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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝技術(shù)

什么是半導(dǎo)體封裝?半導(dǎo)體三大封裝是什么?

早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許...

2019-04-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體封裝 3.4萬 0

半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語大全：30個(gè)專業(yè)名詞詳解

在半導(dǎo)體行業(yè)中，了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導(dǎo)體的制造過程，還能提升我們?cè)谛袠I(yè)中的溝通效率。以下是半導(dǎo)體人必須知道...

2024-06-14 標(biāo)簽：晶圓制造半導(dǎo)體封裝 1.9萬 0

什么是引線框架半導(dǎo)體引線框架的生產(chǎn)工藝

在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護(hù)內(nèi)部元件，傳遞電信號(hào)并向外散發(fā)元件熱量的作用。

2023-04-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1.9萬 0

HBM的關(guān)鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導(dǎo)體封裝的四個(gè)主要作用，包括機(jī)械保護(hù)、電氣連接、機(jī)械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝 WLCSP封裝 1.9萬 0

半導(dǎo)體封裝散熱材料——Low-α射線球形氧化鋁

通常具有放射性而原子量較大的化學(xué)元素，會(huì)透過α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩(wěn)定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個(gè)正電荷，很容易就...

2023-11-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝電離輻射 9.4k 0

什么是倒裝芯片倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-07-21 標(biāo)簽：電感器 IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 8.1k 0

如何緩解半導(dǎo)體封裝中的銀遷移現(xiàn)象呢？

銀在電導(dǎo)率、穩(wěn)定性方面具有優(yōu)異特性，被廣泛用于電子元器件中的導(dǎo)線和接點(diǎn)，然而在長時(shí)間高溫和高電場的環(huán)境下常常出現(xiàn)銀遷移現(xiàn)象，如何緩解銀遷移現(xiàn)象呢？

2023-05-20 標(biāo)簽：晶體管半導(dǎo)體封裝信號(hào)失真 8k 0

半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)介紹

本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評(píng)估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外，還將介紹針對(duì)半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機(jī)械可...

2024-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝可靠性測試 8k 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關(guān)系？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發(fā)展方向。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 IC封裝 info 7.4k 0

一文詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝流程

封裝工序（Packaging）：是指生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界...

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路電路圖晶圓 6.9k 0

什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術(shù)原理圖解

倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標(biāo)簽：芯片原理圖半導(dǎo)體封裝 6.4k 0

半導(dǎo)體后端工藝：半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)（下）

導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此，產(chǎn)品在被運(yùn)往目的地之前，需接受特定環(huán)境條件下的可靠性測試，以確保其能夠經(jīng)受住不同環(huán)境條件的考驗(yàn)。

2024-01-13 標(biāo)簽：印刷電路板控制電路半導(dǎo)體封裝 6.1k 0

TCB熱壓鍵合：打造高性能半導(dǎo)體封裝的秘訣

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中，TCB（Thermal Compression Bo...

2025-01-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝基板 5.5k 0

半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)和作用解析

電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級(jí)...

2023-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體封裝 5.3k 0

制造和電氣工程師面臨的新挑戰(zhàn) 推進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域

隨著IC工藝規(guī)則的縮小和工作頻率的增加，各類元件的電氣特性不再僅僅依賴于它們的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。組件封裝和互連的影響越來越多，決定了OEM設(shè)計(jì)師可以達(dá)到的目...

2019-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 PCB打樣華強(qiáng)PCB 5.3k 0

3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。

2023-08-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體封裝 IC封裝 5.1k 0

聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會(huì)想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認(rèn)為等同于包裝的哦

2024-02-23 標(biāo)簽：PCB板晶圓半導(dǎo)體封裝 4.8k 0

倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導(dǎo)體封裝的璀璨明星！

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨(dú)特的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用前景...

2025-01-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝焊盤 4.8k 0

半導(dǎo)體封裝是指什么？封裝過程是如何完成的

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

2022-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 ABP 4.4k 0

成本更低但鍵合性能相當(dāng)甚至更好的銅線來代替金線鍵合

金價(jià)不斷上漲增加了半導(dǎo)體制造業(yè)的成本壓力，因此業(yè)界一直在改善銅線的性能上努力，希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當(dāng)甚至更好的銅線來代替金線鍵合。

2023-02-13 標(biāo)簽：超聲波半導(dǎo)體封裝 ICA 4.3k 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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半導(dǎo)體封裝

半導(dǎo)體封裝技術(shù)

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