動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-06-03 18:11

  劃片機在存儲芯片制造中的應用

  

  劃片機（DicingSaw）在半導體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內(nèi)存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至關重要。以下是劃片機在存儲芯片制造中的關鍵應用和技術細節(jié)：1.劃片機的基本作用晶圓切割：將完成光刻、蝕刻等工藝的晶圓切割成獨立的存儲芯片單元。高精度要求：存儲芯片（如NAND、DRAM）的電路密度極高，切割精

  劃片機 博捷芯 芯片制造

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• 發(fā)布了文章 2025-05-19 15:34

  全自動劃片機價格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm

  

  一、技術革新：微米級精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術優(yōu)勢，在半導體、光電等領域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機采用進口高精度配件，T軸重復精度達1μm，雙CCD視覺系統(tǒng)確保切割路徑精準無誤。針對Mini/MicroLED等高端應用，設備支持無膜切割技術，避免材料損傷，顯著提升良品率。在自動化方面，博捷芯獨創(chuàng)的MI

  劃片機 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2025-04-28 17:07

  光模塊芯片(COC/COB)切割采用國產(chǎn)精密劃片機的技術能力與產(chǎn)業(yè)應用

  

  國產(chǎn)精密劃片機在光模塊芯片（COC/COB）切割領域已實現(xiàn)多項技術突破，并在實際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術優(yōu)勢：一、技術性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國產(chǎn)設備通過微米級無膜切割技術實現(xiàn)?1μm切割精度?，定位精度達?0.0001mm?，滿足光模塊芯片對切割深度和邊緣平整度的嚴苛要求，尤其適用于Mini/MicroLED的MIP全自動切割場景?。激光切割技術

  光模塊 劃片機 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-04-21 16:09

  從開槽到分層切割：劃片機階梯式進刀技術對刀具磨損的影響分析

  

  劃片機分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制?。二、?工藝流程與關鍵技術?開槽劃切（首次切割）?采用較小的進給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛

  劃片機 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-04-14 16:40

  精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應用場景

  

  精密劃片機在切割陶瓷基板中的應用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務于多個關鍵領域。以下是其典型應用場景及技術特點分析：一、半導體與電子封裝領域陶瓷芯片制造LED基板切割：氧化鋁陶瓷基板因優(yōu)異的導熱性和絕緣性被用于LED芯片。精密劃片機（如BJX6366）可實現(xiàn)微米級切割精度，確保芯片尺寸一致性，避免熱應力導致的性能下降。功率器件封裝：

  劃片機 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2025-04-09 19:32

  國產(chǎn)精密劃片機行業(yè)頭部品牌的技術突破

  

  國產(chǎn)精密劃片機頭部企業(yè)博捷芯的核心技術突破主要體現(xiàn)在以下領域：一、關鍵工藝突破?切割精度提升?實現(xiàn)微米級無膜切割技術，切割精度達1μm，設備定位精度達0.0001mm?57，尤其在Mini/MicroLED領域首創(chuàng)MIP全自動切割解決方案，精準控制切割深度?。?自動化系統(tǒng)創(chuàng)新?國內(nèi)首家推出全自動上下料系統(tǒng)，兼容天車、AGV等多種物料傳輸方式，支持工廠無人值守

  劃片機

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• 發(fā)布了文章 2025-03-31 16:03

  半導體精密劃片機在光電子器件中劃切應用

  

  半導體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領域帶來了革命性的技術突破。一、技術特性：微米級精度與多維適配精度突破劃片機可實現(xiàn)微米級（甚至納米級）切割精度。例如博捷芯系列設備，在切割QFN封裝基板時，尺寸偏差可控制在30μm以下，預設切割偏移量低于5μm，確保光電器件邊緣無崩裂、無熱損傷。材料兼容性支

  光電子器件 劃片機 半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-03-22 18:38

  集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選

  

  集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。一、趨勢背景隨著集成電路技術的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對切割技術的要求也日益嚴格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機作為半導體后道封測中的關鍵設備，其應用越來越廣泛。二、精密

  劃片機 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 16:17

  探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機的關鍵作用

  

  MEMS傳感器晶圓劃片機技術特點與應用分析MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器晶圓劃片機是用于切割MEMS傳感器晶圓的關鍵設備，需滿足高精度、低損傷及工藝適配性等要求。以下是相關技術特點、工藝難點及國產(chǎn)化進展的綜合分析：一、技術特點與核心參數(shù)?高精度與低損傷?采用精密機械系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，實現(xiàn)微米級甚至納米級切割精度，確保MEMS傳感器芯片結構的完整性?。通過優(yōu)化切割

  mems 傳感器 劃片機 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-03-11 17:27

  高精度晶圓劃片機切割解決方案

  

  高精度晶圓劃片機切割解決方案為實現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關鍵實現(xiàn)路徑及技術支撐：一、核心精度控制技術?雙軸協(xié)同與高精度運動系統(tǒng)?雙工位同步切割技術通過獨立雙軸運行，適配12寸晶圓，切割效率較單軸提升50%以上，定位精度達±1μm?。采用進口直線電機與光柵尺閉環(huán)系統(tǒng)，結合實時反饋算法，確保切割路徑的納米級重復精

  劃片機 晶圓

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