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半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語(yǔ)大全:30個(gè)專業(yè)名詞詳解

北京中科同志科技股份有限公司 ? 2024-06-14 10:47 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體行業(yè)中,了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導(dǎo)體的制造過(guò)程,還能提升我們?cè)谛袠I(yè)中的溝通效率。以下是半導(dǎo)體人必須知道的30個(gè)專業(yè)名詞的解釋。

半導(dǎo)體(Semiconductor):

導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,如硅和鍺,常用于制造電子器件。

晶圓(Wafer):

用于制造半導(dǎo)體器件的圓形硅片,是半導(dǎo)體生產(chǎn)的基礎(chǔ)材料。

制程(Process):

半導(dǎo)體制造的工藝流程,包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等步驟。

光刻(Lithography):

使用光敏材料和光源將電路圖案轉(zhuǎn)移到晶圓上的技術(shù)。

刻蝕(Etching):

通過(guò)化學(xué)或物理方法去除晶圓表面特定部分的過(guò)程,用于形成電路圖案。

離子注入(Ion Implantation):

將特定類型的離子加速并注入到晶圓中,以改變材料的導(dǎo)電性。

薄膜沉積(Thin Film Deposition):

在晶圓表面形成一層或多層薄膜的過(guò)程,用于構(gòu)建電路元件。

摻雜(Doping):

在半導(dǎo)體材料中引入雜質(zhì)以改變其導(dǎo)電性能的過(guò)程。

氧化層(Oxide Layer):

在硅表面形成的二氧化硅層,用于電路元件之間的隔離。

CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor):

一種互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù),是現(xiàn)代集成電路的基礎(chǔ)。

晶體管(Transistor):

一種用于控制電流的電子器件,是集成電路的基本單元。

集成電路(Integrated Circuit, IC):

將多個(gè)電子元件集成在一塊襯底上形成的微型電路。

封裝(Packaging):

將集成電路封裝在保護(hù)殼內(nèi),以便與外部電路連接。

引腳(Pin):

封裝后的集成電路與外部電路連接的金屬引腳。

芯片(Chip):

封裝完成的集成電路,也常被稱為微芯片或硅片。

掩膜(Mask):

在光刻過(guò)程中用于定義電路圖案的模板。

前道工藝(Front-End Process):

晶圓制造過(guò)程中,從原始硅片到形成完整電路圖案的所有步驟。

后道工藝(Back-End Process):

晶圓制造過(guò)程中,從電路圖案完成到最終封裝測(cè)試的所有步驟。

良率(Yield):

在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中,合格產(chǎn)品的比例。

缺陷密度(Defect Density):

單位面積內(nèi)缺陷的數(shù)量,是衡量半導(dǎo)體生產(chǎn)質(zhì)量的重要指標(biāo)。

節(jié)點(diǎn)(Node):

在集成電路設(shè)計(jì)中,指一個(gè)邏輯門的輸入或輸出點(diǎn)。

門陣列(Gate Array):

一種預(yù)制的集成電路,其中的邏輯門可以通過(guò)定制金屬層來(lái)連接。

ASIC(Application Specific Integrated Circuit):

為特定應(yīng)用設(shè)計(jì)的集成電路。

FPGA(Field Programmable Gate Array):

可在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行編程的邏輯門陣列。

SoC(System on a Chip):

將多個(gè)系統(tǒng)組件集成在一塊芯片上的技術(shù)。

DRAM(Dynamic Random Access Memory):

一種需要定期刷新的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。

Flash Memory:

一種可在不進(jìn)行電源供電的情況下保存數(shù)據(jù)的非易失性存儲(chǔ)器。

MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems):

結(jié)合機(jī)械和電子元件的微型系統(tǒng)。

納米技術(shù)(Nanotechnology):

在納米尺度上操作和制造材料的技術(shù),對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。

摩爾定律(Moore's Law):

英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出,預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)每18-24個(gè)月性能會(huì)翻一番的規(guī)律。

掌握這些專業(yè)名詞不僅有助于更深入地理解半導(dǎo)體的制造和設(shè)計(jì)過(guò)程,還能提升從業(yè)者在行業(yè)內(nèi)的專業(yè)素養(yǎng)和溝通效率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,這些名詞和概念也將不斷更新和擴(kuò)展,因此持續(xù)學(xué)習(xí)和更新知識(shí)是至關(guān)重要的。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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