線路板錫膏回流焊接后，為什么會(huì)出現(xiàn)氣泡？

線路板錫膏在經(jīng)過回流焊接后，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象，這是什么原因?qū)е碌哪?？其根本原因在于基材與阻焊膜之間存在氣體或水蒸氣。微量的氣體或水蒸氣會(huì)隨著不同的工...

2024-07-22 標(biāo)簽：線路板錫膏回流焊接 2.7k 0

錫膏使用50問之（2）：錫膏開封后可以放置多久？未用完的錫膏如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 2.6k 0

聊聊倒裝芯片凸點(diǎn)（Bump）制作的發(fā)展史

凸點(diǎn)（Bump）是倒裝芯片的“神經(jīng)末梢”，其從金凸點(diǎn)到Cu-Cu鍵合的演變，推動(dòng)了芯片從平面互連向3D集成的跨越。未來，隨著間距縮小至亞微米級(jí)、材料與工...

2025-08-12 標(biāo)簽：錫膏TSV倒裝芯片 2.5k 0

什么是SPI錫膏檢測(cè)儀？

在SMT貼片加工中，錫膏檢測(cè)是非常重要的環(huán)節(jié)之一。檢測(cè)錫膏的精度和質(zhì)量能夠直接影響到PCBA的質(zhì)量和穩(wěn)定性。在錫膏的生產(chǎn)和加工過程中，SPI錫膏檢測(cè)儀的...

2024-04-24 標(biāo)簽：SPI錫膏檢測(cè)儀 2.5k 0

在PCBA加工中有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏有什么區(qū)別

SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無(wú)鉛是兩種焊接工藝，對(duì)產(chǎn)...

2024-05-21 標(biāo)簽：smt錫膏PCBA 2.4k 0

SMT貼片工藝中錫膏印刷的關(guān)鍵細(xì)節(jié)及優(yōu)化策略

在SMT組裝工藝中，錫膏印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用SMT鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的必備工具。 SMT鋼網(wǎng)印刷機(jī)制程 大概如下：PCB焊盤被送入設(shè)備，通過SMT鋼網(wǎng)精...

2024-08-20 標(biāo)簽：印刷smt錫膏 2.4k 0

SMT無(wú)鉛制程工藝要求及問題解決方案

首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí)，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫(kù)中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏...

2023-10-10 標(biāo)簽：smt印刷電路錫膏 2.4k 0

LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步？

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè)，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒...

2025-04-17 標(biāo)簽：LED封裝錫膏回流焊 2.3k 0

有鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)

有鉛錫膏是一種免清洗型焊錫膏。其中錫占比約63%，鉛占比約37%。錫膏用于焊接電子連接器、端子、電路板等部件，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接，具有優(yōu)異的連續(xù)印刷性能；殘留...

2024-01-25 標(biāo)簽：連接器錫膏 2.3k 0

0201元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

印刷鋼網(wǎng)厚度0.005″采用激光切割，電拋光。作為0.004″和0.006″厚網(wǎng)板的折中，選擇了0.005″的厚度。 應(yīng)用較薄的0.004″網(wǎng)板，錫膏的...

2023-09-21 標(biāo)簽：錫膏網(wǎng)板激光切割 2.3k 0

常見的錫珠形成的原因和解決方法

在深圳貼片加工廠的生產(chǎn)加工過程中，有時(shí)會(huì)因?yàn)楦鞣N原因出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中較為常見的一種，主要表現(xiàn)形式是完成SMT貼片加工后在焊盤或別的...

2024-06-01 標(biāo)簽：pcb錫膏smt貼片 2.2k 0

常見PCBA錫膏焊接不良現(xiàn)象有哪些？

在PCBA錫膏焊接過程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，下面由深圳佳金源錫膏廠家介紹—下常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象...

2024-10-12 標(biāo)簽：錫膏PCBAsmt貼片 2.2k 0

使用無(wú)鉛中溫錫膏還是無(wú)鉛低溫錫膏該怎么選？

在我們進(jìn)行SMT中，通常會(huì)使用有鉛錫膏或無(wú)鉛高溫錫膏、無(wú)鉛中溫錫膏、無(wú)鉛低溫錫膏。對(duì)于紙板板材，我們則使用中溫錫膏，而對(duì)于LED鋁基板板材，大功率LED...

2024-07-24 標(biāo)簽：smt錫膏低溫錫膏 2.1k 0

錫膏焊接不上錫與漏焊的原因分析

錫膏焊接作為連接電子元件與電路板的橋梁，其重要性不言而喻。然而，當(dāng)遇到錫膏焊接不上錫或漏焊的問題時(shí)，不僅影響生產(chǎn)效率，更可能對(duì)產(chǎn)品性能造成致命打擊。今天...

2024-09-11 標(biāo)簽：電路板焊接錫膏 2k 0

SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。在SMT錫膏的應(yīng)用過程中，都不可避免地會(huì)...

2024-03-01 標(biāo)簽：smt錫膏 2k 0

SMT錫膏鋼網(wǎng)的清洗工藝主要有哪些？

SMT錫膏鋼網(wǎng)的主要作用是幫助錫膏準(zhǔn)確的印刷到PCB焊盤上，在此過程中難免的會(huì)殘留一些錫膏，而一般使用完畢后需要對(duì)SMT鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，以避免錫膏殘留在鋼...

2024-08-26 標(biāo)簽：pcbsmt錫膏 2k 0

PCBA錫膏加工虛焊和假焊的危害有哪些？

PCBA錫膏加工是指焊接和組裝電子元件和PCB印刷電路的過程，對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。虛焊是指焊接過程中焊錫沒有完全潤(rùn)濕焊盤或焊...

2024-08-22 標(biāo)簽：pcb印刷電路錫膏 1.9k 0

SMT錫膏焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生怎么辦？

在PCBA制造過程中，由于SMT過程中的一些原因，會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如錫珠，這是很常見的情況。錫珠是指在SMT電路板組裝后，焊盤上或背面金屬...

2024-11-06 標(biāo)簽：pcb錫膏smt貼片 1.9k 0

新能源汽車焊接材料五大失效風(fēng)險(xiǎn)與應(yīng)對(duì)指南——從焊點(diǎn)看整車可靠性

本文從廠家視角解析新能源汽車焊接封裝材料四大失效模式：機(jī)械失效（熱循環(huán)與振動(dòng)導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞）、熱失效（高溫下焊點(diǎn)軟化與散熱不足）、電氣失效（電遷移與接觸電...

2025-06-09 標(biāo)簽：新能源IGBT焊接 1.8k 0

錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)堵孔的原因與處理方法

現(xiàn)在很多的加工廠,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)越來越多的運(yùn)用到工業(yè)生產(chǎn)中。錫膏印刷時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)鋼網(wǎng)被堵的問題，很大程度上影響了工作效率，導(dǎo)致不能正常印刷錫膏，那么...

2024-12-23 標(biāo)簽：工業(yè)錫膏印刷機(jī) 1.8k 0