錫膏的使用方法及注意事項(xiàng)

錫膏是SMT加工行業(yè)中必不可少的一種焊接材料，它是伴隨著smt貼片工藝而產(chǎn)生的新型焊接材料，是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素，主要應(yīng)用于smt行業(yè)的p...

2024-03-26 標(biāo)簽：焊接錫膏smt加工 4.8k 0

01005元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

應(yīng)用張印刷鋼網(wǎng)主要目的是確定保證裝配良率前提下，錫膏印刷的合適公差。鋼網(wǎng)上01005元件的開孔是 在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎(chǔ)上加以比例縮放...

2023-09-20 標(biāo)簽：錫膏焊盤鋼網(wǎng) 4.1k 0

如何從PCB焊盤移除阻焊層和錫膏層

使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng)：該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤頂層 / 底層的阻焊層無(wú)開口...

2025-07-22 標(biāo)簽：pcb錫膏焊盤 4.1k 0

錫膏焊接后殘留物如何清洗？

眾所周知，錫膏焊接后或多或少會(huì)留下一些殘留物，而殘留物容易對(duì)電子產(chǎn)品產(chǎn)生一些不良影響，如電路短路、介質(zhì)突破、元器件腐蝕等。雖然為了滿足電子廠商的要求，大...

2024-09-20 標(biāo)簽：焊接焊接點(diǎn)錫膏 4k 0

SMT錫膏管理操作流程

隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求的提高,電子產(chǎn)品不斷向微小化、精細(xì)化方向發(fā)展,作為電子制造行業(yè)核心技術(shù)之一的表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Techn...

2023-11-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcbsmt 3.9k 0

如何確定中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫曲線？

在smt工藝中，無(wú)鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到無(wú)鉛錫膏的焊接質(zhì)量。因此，掌握中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫參數(shù)是十分重要的。我們應(yīng)根據(jù)無(wú)鉛錫膏...

2024-02-29 標(biāo)簽：焊接錫膏 3.9k 0

對(duì)01005元件裝配的建議

01005元件焊盤的設(shè)計(jì)建議采用BFG組合，印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil，開孔尺寸：寬9mil，長(zhǎng)10 mil，“居中”的方 式，即印刷鋼網(wǎng)開孔位置在焊盤的中...

2023-09-22 標(biāo)簽：貼片錫膏焊盤 3.8k 0

低溫錫膏和高溫錫膏有什么區(qū)別？

當(dāng)我們進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，高溫錫膏和低溫錫膏兩種產(chǎn)品在不同的領(lǐng)域得到了延伸。低溫錫膏和高溫錫膏是兩種不同用途的焊接材料，主要取決于不同的使用溫度。下面...

2024-01-08 標(biāo)簽：元器件錫膏smt貼片 3.8k 0

理解錫膏的回流過(guò)程 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線

當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，本文主要講解錫膏的回流過(guò)程和怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線兩個(gè)階段。

2023-12-08 標(biāo)簽：pcb錫膏溫度曲線 3.6k 0

常見的焊點(diǎn)質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

焊點(diǎn)質(zhì)量是貼片加工廠生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量參數(shù)之一，焊點(diǎn)質(zhì)量的好與壞會(huì)直接影響到PCBA的電路和工作性能、使用壽命等。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹...

2024-06-25 標(biāo)簽：貼片錫膏焊點(diǎn) 3.5k 0

【smt工藝】無(wú)鉛錫膏爐溫曲線怎樣設(shè)定？

在smt工藝中，無(wú)鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié)，直接關(guān)系著產(chǎn)品質(zhì)量好壞，所以我們應(yīng)根據(jù)無(wú)鉛錫膏的工藝特性來(lái)確定其合適的爐溫曲線，具體怎樣做呢?下...

2024-03-20 標(biāo)簽：smt測(cè)量?jī)x錫膏 3k 0

SMT貼片加工中，焊錫膏、錫膏與助焊膏有什么區(qū)別？

在SMT貼片加工的領(lǐng)域當(dāng)中，一般都會(huì)與這三種打交道：焊錫膏、錫膏與助焊膏。盡管它們名字相似，但在專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)卻有著顯著的差異。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家...

2024-07-30 標(biāo)簽：錫膏焊錫膏smt貼片 2.8k 0

PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點(diǎn)里的“隱形殺手”，怎么破？

PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測(cè)，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏助焊劑PCBA 2.8k 0

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素

簡(jiǎn)單地說(shuō)，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變?cè)鰪?qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項(xiàng)主要規(guī)格就是金屬重量百分比...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏金屬助焊劑 2.8k 0

SMT貼片中的鋼網(wǎng)開孔方式有哪些？

在SMT貼片工藝中，QFN（QuadFlatNo-Lead）封裝因其高集成度和良好的散熱性能而被廣泛應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元件定位和焊接，鋼網(wǎng)在印刷錫膏過(guò)...

2024-05-18 標(biāo)簽：錫膏qfnsmt貼片 2.8k 0

QFN爬錫不好如何解決？—SMT錫膏

QFN封裝的芯片IC，側(cè)面引腳爬錫是個(gè)大難題，經(jīng)常會(huì)遇到一些客戶反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標(biāo)準(zhǔn)上錫高度如何確定？qfn側(cè)面不爬錫？下面...

2024-07-17 標(biāo)簽：smt錫膏qfn 2.7k 0