高溫無鉛錫膏首先必須能夠真正滿足環(huán)保要求。鉛不能被去除，并且會添加新的有毒或有害物質。為了確保無鉛焊料的可焊性和焊接后的可靠性，需要考慮許多問題，如客戶承擔的成本?？傊?，無鉛焊料應盡可能滿足以下要求：

一，無鉛焊料的熔點應低，盡可能接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃。如果新產品的共晶溫度只高183℃，這應該不是什么大問題，但目前還沒有真正普及和滿足焊接要求的無鉛焊料。此外，在開發(fā)低共熔溫度的無鉛焊料之前，應盡可能減小無鉛焊料熔化區(qū)間的溫差，即固相線和液相線之間的溫度區(qū)間應盡可能減小，固相線溫度應至少為150℃，液相線溫度應根據(jù)具體應用而定（波峰焊錫帶：低于265℃;錫絲：375℃以下;貼片焊接用焊膏：低于250℃，回流焊溫度通常要求低于225~230℃。

第二，無鉛焊料應具有良好的潤濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時間約為4秒。使用無鉛焊料后，必須保證焊料在上述時間范圍內表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證高質量的焊接效果。

第三，焊接后的導電性和導熱性應接近63/37錫鉛合金焊料。

第四，焊點的抗拉強度、韌性、延展性和抗蠕變性應與錫鉛合金相似。

第五，盡可能降低成本;目前，它可以控制在錫鉛合金的1.5~2倍，這是一個理想的價格。

無鉛焊膏的印刷特性：

一，印刷的滾動性和掉錫性好，間距低至0.3毫米的印臺可以完成精美的印刷。在連續(xù)印刷過程中，印臺的粘度變化不大，在鋼網(wǎng)上的可操作性長，超過12小時后印臺不會干燥，印刷效果仍然很好。打印后幾個小時仍保持原來的形狀，基本上沒有塌陷發(fā)生，補片元素不產生偏移;

二，良好的抗冷熱塌陷性。由于粘度比普通SMT焊膏低，高溫焊膏相對容易塌陷，而且高溫焊膏在熔化過程中的表面張力比傳統(tǒng)的63/37焊膏大，所以如果在熔化前塌陷并與其他焊盤連接，則回流焊后形成橋的可能性更大。橋接是高頻磁頭生產中最常見的問題之一。隨著數(shù)字高頻磁頭的發(fā)展，越來越多的高密度設計被開發(fā)出來，因此良好的抗冷塌和熱塌性能尤為重要。選擇合適的焊膏是避免橋接、減少返工、提高生產效率和產品可靠性的重要途徑。

三、高溫焊膏粘度變化小，使用壽命長。粘度的變化會引起印刷量的變化，尤其是在印刷中，因此保持相對穩(wěn)定的粘度對于確保焊點的一致性非常重要。在大多數(shù)情況下，當高溫焊膏的粘度上升時，也會伴隨著粘度的下降。例如，焊膏干燥后幾乎會失去其粘度，這將導致焊膏在插入過程中由于粘度的損失而被推出，從而導致焊料泄漏。

四、高溫焊膏具有優(yōu)異的焊接性能，能在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥?它能滿足不同等級焊接設備的要求，不需要在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫度范圍內仍能表現(xiàn)出良好的焊接性能。可采用“升溫-保溫”或“逐步升溫”兩種爐溫設定方式。焊接后，殘留物很少，顏色很淺，絕緣電阻大，印刷電路板不腐蝕，可以滿足不清洗的要求。

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