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• 發(fā)布了文章 2025-07-18 14:13

  漢思新材料：PCB器件點(diǎn)膠加固操作指南

  

  點(diǎn)膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見的工藝，主要用于提高產(chǎn)品在振動、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎，選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng)：漢思新材料：PCB器件點(diǎn)膠加固操作指南一、膠水選擇：基于性能需求精準(zhǔn)匹配環(huán)氧樹脂膠特性：高硬度、高強(qiáng)度、耐化學(xué)腐蝕，固化后形成不可逆的剛性結(jié)構(gòu)。適用場景：精密元件（如IC芯片

  pcb PCB PCB板 點(diǎn)膠

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• 發(fā)布了文章 2025-07-11 10:58

  漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項(xiàng)

  

  底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進(jìn)行二次回爐（通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接時(shí)），需要格外謹(jǐn)慎。底部填充膠在首次固化后，其物理和化學(xué)性質(zhì)已經(jīng)相對穩(wěn)定，二次加熱會帶來額外的熱應(yīng)力和潛在的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。以下是關(guān)鍵的注意事項(xiàng)：1.確認(rèn)底部填充膠的耐溫性

  倒裝芯片 電子組裝 電子膠水

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• 發(fā)布了文章 2025-07-04 10:43

  漢思新材料|芯片級底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人

  

  漢思新材料|芯片級底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人智能清潔機(jī)器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，智能清潔機(jī)器人已覆蓋家庭、商用兩大場景：家庭中實(shí)現(xiàn)掃拖消全自動，商用領(lǐng)域應(yīng)用于酒店（客房清潔）、醫(yī)院（消毒作業(yè)）、商場（夜間保潔）等，技術(shù)融合AI視覺與機(jī)械臂，突破立體清潔瓶頸。2024年全球家庭機(jī)型出貨量超2000萬臺，商用市場增速達(dá)19.7%。漢思芯片級底部

  材料 清潔機(jī)器人 芯片 芯片保護(hù)

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• 發(fā)布了文章 2025-06-27 14:30

  漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利

  

  漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專利（專利號：CN202310155289.3），該專利技術(shù)主要解決傳統(tǒng)封裝膠在涂覆后易翹曲、粘接不牢、導(dǎo)熱性不足等問題，同時(shí)優(yōu)化了生產(chǎn)工藝。以下是專利的核心內(nèi)容與技術(shù)亮點(diǎn)：一、專利基本信息專利名稱：PCB板封

  PCB板 專利 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-06-20 10:12

  漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案

  

  底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，尤其是在應(yīng)對熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動時(shí)。然而，有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修（如更換單個(gè)芯片或修復(fù)下方焊點(diǎn)）對于沒有經(jīng)驗(yàn)的新手返修也是個(gè)難題，以下是具體原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特

  底部填充劑 電子封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-13 13:55

  漢思新材料：攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？

  

  攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣，主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點(diǎn)：一、低溫?zé)峁袒z（如漢思的低溫黑膠HS600系列）特點(diǎn)：粘接強(qiáng)度高：固化后具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度，能夠承受攝像頭在使用過程中受到的各種力和振動。耐高溫：能夠在高溫環(huán)境下保持性能穩(wěn)定，適用于需要較高粘接強(qiáng)度和穩(wěn)定性的場

  攝像頭 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-06-06 10:11

  什么是引線鍵合？芯片引線鍵合保護(hù)膠用什么比較好？

  

  引線鍵合的定義--什么是引線鍵合？引線鍵合（WireBonding）是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝，通過金屬細(xì)絲（如金線、鋁線或銅線）將芯片焊盤與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區(qū)連接，實(shí)現(xiàn)電氣互連。其核心原理是利用熱、壓力或超聲波能量，使金屬引線與焊盤表面發(fā)生原子擴(kuò)散或電子共享，形成原子級結(jié)合。這一過程確保了芯片內(nèi)部電路與外部引腳之間的可靠電信號傳輸，是芯片封裝

  引線鍵合 微電子封裝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-05-30 10:46

  蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？

  

  蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機(jī)中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析：手機(jī)主板芯片封裝處理器與核心芯片：如A系列處理器、基帶芯片等，通過底部填充膠加固焊點(diǎn)，防止因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂。蘋果A18芯片等高端處理器在制造時(shí)，使用底部填充膠填充B

  機(jī)械 蘋果手機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2025-05-23 10:46

  漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

  

  漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為半導(dǎo)體封裝提供可靠性保障。以下為具體應(yīng)用分析：1.底部填充膠：提升封裝可靠性的核心材料漢思的底部填充膠（如HS700系列）是BGA、CSP及FlipChip封裝中的關(guān)

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-05-16 10:42

  漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專家

  

  作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?！竞诵募夹g(shù)優(yōu)勢】1.精密結(jié)構(gòu)防護(hù)采用專利筑壩填充工藝：高粘度膠體精準(zhǔn)構(gòu)筑防護(hù)壩體，低粘度材料無縫填充芯片間隙，形成無死角封裝結(jié)構(gòu)。這種創(chuàng)新工藝可有效控制膠體流動路徑，精準(zhǔn)覆蓋觸點(diǎn)及

  智能卡 芯片封裝

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