在焊接過程中造成冷焊的主要原因有哪些，有什么方法解決

影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導致功能失效。

2020-05-13 標簽：焊接基板焊盤 3.0萬 0

淺談封裝基板和PCB的區(qū)別和關(guān)系

PCB（printed ciruid board）是指搭載了電子元器件的PWB的整個基板為印制電路板。在多數(shù)情況下，通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。

2023-03-16 標簽：pcbHDI基板 2.1萬 0

陶瓷基板的特點及常見用途介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性...

2019-08-12 標簽：pcb半導體基板 1.5萬 0

PCB基板的構(gòu)成與覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點介紹

印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。下面介紹一下PCB板材質(zhì)知識。

2019-04-24 標簽：pcb基板覆銅板 1.5萬 0

PCB生產(chǎn)沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的原因

上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說說從整個生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。

2019-10-03 標簽：pcb電鍍基板 1.4萬 0

PCB二次鉆孔是什么？PCB鉆孔有哪些常見問題

PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，...

2019-04-26 標簽：pcb數(shù)控基板 1.4萬 0

如何清除誤印刷在PCB板上的錫膏

錫膏在印刷中，低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印刷機運行溫度高或者刮刀速度高，可以減小錫膏在使用中的粘性，如果沉積過多錫膏，就會造成PCB板...

2019-05-05 標簽：pcb電路板基板 1.2萬 0

如何解決PCB板上批鋒的問題

所謂的毛頭就是批鋒，產(chǎn)生的原因是因為銅具有延展性，在鉆孔過程中刀具無法對齊進行很好的切削或者其他物料沒有很好的進行擬制所導致。解決方案有以下幾種：

2019-05-23 標簽：pcb電鍍基板 1.1萬 0

如何解決基板沾錫不良的問題

1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它...

2020-04-17 標簽：基板 1.1萬 0

基板的設(shè)定：ADS中文基礎(chǔ)教程(16)

ADS中文基礎(chǔ)教程

2018-07-05 標簽：基板ads 9.7k 0

貼片膠的主要成分和工藝方式介紹

貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行，在貼裝表面組裝元器件前，就要...

2019-09-24 標簽：pcb元器件基板 9.5k 0

波峰焊工藝中的焊點殘留物的形成原因說明

本文主要介紹波峰焊工藝中的焊點殘留物，圍繞深色殘余物、綠色殘留物、白色腐蝕物這三點進行說明！

2020-04-15 標簽：電子產(chǎn)品基板波峰焊 9k 0

覆銅板常見缺陷有哪些

粘結(jié)片上樹脂B階百分含量太低（表現(xiàn)在粘結(jié)片的GT值很低，RF%很小，樹脂可溶性很低等，俗稱粘結(jié)片太老），用手指折粘結(jié)片邊角，F(xiàn)R-4粘結(jié)片沒有脆性。

2019-05-24 標簽：基板覆銅板 7.1k 0

基板材料類型

印制電路板基板材料可分為：單、雙面pcb用基板材料；多層板用基板材料（內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預制內(nèi)層多層板）；積層多層板用基板材料（有機樹脂薄膜、涂...

2019-05-13 標簽：電路板基板覆銅板 6.8k 0

高溫無鉛錫膏的焊料要求及具有什么印刷特性

第二，無鉛焊料應具有良好的潤濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時間約為...

2020-04-20 標簽：電路板焊接基板 6.3k 0