板卡概述

 PCIE723 是一款基于國(guó)產(chǎn) 16nm 工藝 FM9VU3P FPGA 的 PCIE 總線架構(gòu)的全國(guó)產(chǎn)化高性能數(shù)據(jù)預(yù)處理平臺(tái)，板卡具有 1 個(gè) FMC+ （HPC）接口，1 路 PCIe x8 主機(jī)接口、1 個(gè) RJ45 千兆以太網(wǎng)口、2 個(gè) QSFP+ 40G 光纖接口。板卡采用復(fù)旦微高性能 9 系列 FPGA 作為 實(shí)時(shí)處理器，實(shí)現(xiàn) FMC 接口數(shù)據(jù)的采集、處理、傳輸?shù)裙δ堋ＶС指?達(dá) 28Gbps 的 Serdes 接口可以支持 JESD204C、100G 以太網(wǎng)等超高 速總線協(xié)議。板載 2 組獨(dú)立的 64 位 DDR4 SDRAM 大容量緩存，可 以實(shí)現(xiàn)高達(dá) 38.4GByte/s 的緩存帶寬。

 該板卡通過(guò)搭載不同的 FMC 子卡，可快速搭建起基于服務(wù)器的 數(shù)據(jù)采集、實(shí)時(shí)處理、高性能存儲(chǔ)平臺(tái)。可廣泛應(yīng)用于雷達(dá)與中頻信 號(hào)采集、視頻圖像采集等場(chǎng)景。

技術(shù)指標(biāo) 

1.板載 FPGA 實(shí)時(shí)處理器：FM9VU3P；

•   與 XILINX 的 XCVU3P-2FFVC1517I PIN-PIN 兼容； 
•  邏輯資源、GTY 速率、存儲(chǔ)帶寬均高于 JFM7VX690T； 

2.  PCIE 主機(jī)接口： 

•  X8 PCIe 互聯(lián)； 
•  支持 PCIe gen3 x8@8Gbps/lane； 
•  獨(dú)立的 DMA 控制器，帶寬高達(dá) 5GByte/s； 
•  支持 Win7/10 或者 Linux 操作系統(tǒng)； 

3. FMC 接口指標(biāo)：

•  標(biāo)準(zhǔn) FMC+（HPC）接口，符合 VITA57.4 規(guī)范； 
•  支持 x16 GTY@28Gbps/lane 高速串行總線； 
•  支持 80 對(duì) LVDS 信號(hào)； 
•  支持 IIC 總線接口； 
•  +12V/+VADJ 供電，供電功率≥15W； 
•  獨(dú)立的 VIO_B_M2C 供電（可由子卡提供）； 

4. 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)性能： 

• 緩存數(shù)量：2 組獨(dú)立的 DDR4 SDRAM； 
•  存儲(chǔ)帶寬：64 位，1200MHz 工作時(shí)鐘，2.4GHz 數(shù)據(jù)率； 
• 存儲(chǔ)容量：每組最大支持 4GByte DDR4 SDRAM；

5.  其它接口性能： 

•  24 路 LVTTL GPIO 接口，1 路 RS422 接口；
•  1 路 RJ45 千兆以太網(wǎng)接口；
•  2 路 QSFP+ 40G 萬(wàn)兆光纖接口； 
•  板載 2 個(gè) SPI Flash 用于 FPGA 的加載；

6. 物理與電氣特征 

• 板卡尺寸：106 x 207mm；
• 板卡供電：5A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；
•  散熱方式：風(fēng)冷散熱； 
•  工作溫度：-40°~85°C，存儲(chǔ)溫度：-55°~125°C；

軟件支持 

1.硬件底層驅(qū)動(dòng)接口測(cè)試程序：

•  FPGA 的 DDR4 接口測(cè)試程序； 
•  FPGA 的網(wǎng)口測(cè)試程序； 
•  FPGA 的光纖接口測(cè)試程序； 
•  PCIe 總線接口開(kāi)發(fā) DEMO（含驅(qū)動(dòng)程序與上位機(jī)）； 

2.  可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

 應(yīng)用范圍 

1.雷達(dá)與中頻信號(hào)處理；軟件無(wú)線電驗(yàn)證平臺(tái)； 

2. 圖形與圖像處理驗(yàn)證平臺(tái)；