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• 發(fā)布了文章 2023-08-22 13:49

  TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器填充粘接膠應(yīng)用方案

  

  TCWafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器填充粘接膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供案例需求：TCWafer電熱偶測溫儀器填充粘接膠客戶產(chǎn)品：TCWafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器(TCWafer是溫度傳感器直接鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進行實時測量。)客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)粘接材質(zhì)、用膠部位：兩個圓形硅片（直徑300mm）的粘合，硅片的中間會有薄電池、FPC軟板藍

  晶圓 溫度傳感器 粘接劑

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• 發(fā)布了文章 2023-08-18 14:34

  安檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案

  

  檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機廣泛應(yīng)用于機場、火車站、地鐵站、汽車站、政府機關(guān)大樓、大使館、會議中心、會展中心、酒店、商場、大型活動、郵局、學校、物流行業(yè)、工業(yè)檢測等。安檢CT在安檢領(lǐng)域中具有重要地位。它能夠?qū)崿F(xiàn)行李的快速、三維成像檢查，有效地識別隱藏的物體，而且其漏報率和誤報率遠低于其他準實時成像檢測系統(tǒng)。此外，安檢CT具有

  膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-08-14 16:41

  助力消費類電子終端品質(zhì)升級，漢思新材料研發(fā)Type-C防水密封環(huán)氧膠水

  

  UsbType-C接口介紹USBType-C，又稱USB-C，是一種通用串行總線（USB）的硬件接口形式，外觀上最大特點在于其上下端完全一致，與Micro-USB相比這意味著用戶不必再區(qū)分USB正反面，兩個方向都可以插入。type-c的誕生及版本升級type-c的誕生并不久遠，在2013年底type-c連接器的渲染圖就出來了，2014年USB3.1標準中就已

  材料 消費類電子 通用 防水

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• 發(fā)布了文章 2023-08-11 16:00

  新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應(yīng)用

  

  新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發(fā)加工制造服務(wù)。產(chǎn)品包括新能源氫燃料電池和發(fā)動機控制系統(tǒng)，移動電源儲能系統(tǒng)，商業(yè)智能全自動無人售貨機控制系統(tǒng)的PCBA研發(fā)加工制造服務(wù)。其中生產(chǎn)新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA用到漢思新材料的底部填充膠。客戶產(chǎn)品應(yīng)用

  BGA 新能源 膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-08-08 14:08

  芯片保護膠用什么膠比較好

  

  芯片保護膠用什么膠比較好？以下講解具體用膠案例：客戶具體需求:客戶現(xiàn)在開發(fā)一款薄膜開關(guān)，需要在PET膜上面用銀漿印刷電路，然后用銀膠固定IC.（銀漿和銀膠固化溫度130℃30分鐘）。固定后在折彎時銀膠的固定效果不是很理想，輕輕一折就會松動;達不到客戶想要的結(jié)果?？蛻粲袊L試用UV.硅膠對IC四周的銀腳進行包封加固，效果也不是很好，反而出現(xiàn)內(nèi)縮變形?？蛻粽J為這種

  IC 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-08-07 14:24

  芯片底部填充膠水如何使用

  

  據(jù)了解，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產(chǎn)品防摔，抗震，防跌落。漢思化學也進軍ＢＧＡ芯片用膠領(lǐng)域。漢思化學是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學新材料科技公司，集團總部位于東莞，并在中國香港、中國臺灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等12個國家及地區(qū)均設(shè)立了分支機構(gòu)。十余栽兢兢業(yè)業(yè)，致力于推

  膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-08-04 14:25

  汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案

  

  汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是家專業(yè)生產(chǎn)汽車零部件的公司主要服務(wù)有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器，汽車熱管理系統(tǒng)的零部件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，汽車領(lǐng)域冷熱轉(zhuǎn)換、溫度控制的相關(guān)產(chǎn)品,新能源汽車熱管理應(yīng)用。其中生產(chǎn)汽車零部件汽車變速箱電子部件用到漢思新材料的底部填充膠水?？蛻舢a(chǎn)品應(yīng)用場景：汽車變速箱汽車零部件開發(fā)生產(chǎn)汽車電子汽車熱管理應(yīng)用客戶產(chǎn)品用膠部位客戶生產(chǎn)汽車零部

  汽車電子 膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 14:23

  底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

  

  據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個步驟任何可以熔化的設(shè)備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部

  BGA 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-07-27 15:15

  芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？

  

  芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上，可以視為一種封裝形式。根據(jù)不同的制造工藝，芯片可分為薄膜集成電路和厚膜集成電路，前者是由半導體設(shè)備和被動組件集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路，后者則是在半導體芯片表面上的集成電路。隨

  芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-24 16:14

  POP封裝用底部填充膠的點膠工藝-漢思化學

  

  據(jù)漢思化學了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當今的消費類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使封裝獲得更高的機械可靠性，需要對多層堆疊封裝進行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對于標準的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進行點膠操作，因此將面對更多的挑戰(zhàn)。對于Po

  POP封裝 膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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