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電刺激裝置技術

經(jīng)顱電刺激系列之時域相干電刺激tTIS

HUIYING技術背景：深部腦刺激的困境與突破現(xiàn)有神經(jīng)調(diào)控技術的局限性：深部腦刺激（DBS）雖能精準靶向病理腦區(qū)（如帕金森病的丘腦底核），但需手術植入電...

2025-08-25 標簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 5.7k 0

功能性電刺激FES對中風后上肢功能的改善

中風后上肢運動障礙的神經(jīng)生理基礎原理中樞神經(jīng)系統(tǒng)損傷的核心機制中風導致的上肢運動障礙本質(zhì)上是中樞神經(jīng)系統(tǒng)結(jié)構性與功能性損傷的綜合表現(xiàn)。大腦中動脈供血區(qū)的...

2025-07-05 標簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 FES 4.7k 0

基于fNIRS評估驗證功能性電刺激FES的神經(jīng)效應

中風、步態(tài)障礙與功能性電刺激FES1.正常步態(tài)周期相位說明（圖1）支撐相（60%周期）：腳跟觸地（Heelstrike）→承重反應（Loadingres...

2025-08-04 標簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 FES 4.4k 0

Theta-TI比傳統(tǒng)經(jīng)顱時域干涉電刺激tTIS更有效嗎

HUIYINGBurst-tTIS概述Burst-tTIS定義：Burst-TI是指將ThetaBurstStimulation(TBS)模式與tran...

2025-09-10 標簽：醫(yī)療電子電刺激裝置時域 4.1k 0

非侵入性經(jīng)皮脊髓電刺激（tSCS）的神經(jīng)機制與脊髓損傷康復臨床應用

經(jīng)皮脊髓電刺激（transcutaneousspinalcordstimulation,tSCS）經(jīng)皮脊髓電刺激是一種通過皮膚表面電極向脊髓背根傳遞低頻...

2025-06-17 標簽：電流醫(yī)療電子電刺激裝置 4.1k 0

經(jīng)顱電刺激系列之交叉短脈沖刺激 ISP

傳統(tǒng)經(jīng)顱電刺激的困境與ISP技術的誕生背景經(jīng)顱電刺激（TranscranialElectricalStimulation,TES）作為一種非侵入性神經(jīng)調(diào)...

2025-06-21 標簽：ISP 電刺激裝置 3.3k 0

經(jīng)顱電刺激系列之迷走神經(jīng)刺激（VNS）

VNS的起源可追溯到19世紀，詹姆斯·科寧受電療法啟發(fā)，首次提出通過電刺激迷走神經(jīng)治療癲癇的設想。雖當時未成功，但為后續(xù)研究埋下種子。后續(xù)經(jīng)大量動物實驗...

2025-03-07 標簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 2.6k 0

經(jīng)耳迷走神經(jīng)電刺激VNS系列之tc-VNS緩解頭痛

頭痛病癥的多元類型頭痛作為全球第三大致殘性疾病，根據(jù)國際頭痛分類（ICHD-3）可分為三大類：原發(fā)性頭痛、繼發(fā)性頭痛和腦神經(jīng)痛。其中，原發(fā)性頭痛占比超9...

2025-07-16 標簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 2k 0

經(jīng)皮神經(jīng)電刺激（TENS）之牙科疼痛治療

一.經(jīng)皮神經(jīng)電刺激TENS（機理）經(jīng)皮神經(jīng)電刺激（TranscutaneousElectricalNerveStimulation,TENS）是一種通過...

2025-07-11 標簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 1.7k 0

經(jīng)皮脊髓電刺激tSCS系列之神經(jīng)源性腸道功能障礙（NBD）

一.脊髓損傷（SCI）概述：SCI導致多系統(tǒng)功能障礙，神經(jīng)源性腸道功能障礙（NBD）是其常見并發(fā)癥。NBD表現(xiàn)為腸道充盈感減退、排便障礙（便秘/失禁），...

2025-07-23 標簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 1.7k 0

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電刺激裝置資訊

經(jīng)顱電刺激系列之高精度經(jīng)顱電刺激HD-TES

傳統(tǒng)TES(經(jīng)顱電刺激)是一種通過頭皮電極向大腦施加微弱電流的非侵入神經(jīng)調(diào)控技術,其原理是通過電流改變神經(jīng)元膜電位,增強或抑制特定腦區(qū)活動。傳統(tǒng)經(jīng)顱電刺...

2025-02-15 標簽：高精度電刺激裝置 3.1k 0

taVNS經(jīng)耳迷走神經(jīng)電刺激適應癥之改善抑郁、焦慮情緒

默認模式網(wǎng)絡（DMN）異常抑郁癥（MDD）患者的核心病理特征與默認模式網(wǎng)絡（DMN）功能紊亂密切相關。DMN由內(nèi)側(cè)前額葉皮質(zhì)（mPFC）、后扣帶回皮質(zhì)（...

2025-05-21 標簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 1.9k 0

taVNS經(jīng)耳迷走神經(jīng)電刺激適應癥之緩解偏頭痛

三叉神經(jīng)血管系統(tǒng)與中樞敏化偏頭痛的核心病理機制涉及三叉神經(jīng)血管系統(tǒng)的異常激活。三叉神經(jīng)節(jié)（TrigeminalGanglion）的C纖維釋放降鈣素基因相...

2025-05-21 標簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 1.9k 0

PWM-TI是時域干涉電刺激tTIS新的未來嗎

HUIYINGPWM-TI的定義PWM-TI是一種非侵入性深部腦刺激技術，通過施加兩個不同頻率（kHz范圍）的雙相方波電場，在其重疊區(qū)域產(chǎn)生一個脈沖寬度...

2025-09-08 標簽：PWM 電刺激裝置時域 1.1k 0

一種新穎的反饋電刺激裝置研制與應用

一種新穎的反饋電刺激裝置研制與應用　　0 引言　　隨著人類社會的發(fā)展，人們的生活節(jié)奏愈來愈快，精神壓力越來越大，越來越多的人出現(xiàn)了睡眠障礙。研

2010-01-08 標簽：電刺激裝置 883 0

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Nvidia 是全球圖形技術和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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ARM架構過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構平臺編寫程序的框架，此異構平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權的開源代碼項目。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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