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基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板技術(shù)

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什么是引線鍵合（WireBonding）

線鍵合（WireBonding）線鍵合是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信...

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探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力

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高性能封裝基板背后的秘密：深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點

封裝基板作為電子元器件的核心支撐體，在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，封裝基板技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與提升，以滿足日益...

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AMB基板怎樣做防氧化處理？

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...

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封裝基板設(shè)計的詳細步驟

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基于組裝方便及配線容易的技術(shù)性考慮，早在1987 年問世的立體基板(MID)預期未來使用將更普及。，MID 即為 Molded Interconnect...

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溫度監(jiān)測點的選擇和基板的預熱

為了監(jiān)控組件在返修過程中溫度的變化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加熱器放置熱電偶，了解溫度的變化。在元件上可以放置多個熱電偶，以控制溫...

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GigaModule系列產(chǎn)品特性簡介

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集成電路微組裝用環(huán)氧粘接膠樹脂析出及控制研究

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