半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各個(gè)階段闡述

近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類(lèi)工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。

2023-09-01 標(biāo)簽：PCB板半導(dǎo)體封裝模擬器 1.6k 0

未來(lái)SiC模塊封裝的演進(jìn)趨勢(shì)

ASMPT 太平洋科技有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備及微電子封裝解決方案的最主要的供應(yīng)商，SilverSAM 銀燒結(jié)設(shè)備具備專利防氧化及均勻壓力...

2024-01-03 標(biāo)簽：MOSFET散熱器半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

探尋玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的獨(dú)特魅力

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...

2024-08-21 標(biāo)簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝基板 1.6k 0

SiC器件封裝技術(shù)大揭秘：三大“絕技”讓你驚嘆不已！

半導(dǎo)體碳化硅（SiC）功率器件作為一種寬禁帶器件，以其耐高壓、高溫、導(dǎo)通電阻低、開(kāi)關(guān)速度快等優(yōu)異特性，在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而，要充分...

2025-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝sic器件 1.6k 0

半導(dǎo)體封裝演進(jìn)及未來(lái)發(fā)展方向

由于HPC先進(jìn)封裝的互連長(zhǎng)度很短，將存儲(chǔ)器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)超高帶寬的最佳方法。不過(guò)，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號(hào)的大...

2024-02-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體封裝TSV 1.5k 0

什么是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)的四大增長(zhǎng)動(dòng)力

機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等數(shù)據(jù)豐富的應(yīng)用程序是數(shù)據(jù)中心、5G 和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等廣泛應(yīng)用程序的關(guān)鍵數(shù)據(jù)推動(dòng)因素。要運(yùn)行這些應(yīng)用程序，需要一個(gè)強(qiáng)大的處理器，其基礎(chǔ)...

2023-05-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.5k 0

《先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料及工藝-2023版》

從封裝的角度來(lái)看，要提高帶寬，需要考慮兩個(gè)關(guān)鍵因素：I/O（輸入/輸出）總數(shù)和每個(gè)I/O的比特率。增加I/O總數(shù)需要在每個(gè)布線層/再分布層（RDL）中實(shí)...

2023-07-05 標(biāo)簽：光刻半導(dǎo)體封裝3D芯片 1.4k 0

半導(dǎo)體封裝清洗工藝有哪些

半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。以下是主流的清洗技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景：一、按...

2025-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝清洗工藝 1.4k 0

互連在先進(jìn)封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過(guò)封裝互連，以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器封裝技術(shù) 1.3k 0

濕度大揭秘！如何影響功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻？

近年來(lái)，隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動(dòng)汽車(chē)等戶外工況中的應(yīng)用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對(duì)...

2025-02-07 標(biāo)簽：熱阻半導(dǎo)體封裝焊料 1.3k 0

半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無(wú)源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級(jí)...

2023-08-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器emc半導(dǎo)體封裝 1.3k 0

半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝詳解圖

　　劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種 　　全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片電鍍半導(dǎo)體封裝 1.3k 0

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝...

2025-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 1.3k 0

完整的半導(dǎo)體封裝流程簡(jiǎn)介

　IC的發(fā)熱量相當(dāng)驚人，一般的CPU為2.3W，高速度、高功能的IC則可高達(dá)20.30W，藉由封裝的熱傳設(shè)計(jì)，可將IC的發(fā)熱排出，使IC在可工作溫度下（...

2023-05-08 標(biāo)簽：cpu半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

激光植球在半導(dǎo)體高精部位的微焊接應(yīng)用

半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中占據(jù)著核心地位，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車(chē)電子等眾多行業(yè)。半導(dǎo)體內(nèi)部高精密部位的連接質(zhì)量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽...

2024-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光焊接 1.2k 0

半導(dǎo)體封裝的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的使用條件下和一定時(shí)間內(nèi)，能夠正常運(yùn)行而不發(fā)生故障的能力。它是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)，對(duì)提高客戶滿意度和復(fù)購(gòu)率具有重要影響。金鑒...

2024-11-21 標(biāo)簽：檢測(cè)半導(dǎo)體封裝可靠性 1.2k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后的“守護(hù)者”：全生命周期測(cè)試設(shè)備解析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其產(chǎn)品的全生命周期測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測(cè)試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測(cè)...

2024-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備 1.1k 0

半導(dǎo)體測(cè)試的演進(jìn)：從缺陷檢測(cè)到全生命周期預(yù)測(cè)性洞察

隨著半導(dǎo)體封裝復(fù)雜性的提升與節(jié)點(diǎn)持續(xù)縮小，缺陷檢測(cè)的難度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。工程師既要應(yīng)對(duì)制造與封裝過(guò)程中出現(xiàn)的細(xì)微差異，又不能犧牲生產(chǎn)吞吐量——這一矛盾已成...

2025-08-19 標(biāo)簽：AI半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體測(cè)試 991 0

Chiplet技術(shù)的最佳實(shí)踐者或解決方案是什么？

PDK 提供了開(kāi)發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細(xì)程度，將設(shè)計(jì)工具與制造工藝相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)的結(jié)果。但要讓該功能適用于具有異構(gòu)小芯片的PDK，要復(fù)雜很多倍。

2024-04-23 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 965 0

探究電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術(shù)

在電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電等電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的性能逐漸取代了傳統(tǒng)的硅基功率器件。然而，要充分發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)，其封裝技術(shù)尤為關(guān)鍵。...

2024-08-19 標(biāo)簽：電感驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)功率器件 964 0