芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國(guó)）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

鍵合技術(shù)是通過(guò)溫度、壓力等外部條件調(diào)控材料表面分子間作用力或化學(xué)鍵，實(shí)現(xiàn)不同材料（如硅-硅、硅-玻璃）原子級(jí)結(jié)合的核心工藝，起源于MEMS領(lǐng)域并隨SOI...

2025-08-01 標(biāo)簽：集成電路芯片制造鍵合 1.2k 0

芯片制造中的半導(dǎo)體材料介紹

半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料，芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來(lái)代表二進(jìn)制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導(dǎo)體通過(guò)一些微觀的構(gòu)造與參...

2025-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體材料 1.2k 0

芯片的驗(yàn)證模塊劃分

任何芯片都需要把芯片劃分成更便于管理的小模塊/特性進(jìn)行驗(yàn)證。

2023-10-07 標(biāo)簽：芯片制造 1.2k 0

10nm以下技術(shù)遭“卡脖子” 中芯國(guó)際表示將重點(diǎn)突圍

中芯國(guó)際頭頂?shù)摹斑_(dá)摩克里斯之劍”，終究還是落下了。 12月20日晚，中芯國(guó)際正式對(duì)外確認(rèn)已被美國(guó)商務(wù)部列入“實(shí)體清單”。中芯國(guó)際發(fā)布的公告中稱，根據(jù)美...

2020-12-22 標(biāo)簽：中芯國(guó)際芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1.2k 0

面向集成電路產(chǎn)業(yè)的電子電鍍研究方法

電子信息與科學(xué)技術(shù)的迅猛進(jìn)展, 極大地提升了國(guó)民經(jīng)濟(jì)生活水平、引領(lǐng)者科技進(jìn)步和社會(huì)前進(jìn), 關(guān)乎國(guó)家發(fā)展命運(yùn). 電子信息與科學(xué)技術(shù)的核心在于集成電路的設(shè)計(jì)...

2023-09-22 標(biāo)簽：集成電路印制電路板芯片制造 1.2k 0

芯片制造挑戰(zhàn)：如何拯救摩爾定律

　在過(guò)去幾十年里一直聽到有關(guān)摩爾定律消亡的預(yù)測(cè)的行業(yè)中，這并不令人震驚。然而，令人驚訝的是，經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的替代品數(shù)量令人眼花繚亂，而且還在不斷增長(zhǎng)。

2022-08-04 標(biāo)簽：cpu 摩爾定律 SiP 1.1k 0

傳統(tǒng)封裝與晶圓級(jí)封裝的區(qū)別

在芯片制造的最后環(huán)節(jié)，裸片（Die）需要穿上“防護(hù)鎧甲”——既要抵抗物理?yè)p傷和化學(xué)腐蝕，又要連接外部電路，還要解決散熱問題。封裝工藝的進(jìn)化核心，是如何更...

2025-08-01 標(biāo)簽：芯片制造晶圓級(jí)封裝 1.1k 0

未來(lái)，集成電路的發(fā)展到底會(huì)是什么樣子？

晶體管雖然很神奇，但比較脆弱，需要保護(hù)，因此在晶體管發(fā)明的同一年，電子封裝也出現(xiàn)了，其首要任務(wù)就是對(duì)晶體管進(jìn)行保護(hù)，并通過(guò)引線進(jìn)行晶體管內(nèi)部和外部的電氣...

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路 pcb 電子元器件 1.1k 0

ARM攜手臺(tái)積電探究半導(dǎo)體芯片制造工藝

ARM與臺(tái)積電宣布簽署一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對(duì)象，探索用FinFET工藝制程技術(shù)來(lái)研發(fā)ARMv8的生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)方法。

2012-08-12 標(biāo)簽：ARM 半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.1k 0

淺談微軟Azure Cobalt 100內(nèi)核關(guān)鍵技術(shù)

微軟在自家芯片制造領(lǐng)域再次取得新突破，推出了Azure Cobalt 100，這是一款128核 Arm Neoverse N2 設(shè)計(jì)的CPU。這事是微軟...

2023-12-04 標(biāo)簽：微軟 arm cpu 1.1k 0

淺談芯片設(shè)計(jì)的5個(gè)難關(guān)

對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)設(shè)計(jì)和工藝同樣復(fù)雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)，使得芯片設(shè)計(jì)以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 1.1k 0

探秘半導(dǎo)體防震基座剛性測(cè)試：守護(hù)芯片制造的堅(jiān)固防線

在半導(dǎo)體制造的精密世界里，每一個(gè)細(xì)微環(huán)節(jié)都關(guān)乎芯片的性能與質(zhì)量。其中，半導(dǎo)體防震基座作為支撐核心設(shè)備的關(guān)鍵部件，其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。一、剛性為...

2025-02-17 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體芯片制造 1.1k 0

自對(duì)準(zhǔn)雙重圖案化技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與步驟

在芯片制造中，光刻技術(shù)在硅片上刻出納米級(jí)的電路圖案。然而，當(dāng)制程進(jìn)入7納米以下，傳統(tǒng)光刻的分辨率已逼近物理極限。這時(shí)，自對(duì)準(zhǔn)雙重圖案化（SADP）的...

2025-05-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻技術(shù) 1k 0

美光將獲61億美元補(bǔ)助金加速美國(guó)本土半導(dǎo)體工廠建設(shè)

盡管該筆補(bǔ)貼尚未最終敲定，但預(yù)計(jì)將在不久的將來(lái)正式公布。

2024-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造美光 1k 0

沙子變芯片，一步步帶你走進(jìn)高科技的微觀世界

在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件，其制造過(guò)程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動(dòng)了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)步，還成為衡量一個(gè)國(guó)家科...

2024-12-19 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1k 0

氧化層制備在芯片制造中的重要作用

本文簡(jiǎn)單介紹了氧化層制備在芯片制造中的重要作用。

2025-05-27 標(biāo)簽：芯片制造氧化層 1k 0

銅對(duì)芯片制造中的重要作用

在指甲蓋大小的芯片上，數(shù)百億晶體管需要通過(guò)比頭發(fā)絲細(xì)千倍的金屬線連接。當(dāng)制程進(jìn)入130納米節(jié)點(diǎn)時(shí)，傳統(tǒng)鋁互連已無(wú)法滿足需求——而銅（Cu）的引入，如同...

2025-07-09 標(biāo)簽：晶體管納米芯片制造 999 0

芯片制造中自對(duì)準(zhǔn)接觸技術(shù)介紹

但當(dāng)芯片做到22納米時(shí)，工程師遇到了大麻煩——用光刻機(jī)畫接觸孔時(shí)，稍有一點(diǎn)偏差就會(huì)導(dǎo)致芯片報(bào)廢。自對(duì)準(zhǔn)接觸技術(shù)（SAC），完美解決了這個(gè)難題。

2025-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管芯片制造 984 0

SiCO薄膜在實(shí)踐中表現(xiàn)如何？低介電薄膜如何解決串?dāng)_、隔離問題

串?dāng)_問題自電子學(xué)早期就一直存在。幸運(yùn)的是，我們有一個(gè)眾所周知的解決方式：隔離。在嘈雜的房間中，隔離需要在每個(gè)人的周圍都放置隔音板；而在集成電路上，通?？?..

2023-07-20 標(biāo)簽：集成電路 DRAM 存儲(chǔ)器 974 0

聚焦離子束技術(shù)中液態(tài)鎵作為離子源的優(yōu)勢(shì)

聚焦離子束（FIB）在芯片制造中的應(yīng)用聚焦離子束（FIB）技術(shù)在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠進(jìn)行精細(xì)的結(jié)構(gòu)切割和線路修改，還能用于...

2025-01-10 標(biāo)簽：芯片制造 fib 離子源 909 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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