動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-05-24 08:24

  博捷芯:國內(nèi)半導(dǎo)體劃片機市場如何超越國外壟斷

  

  國內(nèi)半導(dǎo)體劃片機市場需要從以下幾個方面來提高競爭力：技術(shù)創(chuàng)新：加大對高端精密切割劃片領(lǐng)域的研發(fā)投入，提高產(chǎn)品的技術(shù)含量和品質(zhì)。同時，注重培養(yǎng)和引進高素質(zhì)的人才，提升企業(yè)在研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等方面的能力。品牌建設(shè)：加強品牌宣傳和推廣，提高品牌知名度和美譽度。通過提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，樹立良好的企業(yè)形象和品牌口碑，逐步贏得客戶的信任和認可。降低成本：通過優(yōu)化生產(chǎn)流

  劃片機 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-05-22 10:22

  博捷芯：在封裝工藝中砂輪劃片機起到重要作用

  

  在封裝工藝中，砂輪劃片機確實扮演著重要的角色。它的主要功能是對準(zhǔn)和切割，以確保芯片被準(zhǔn)確地放置在電路板上的正確位置。砂輪劃片機使用高速旋轉(zhuǎn)的砂輪來對芯片進行切割，這種技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的切割，并且可以保證切割的直度和平行度。這有助于提高電路板的性能和可靠性。此外，砂輪劃片機還可以用于切割其他材料，如陶瓷基板、玻璃纖維和復(fù)合材料等。它在現(xiàn)代電子設(shè)備制造中起著至

  劃片機 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-05-19 13:03

  【博捷芯BJCORE】晶圓切割機如何選用切割刀對崩邊好

  

  晶圓切割機在切割晶圓時，崩邊是一種常見的切割缺陷，影響切割質(zhì)量和生產(chǎn)效率。要選用合適的切割刀以減少崩邊，可以考慮以下幾點：根據(jù)晶圓尺寸和切割要求，選擇合適的金剛石顆粒尺寸和濃度的切割刀。金剛石顆粒越大，切割能力越強，但同時對切割面的沖擊力也較大。刀片表面的光潔度和平整度對崩邊的產(chǎn)生有很大的影響。使用干凈、平整的刀片表面可以減少崩邊的產(chǎn)生。切割過程中，刀片和晶

  切割機 劃片機

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• 發(fā)布了文章 2023-05-18 09:25

  國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機設(shè)備迎發(fā)展良機

  

  國產(chǎn)劃片機設(shè)備市場正面臨著良好的發(fā)展機遇。近年來，隨著先進封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，劃片機設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。各大廠商紛紛推出新型劃片機設(shè)備，以滿足市場不斷增長的需求。劃片機是將晶圓切割成小芯片的關(guān)鍵設(shè)備，其工藝流程包括晶圓表面切割、芯片分離等多個環(huán)節(jié)。劃片機設(shè)備的發(fā)展趨勢主要包括以下幾個方面：高效率和高精度：隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進步，對劃片機設(shè)備

  劃片機 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-05-16 10:07

  劃片機市場應(yīng)用和前景

  

  劃片機（DicingEquipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的第一道關(guān)鍵設(shè)備。劃片機的應(yīng)用非常廣泛，可以用于制造半導(dǎo)體芯片和其他微電子器件。在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機主要用于生產(chǎn)晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準(zhǔn)備。據(jù)研究報告顯示，全球劃片

  劃片機 激光

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• 發(fā)布了文章 2023-03-28 09:40

  博捷芯:半導(dǎo)體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式

  

  博捷芯:半導(dǎo)體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式單次劃片，即一次完全劃片硅片，切割深度達到UV膜厚的1/2，如下圖所示。該方法工藝簡單，適用于切割超薄材料。但刀具在切削過程中磨損嚴重，切削路徑邊緣易產(chǎn)生崩刃和毛刺。由于磨削力的影響，材料的表面和亞表面容易產(chǎn)生裂紋等缺陷。針對硬脆材料劃切工藝存在的缺陷，本文提出分層劃切工藝方法，如下圖所示。根據(jù)被切削材料的厚度，在切削

  劃片機 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-03-25 10:04

  BJCORE半導(dǎo)體劃片機設(shè)備——封裝的八道工序

  

  半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術(shù)的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道）。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導(dǎo)體設(shè)備。在這里，我們引見傳統(tǒng)封裝（后道）的八道工藝。傳統(tǒng)封裝工藝大致能夠分為反面減薄、晶圓切割、晶圓貼裝、引線鍵合、塑封、激光打印、切筋成型和廢品測試等8個主要步驟。與IC晶圓制

  劃片機 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-03-15 10:15

  【博捷芯】樹脂切割刀在半導(dǎo)體劃片機中適合哪些材料

  

  樹脂切割刀在半導(dǎo)體劃片機中適合那些材料樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結(jié)合劑與磨料燒結(jié)而成的一種燒結(jié)型樹脂劃刀片，該產(chǎn)品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特點，適用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬質(zhì)合金及各種封裝材料。應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體封裝：QFN、PQFN、PCB板；玻璃材料：光學(xué)玻璃、石英玻璃等；陶瓷材料：碳化硅、氧化鋯等；金屬材料：硬質(zhì)合金、稀土磁性材料等主要特

  劃片機 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-03-03 10:29

  【博捷芯】劃片機的兩種切割工藝

  

  劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬顆小芯片組成,業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分離成單顆dice,就需要使用切割工藝對圓片進行切割(DieSawing)。目前，業(yè)內(nèi)主要切割工藝有

  切割 劃片機

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• 發(fā)布了文章 2023-02-27 11:49

  博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點

  

  博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術(shù)的特點BGA封裝內(nèi)存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)

  劃片機 封裝 芯片

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