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• 發(fā)布了文章 2025-10-30 15:41

  漢思新材料：光模塊封裝用膠類型及選擇要點(diǎn)

  

  光模塊封裝用膠類型及選擇要點(diǎn)在光模塊的制造中，膠水的選擇確實(shí)關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水，以下是用膠類型和選擇要點(diǎn)。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點(diǎn)精密器件粘接與定位：UV熱固雙重固化膠（環(huán)氧樹脂、丙烯酸改性等）低收縮率、低排氣/低揮發(fā)物、高Tg點(diǎn)、高粘接強(qiáng)度、快速固化。光路耦合與透鏡粘接：光學(xué)環(huán)氧膠，可調(diào)的折

  光模塊 制造 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-10-24 14:12

  漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南

  

  為攝像頭鏡頭模組選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到成像質(zhì)量、良品率和產(chǎn)品的長期可靠性。下面匯總了不同類型膠水的核心特點(diǎn)，方便你快速對(duì)比和初步篩選。膠水類型及特點(diǎn)漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南UV光固化膠：固化速度快（數(shù)秒至數(shù)十秒），光學(xué)透明度高，單組分，無需混合。用于鏡片與鏡筒粘接、光學(xué)組件組裝、光纖組裝，適合自動(dòng)化高速生產(chǎn)，固化前可調(diào)整位置，低收

  攝像頭 鏡頭

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• 發(fā)布了文章 2025-10-17 11:31

  漢思新材料取得一種無析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法的專利

  

  深圳市漢思新材料科技有限公司近期申請(qǐng)了一項(xiàng)關(guān)于“無析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法與應(yīng)用”的發(fā)明專利（申請(qǐng)?zhí)枺篊N202410151974.3，公開號(hào)：CN118064087A）。技術(shù)方案核心該專利的核心在于通過一種特殊的物理交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)來解決環(huán)氧膠粘劑在熱固化過程中常見的樹脂析出問題。改性環(huán)氧樹脂（占比40-60%）：通過增強(qiáng)聚合物鏈結(jié)構(gòu)的剛性，有效抑制了分

  材料

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• 發(fā)布了文章 2025-09-19 10:48

  焊點(diǎn)保護(hù)環(huán)氧膠水保護(hù)線路板上焊點(diǎn),提高耐沖擊力

  

  線路板上焊點(diǎn)的保護(hù)，正是電子制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。使用環(huán)氧膠水保護(hù)線路板（PCB）上的焊點(diǎn)，是提高產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度、耐環(huán)境性和長期可靠性的經(jīng)典且有效的方法。下面將詳細(xì)解釋環(huán)氧膠水如何起到保護(hù)作用、如何選擇以及正確的使用工藝。一、環(huán)氧膠水如何保護(hù)焊點(diǎn)并提高耐沖擊力？1.機(jī)械固定與應(yīng)力分散：加固作用：焊點(diǎn)本身是金屬連接，雖然導(dǎo)電性好，但比較脆，在受到劇烈振動(dòng)

  焊點(diǎn) 電子膠水 線路板

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• 發(fā)布了文章 2025-09-12 11:22

  漢思新材料：無人機(jī)哪些部件需要用到環(huán)氧固定膠

  

  在無人機(jī)的制造和維修中，環(huán)氧固定膠因其高強(qiáng)度、優(yōu)異的耐候性、耐化學(xué)性、耐高低溫、出色的絕緣性和抗震性而被廣泛應(yīng)用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些無人機(jī)中特別需要使用環(huán)氧固定膠的關(guān)鍵部件：1.電機(jī)（馬達(dá)）:磁鐵固定：將強(qiáng)力磁鐵牢固地粘接在電機(jī)殼體內(nèi)壁，防止高速旋轉(zhuǎn)時(shí)磁鐵因離心力脫落。定子繞組固定與絕緣：固定繞組線，防止其振動(dòng)移位或

  無人機(jī) 材料 電機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2025-09-05 10:48

  漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇

  

  一、底部填充膠的作用與市場價(jià)值在電子封裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著芯片封裝技術(shù)向高密度、微型化和多功能化演進(jìn)，漢思新材料憑借其創(chuàng)新的底部填充膠解決方案，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級(jí)封裝）和FlipChip（倒裝芯片）等先進(jìn)封裝工藝中，通過填充芯片與

  電子封裝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-08-29 15:33

  漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案

  

  底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過填充芯片與基板之間的間隙，均勻分布應(yīng)力，顯著提高焊點(diǎn)抵抗熱循環(huán)和機(jī)械沖擊的能力。然而，如果底部填充膠出現(xiàn)開裂或脫落，會(huì)嚴(yán)重威脅器件的可靠性和壽命。以下是導(dǎo)致這些失效的主要原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、開裂/脫落原因分析1.材料本身問題：CTE（熱膨脹系數(shù)

  倒裝芯片 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-08-15 15:17

  漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備

  

  在底部填充膠工藝中，設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程：漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備一、基板預(yù)處理設(shè)備等離子清洗機(jī)作用：去除基板表面油污、灰塵和氧化層，增強(qiáng)膠水與基板的附著力，減少因表面污染導(dǎo)致的氣泡和空洞。技術(shù)參數(shù)：功率500-3000W，處理時(shí)間1-10分鐘，氣體可選O?

  底部填充劑 新材料 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-08-08 15:10

  漢思新材料取得一種系統(tǒng)級(jí)封裝用封裝膠及其制備方法的專利

  

  漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年公開了一項(xiàng)針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的專用封裝膠及其制備方法的專利（申請(qǐng)?zhí)枺?02310155819.4），該技術(shù)旨在解決多芯片異構(gòu)集成中的熱膨脹系數(shù)失配、界面應(yīng)力開裂及高溫可靠性等核心問題。以下從技術(shù)背景、配方設(shè)計(jì)、工藝創(chuàng)新、性能優(yōu)勢及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等角度綜合分析：一、專利背景與技術(shù)挑戰(zhàn)系統(tǒng)級(jí)封裝需集成不同材

  SiP 材料 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-07-25 13:59

  漢思新材料：環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案

  

  環(huán)氧底部填充膠固化后出現(xiàn)氣泡是一個(gè)常見的工藝問題，不僅影響美觀，更嚴(yán)重的是會(huì)降低產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度、熱可靠性、防潮密封性和長期可靠性，尤其在微電子封裝等高要求應(yīng)用中可能導(dǎo)致器件失效。以下是對(duì)氣泡產(chǎn)生原因的詳細(xì)分析以及相應(yīng)的解決方案：漢思新材料：環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案一、氣泡產(chǎn)生原因分析1.材料本身原因：預(yù)混膠中殘留氣泡：膠水在混合或運(yùn)輸

  微電子封裝 芯片

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