動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-10-30 17:01

  博捷芯劃片機(jī)在DFN封裝切割中的應(yīng)用與優(yōu)勢

  

  在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，DFN（雙邊扁平無引腳）封裝因其小尺寸、高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應(yīng)用，而高效精準(zhǔn)的劃片機(jī)正是確保DFN封裝質(zhì)量的關(guān)鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發(fā)展中，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸逐漸微縮，這對劃切技術(shù)提出更加苛刻的要求。高穩(wěn)定性、高精度、高效率與智能化已成為劃片機(jī)的核心標(biāo)桿。對

  劃片機(jī) 封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-10-27 16:51

  博捷芯精密劃片方案賦能MEMS傳感器與光電器件制造

  

  精密劃片機(jī)的刀片在壓電陶瓷上劃過，切割崩邊始終穩(wěn)定在5微米以內(nèi)，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的十六分之一。在醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的核心部件——超聲探頭的制造領(lǐng)域，壓電陶瓷材料的精密切割一直是個(gè)技術(shù)瓶頸。近日，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)博捷芯其研發(fā)的精密劃片機(jī)在切割用于40MHz高頻超聲探頭的壓電陶瓷陣元時(shí)，實(shí)現(xiàn)了崩邊尺寸小于5微米的突破。這一技術(shù)指標(biāo)滿足了高端超聲探頭制造的需求，為國產(chǎn)

  傳感器 劃片機(jī) 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2025-10-14 16:51

  解決鍍金氮化鋁切割崩邊與分層難題，就選BJX-3352精密劃片機(jī)

  

  在高端半導(dǎo)體封裝、功率器件以及微波射頻領(lǐng)域，鍍金氮化鋁基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、電絕緣性和穩(wěn)定的金屬化性能而備受青睞。然而，其“硬脆基材+軟質(zhì)鍍層”的復(fù)合結(jié)構(gòu)，也給后續(xù)的精密切割帶來了巨大挑戰(zhàn)——如何有效避免鍍層撕裂、基材崩邊與分層？博捷芯BJX-3352精密劃片機(jī)，正是為應(yīng)對此類高難度材料切割而生的專業(yè)解決方案。鍍金氮化鋁切割的核心難點(diǎn)分析在考慮切割工藝時(shí)，我

  劃片機(jī) 功率器件

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• 發(fā)布了文章 2025-10-09 15:48

  博捷芯3666A雙軸半自動劃片機(jī)：國產(chǎn)晶圓切割技術(shù)的突破標(biāo)桿

  

  在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導(dǎo)致整個(gè)集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)的亞微米級切割精度，正在為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備樹立新的質(zhì)量標(biāo)桿。晶圓劃片機(jī)作為半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，其技術(shù)水平直接關(guān)系到芯片生產(chǎn)的良率和效率。長期以來，該領(lǐng)域被日本Disco、東京精密等國際巨頭壟斷。博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司推出的BJX3666A雙軸半自動劃片機(jī)，

  劃片機(jī) 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-09-17 16:41

  博捷芯劃片機(jī)再次中標(biāo)京東方，Mini/Micro LED切割技術(shù)獲突破

  

  精度達(dá)到微米級，切割效率提升30%，博捷芯半導(dǎo)體BJX8260高精度劃片機(jī)在京東方的成功應(yīng)用，標(biāo)志著中國在Mini/MicroLED核心設(shè)備領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破。近日，珠海京東方晶芯科技有限公司Mini/MicroLEDCOB顯示產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目招標(biāo)結(jié)果公布，博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司的BJX8260高精度劃片機(jī)在板邊切割設(shè)備招標(biāo)中脫穎而出，成功中標(biāo)。這標(biāo)志著國產(chǎn)

  led 劃片機(jī) 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2025-08-11 17:40

  國產(chǎn)鏈自主關(guān)鍵一步：博捷芯劃片機(jī)落地華星Mini LED產(chǎn)線的戰(zhàn)略價(jià)值

  

  博捷芯劃片機(jī)在華星光電MiniLED生產(chǎn)中的切割應(yīng)用，是一個(gè)典型的國產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備在顯示面板核心工藝環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破和應(yīng)用的案例。這反映了中國在Mini/MicroLED這一重要顯示技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程的加速。以下是對其應(yīng)用背景、技術(shù)要點(diǎn)和意義的分析：1.應(yīng)用背景華星光電：作為全球領(lǐng)先的面板制造商（TCL旗下），華星光電積極布局MiniLED背光技術(shù)，用于

  led 劃片機(jī) 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2025-08-08 15:38

  攻克存儲芯片制造瓶頸：高精度晶圓切割機(jī)助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升

  

  在存儲芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個(gè)芯片（Die）的關(guān)鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變?。ㄓ绕鋵τ诟呷萘?DNAND），傳統(tǒng)劃片工藝帶來的崩邊、裂紋、應(yīng)力損傷成為制約良率和產(chǎn)能提升的核心瓶頸之一?，F(xiàn)代高精度晶圓切割機(jī)通過一系列技術(shù)創(chuàng)新，有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，成為推動存儲芯片產(chǎn)能躍升的關(guān)鍵力量。核心瓶頸：

  劃片機(jī) 博捷芯 存儲芯片 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-07-28 16:10

  劃片機(jī)在生物晶圓芯片制造中的高精度切割解決方案

  

  劃片機(jī)（DicingSaw）在生物晶圓芯片的制造中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在實(shí)現(xiàn)高精度切割方面。生物晶圓芯片通常指在硅、玻璃、石英、陶瓷或聚合物（如PDMS）等基片上制造的，用于生物檢測、診斷、藥物篩選、微流控、細(xì)胞分析等應(yīng)用的微型器件。以下是劃片機(jī)在生物晶圓芯片高精度切割中的應(yīng)用和關(guān)鍵考慮因素：1.核心應(yīng)用：芯片單體化：將包含成百上千個(gè)獨(dú)立生物芯片單元

  劃片機(jī) 博捷芯 芯片制造

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• 發(fā)布了文章 2025-07-03 14:55

  博捷芯晶圓劃片機(jī)，國產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿

  

  博捷芯（DICINGSAW）晶圓劃片機(jī)無疑是當(dāng)前國產(chǎn)高端半導(dǎo)體精密切割設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品，在推動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主化進(jìn)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，被譽(yù)為“國產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿”名副其實(shí)。其標(biāo)桿地位主要體現(xiàn)在以下方面：1.核心價(jià)值：填補(bǔ)高端設(shè)備國產(chǎn)化空白打破國際壟斷：晶圓劃片機(jī)是芯片制造后道封裝測試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，技術(shù)壁壘極高，長期被日本Disco、東京精密等巨頭壟斷。

  劃片機(jī) 博捷芯 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-06-11 19:25

  國產(chǎn)劃片機(jī)崛起：打破COB封裝技術(shù)壟斷的破局之路

  

  當(dāng)一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機(jī)中完成切割時(shí)，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實(shí)現(xiàn)無縫拼接——這標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備首次在COB封裝核心工藝上達(dá)到國際一流水準(zhǔn)。曾幾何時(shí)，ASM、DISCO等國際巨頭壟斷著90%的高端劃片機(jī)市場，而今天，中國制造的精密劃片機(jī)正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢，重構(gòu)全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。COB封

  COB 劃片機(jī) 博捷芯

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