在使用 Altium 產(chǎn)品的過(guò)程中，我們收到許多用戶的提問(wèn)，Q&A 系列將針對(duì)用戶關(guān)注度較高的問(wèn)題，請(qǐng) Altium 技術(shù)專(zhuān)家為大家答疑解惑。

如何從焊盤(pán)移除阻焊層（Solder Mask）/ 錫膏層（Paste Mask）

詳細(xì)解決方案：

從通孔或表面貼裝焊盤(pán)移除阻焊層有兩種方法：

使用焊盤(pán)屬性中 Solder Mask Expansion 的 “Tented” 選項(xiàng)：該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤(pán)頂層 / 底層的阻焊層無(wú)開(kāi)口（即完全覆蓋）。阻焊層擴(kuò)展值為正值時(shí)表示向外擴(kuò)展，若需要阻焊層覆蓋焊盤(pán)表面，可使用負(fù)值并將擴(kuò)展選項(xiàng)設(shè)置為 “From Hole Edge”。

對(duì)于 Paste Mask ：無(wú) “Tented” 選項(xiàng)，若需從表面貼裝焊盤(pán)移除錫膏層，唯一方法是使用負(fù)擴(kuò)展值。若需完全移除，負(fù)值必須為焊盤(pán)尺寸的 1/2。例如，若焊盤(pán)為 100×100mil，則擴(kuò)展值設(shè)為 - 50mil。

以下圖片顯示了處于Draft Mode的焊盤(pán)，以便查看焊盤(pán)下方的阻焊層。草圖模式設(shè)置可通過(guò) Altium 工作區(qū)右下角的 “Panels” 按鈕打開(kāi) “ View Configuration ” 面板，在 “View Options” 選項(xiàng)卡中調(diào)整：

焊盤(pán)阻焊層擴(kuò)展 + 4mil

焊盤(pán)阻焊層擴(kuò)展 - 1mil

孔邊緣阻焊層擴(kuò)展 + 6.5mil

Tented - 阻焊層無(wú)開(kāi)口

焊盤(pán)阻焊層擴(kuò)展 + 4mil 且錫膏層擴(kuò)展 - 2mil

焊盤(pán)阻焊層擴(kuò)展 - 1mil 且錫膏層擴(kuò)展 - 2mil

Tented - 阻焊層無(wú)開(kāi)口且錫膏層擴(kuò)展 - 2mil

焊盤(pán)阻焊層擴(kuò)展 - 15mil 且錫膏層擴(kuò)展 - 2mil

注意：

有時(shí)用戶為確保無(wú)焊盤(pán)阻焊層，會(huì)輸入過(guò)大的負(fù)值。但當(dāng)負(fù)擴(kuò)展值超過(guò)焊盤(pán)尺寸的一半時(shí)，擴(kuò)展范圍會(huì)超出焊盤(pán)邊界，可能導(dǎo)致難以檢測(cè)的間距違規(guī)（因負(fù)擴(kuò)展不可見(jiàn)）。使用負(fù)阻焊層擴(kuò)展值時(shí)，請(qǐng)勿超過(guò)焊盤(pán)尺寸的一半，或直接對(duì)無(wú)需阻焊層開(kāi)口的焊盤(pán)使用 “Tented” 選項(xiàng)。

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