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• 發(fā)布了文章 2023-10-18 17:03

  全球范圍內(nèi)先進(jìn)封裝設(shè)備劃片機市場將迎來新的發(fā)展機遇

  

  隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性直接影響到封裝產(chǎn)品的質(zhì)量和良率。在半導(dǎo)體工藝進(jìn)入2.5D/3D時代后，晶圓級封裝、扇出型封裝、芯片級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)對劃片機的精度和穩(wěn)定性提出了更高的要求。根據(jù)市場研

  劃片機 封裝 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-10-10 17:45

  劃片機切割過程中常見五個問題點

  

  在精密劃片機切割過程中，可能會遇到各種問題，以下是一些常見問題的分析和解決方法：崩邊：崩邊是劃片機切割中常見的問題，可能是由于刀片磨損、刀片不合適、粘膜過多、切割深度不合適等原因?qū)е碌?。解決方法包括更換新的刀片、選擇合適的刀片、減少粘膜、調(diào)整切割深度等。切割不垂直：切割不垂直可能是由于刀片安裝不正確、工作臺不平整、切割夾具不合適等原因?qū)е碌?。解決方法包括重新

  切割 劃片機 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-10-07 16:11

  劃片機：半導(dǎo)體生產(chǎn)的必備設(shè)備

  

  劃片機是半導(dǎo)體加工行業(yè)中的重要設(shè)備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準(zhǔn)備。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的提高，劃片機市場的需求也在逐漸增加。在市場定位上，劃片機可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片和其他微電子器件的制造過程中。具體來說，在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機主要用于生產(chǎn)晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒。在全球劃片機市場中，2020年市場規(guī)模達(dá)到了

  劃片機 半導(dǎo)體 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-09-26 16:32

  劃片機是用于半導(dǎo)體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備

  

  劃片機是用于半導(dǎo)體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備。在電子行業(yè)中，劃片機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、LED芯片、功率器件等多個領(lǐng)域。通過劃片機，可以將芯片或其它電子元件從其母片或襯底上切割下來，以便進(jìn)一步的使用和加工。半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心部件，其制造過程涉及到多個復(fù)雜步驟，包括切割、磨削、清洗等。劃片機是半導(dǎo)體制造過程中重要的切割設(shè)備之一，其作用是將半導(dǎo)體芯

  劃片機 半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-09-18 17:06

  半導(dǎo)體劃片機工藝應(yīng)用

  

  半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導(dǎo)體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過程。晶圓劃片工藝的應(yīng)用包括但不限于半導(dǎo)體材料、太陽能電池、半導(dǎo)體器件、光學(xué)器件等。封裝劃片：在半導(dǎo)體封裝過程中，需要對封裝材料進(jìn)行

  劃片機 制造 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-09-07 15:41

  劃片機實現(xiàn)裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動化操作

  

  劃片機是一種用于切割和分離材料的設(shè)備，通常用于光學(xué)和醫(yī)療、IC、QFN、DFN、半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等行業(yè)。劃片機可以實現(xiàn)從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動化操作。以下是劃片機實現(xiàn)這些操作的步驟：裝片：將待切割的材料放置在劃片機的載物臺上。載物臺通常具有真空吸附功能，可以將材料牢固地

  劃片機 材料 自動化 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-08-01 15:58

  精密劃片機行業(yè)發(fā)展趨勢

  

  精密劃片機行業(yè)的發(fā)展趨勢主要包括以下幾個方面：高精度、高效率的切割技術(shù)：隨著半導(dǎo)體芯片的尺寸不斷增大，切割的精度和效率要求也越來越高。因此，行業(yè)將繼續(xù)推動切割技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，以提高劃片效率和精度。自動化和智能化：隨著工業(yè)自動化的不斷推進(jìn)，精密劃片機行業(yè)也將進(jìn)一步實現(xiàn)自動化和智能化。通過采用機器視覺技術(shù)、智能算法等手段，實現(xiàn)自動識別、自動調(diào)整、自動控制等功能

  劃片機 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-07-24 09:30

  QFN、DFN封裝工藝中，劃片機是實現(xiàn)精密切割的關(guān)鍵設(shè)備之一

  

  QFN、DFN封裝是一種先進(jìn)的封裝形式，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導(dǎo)性好等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個步驟：芯片切割：使用劃片機等設(shè)備將芯片從硅晶圓上切割分離出來。芯片貼裝：將切割下來的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。引腳連接：通過引腳焊盤將芯片的電路與基板的電路進(jìn)行連接。模封加工：將雙框架芯片封裝

  劃片機 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-07-19 16:19

  劃片機的作用將晶圓分割成獨立的芯片

  

  劃片機是將晶圓分割成獨立芯片的關(guān)鍵設(shè)備之一。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓劃片機用于將整個晶圓切割成單個的芯片，這個過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓劃片機通常采用精密的機械傳動系統(tǒng)、高精度的切割刀具和先進(jìn)的控制系統(tǒng)，以確保劃切的質(zhì)量和效率。在劃切過程中，首先需要對晶圓進(jìn)行固定，通常采用吸盤或膠帶等工具將晶圓牢固地固定在劃片機的工作臺上。然后，機械手臂通過

  劃片機 晶圓 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-07-17 15:17

  博捷芯劃片機的技術(shù)分解

  

  劃片機是一種切割設(shè)備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍(lán)寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強力磨削為劃切機理，通過空氣靜壓電主軸帶動刀片與工件接觸點的劃切線方向呈直線運動，將每一個具有獨立電氣的芯片分裂出來。在劃片機中，主軸類型有兩種，分別是直流主軸和交流主軸。直流主軸采用軸向強迫通風(fēng)冷卻或熱管冷卻，以改善冷卻效果，主要采用晶體管脈寬調(diào)制

  劃片機 晶圓

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