生長和精密加工獲得高度平整的圓形硅片(晶圓)。具體包括直拉法...
2025-10-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制程 30 0
晶圓濕法刻蝕技術(shù)作為半導(dǎo)體制造中的重要工藝手段,具有以下顯著優(yōu)點(diǎn):高選擇性與精準(zhǔn)保護(hù)通過選用特定的化學(xué)試劑和控制反應(yīng)條件,濕法刻蝕能夠?qū)崿F(xiàn)對目標(biāo)材料的高...
使用Keithley 4200A-SCS參數(shù)分析儀進(jìn)行晶圓級可靠性測試
器件復(fù)雜度、材料及幾何尺寸的不斷演進(jìn),使單個器件的壽命與可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。曾經(jīng)可持續(xù) 100 年的工藝,如今可能僅剩 10 年壽命,這與產(chǎn)品的實(shí)...
2025-10-24 標(biāo)簽:晶圓Keithley參數(shù)分析儀 4.3k 0
微電子技術(shù)的演進(jìn)始終圍繞微型化、高效性、集成度與低成本四大核心驅(qū)動力展開,封裝技術(shù)亦隨之從傳統(tǒng)TSOP、CSP、WLP逐步邁向系統(tǒng)級集成的PoP、SiP...
在半導(dǎo)體封裝工藝中,芯片鍵合(Die Bonding)是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法:傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合(...
大尺寸玻璃晶圓(12 英寸 +)TTV 厚度均勻性提升技術(shù)
一、引言 12 英寸及以上的大尺寸玻璃晶圓在半導(dǎo)體制造、顯示面板、微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域扮演著關(guān)鍵角色 ??偤穸绕睿═TV)的均勻性直接影響晶圓后續(xù)光刻、...
NanoStar?晶圓級和SOT-23中的低噪聲、高PSRR、RF、200 mA低壓降線性穩(wěn)壓器TPS793數(shù)據(jù)表立即下載
類別:電子資料 2024-04-02 標(biāo)簽:晶圓線性穩(wěn)壓器低噪聲
半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化加速,開啟千億新藍(lán)海立即下載
類別:電子資料 2023-11-28 標(biāo)簽:晶圓零部件半導(dǎo)體設(shè)備
WD4000無圖晶圓檢測機(jī):助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器立即下載
類別:電子資料 2023-10-26 標(biāo)簽:晶圓表面檢測半導(dǎo)體晶圓
英偉達(dá)首片美國制造Blackwell晶圓下線,重塑AI芯片制造格局
近日,美國亞利桑那州鳳凰城的臺積電 Fab 21 晶圓廠內(nèi),一塊承載全球 AI 產(chǎn)業(yè)期待的特殊晶圓正式下線 —— 這是首片在美國本土制造的英偉達(dá) Bla...
廣立微亮相2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會
近日,以“芯啟未來,智創(chuàng)生態(tài)”為主題的2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會( 灣芯展2025)在深圳圓滿落幕。在這場匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智慧的年度盛事中,國內(nèi)...
晶圓制造過程中,多個關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)都極易受到污染,這些污染源可能來自環(huán)境、設(shè)備、材料或人體接觸等。以下是最易受污染的環(huán)節(jié)及其具體原因和影響: 1. 光刻(...
摘要:本文研究白光干涉儀在肖特基二極管晶圓深溝槽 3D 輪廓測量中的應(yīng)用,分析其工作原理及適配深溝槽結(jié)構(gòu)的技術(shù)優(yōu)勢,通過實(shí)際案例驗(yàn)證其測量精度,為肖特基...
50.6億!中國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產(chǎn)線,正式投產(chǎn)
近日,由中國電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司(以下簡稱“中電二公司”)承建的中國蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線EPC項(xiàng)目迎來重要里程碑——首批產(chǎn)品成功下...
朗迅芯云亮相2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會
10月15日,2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(簡稱“灣芯展”)在深圳會展中心(福田)正式拉開帷幕,朗迅芯云半導(dǎo)體帶您現(xiàn)場直擊展會盛況,共同見證“芯”力量!
為實(shí)現(xiàn)更高性能目標(biāo),AI與HPC芯片設(shè)計(jì)正加速向芯粒架構(gòu)演進(jìn)。但是傳統(tǒng)單片機(jī)SOC已經(jīng)很難在尺寸上繼續(xù)擴(kuò)張,異構(gòu)集成已成為推動半導(dǎo)體創(chuàng)新的核心動力。然而...
上揚(yáng)軟件啟動陜西電子芯業(yè)時代全自動生產(chǎn)線CIM系統(tǒng)項(xiàng)目
近日,上揚(yáng)軟件正式啟動西部地區(qū)標(biāo)桿晶圓廠——陜西電子芯業(yè)時代的全自動生產(chǎn)線CIM(計(jì)算機(jī)集成制造)系統(tǒng)項(xiàng)目。這是繼在國內(nèi)多個先進(jìn)晶圓制造項(xiàng)目中取得成功后...
晶圓清洗設(shè)備作為半導(dǎo)體制造的核心工藝裝備,其技術(shù)特點(diǎn)融合了精密控制、高效清潔與智能化管理,具體體現(xiàn)在以下幾個方面: 多模式復(fù)合清洗技術(shù) 物理與化學(xué)協(xié)同作...
2025-10-14 標(biāo)簽:晶圓 98 0
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