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• 發(fā)布了文章 2025-02-28 16:11

  漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用

  

  漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等），在多個領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)案例總結(jié)：打印機/辦公設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用場景：打印機打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護金線及芯片免受環(huán)境影響，提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線包封膠解決

  密封膠 封裝材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-02-20 09:55

  哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？

  

  哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點及市場表現(xiàn)的詳細分析：一、核心產(chǎn)品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計。通過加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著

  填充工藝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-02-14 10:28

  集成電路為什么要封膠？

  

  集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等環(huán)境因素的損害。封膠作為一種有效的保護措施，能夠隔絕這些有害物質(zhì)，防止它們對集成電路造成侵害，從而確保集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。增強機械強度：封膠能夠增強集成電路的

  芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-01-16 15:17

  PCB元件焊點保護膠是什么？有什么種類?

  

  PCB元件焊點保護膠是什么？有什么種類?PCB元件焊點保護膠是什么?PCB元件焊點保護膠是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水，它用于保護焊接點和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響，比如濕氣、灰塵、化學(xué)物質(zhì)、溫度變化等，主要是提供一層保護性涂層，以確保電子元件在不同環(huán)境條件下能夠穩(wěn)定、可靠地運行，延長其壽命并提高其性能。PCB元件焊點保護膠種類有哪些？PCB元

  pcb PCB 焊點

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• 發(fā)布了文章 2025-01-10 09:18

  適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠

  

  適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環(huán)氧樹脂封裝膠的詳細解析：一、環(huán)氧樹脂封裝膠的組成與特性環(huán)氧樹脂封裝膠主要由環(huán)氧樹脂、固化劑及其他添加劑組成，具有一系列獨特的性能：優(yōu)異的表面黏附性能：能夠牢固地粘合在各種材料上，包括金屬、玻璃和塑料

  內(nèi)窺鏡 膠粘劑 鏡頭模組

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• 發(fā)布了文章 2025-01-03 15:55

  芯片圍壩點膠有什么好處?

  

  芯片圍壩點膠有什么好處?芯片圍壩點膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進行點膠操作，這一過程帶來了多方面的好處。以下是對這些好處的詳細歸納：一、物理隔離與保護防潮防塵：圍壩填充膠在芯片周圍形成一道堅固的屏障，有效隔絕濕氣、灰塵等外界因素對芯片的侵蝕，從而延長芯片的使用壽命。防止化學(xué)侵蝕：圍壩填充膠具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，能夠抵御化學(xué)物

  點膠 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-27 09:16

  芯片底部填充膠種類有哪些？

  

  芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強機械強度、熱穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)其化學(xué)組成和應(yīng)用特點進行分類，底部填充膠可以分為以下幾種類型：一、按填充方式分類完全底部填充法：將底部空隙完全填滿，提供最大的保護和支撐。邊緣底部填充法：僅在邊緣部分進行

  底部填充劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-20 10:18

  PCB板元器件點膠加固的重要性

  

  PCB板元器件點膠加固的重要性PCB板元器件點膠加固在電子制造過程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、提高機械強度點膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形現(xiàn)象，從而提高整個電路板的機械強度。這對于那些在使用過程中容易受到振動、碰撞等機械應(yīng)力的電子元件來說尤為重要。通過點膠，可以將這些元件牢固地粘貼在PCB板上，防止它們因機械應(yīng)力而脫落

  PCB板 元器件 點膠

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• 發(fā)布了文章 2024-12-13 14:04

  BGA芯片底填膠如何去除？

  

  BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個相對復(fù)雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細步驟和注意事項：一、準(zhǔn)備工具和材料熱風(fēng)槍或紅外加熱器楔形木棍（或牙簽、鑷子）平頭鏟形烙鐵頭或鏟形刮刀棉簽***溶液（或其他合適的清洗劑）助焊劑（可選）烙鐵和吸錫槍（用于清除焊錫）防護裝備（如手套和護目鏡

  BGA芯片 電子膠水 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-06 09:42

  為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？

  

  為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？電子產(chǎn)品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性和可靠性。隨著中國電子制造業(yè)的快速發(fā)展，對于電子膠粘劑的需求也在不斷增長。這一需求推動了國內(nèi)企業(yè)在電子膠粘劑領(lǐng)域的研究和發(fā)展，進而促進了電子膠粘劑的國產(chǎn)化進程。以下是一些推動電子膠粘劑國產(chǎn)化的主要因素：1.成本優(yōu)勢：國產(chǎn)膠粘劑相比進口產(chǎn)

  國產(chǎn)化 電子產(chǎn)品 電子膠水 膠粘劑

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