產(chǎn)品概述

VPX650 是一款基于 6U VPX 系統(tǒng)架構(gòu)的 VU13P FPGA + XC7Z100 SOC 超寬帶信號(hào)處理平臺(tái)，該平臺(tái)采用一片 Xilinx 的 Virtex UltraScale+系列 FPGA（XCVU13P）作為主處理器，完成復(fù)雜的數(shù) 據(jù)采集、回放以及數(shù)據(jù)預(yù)處理。采用 1 片 ZYNQ SOC 來(lái)完成信號(hào)處 理算法。

該平臺(tái)的主處理器 VU13P 外掛兩組 72 位 DDR4 SDRAM，來(lái) 實(shí)現(xiàn)超大容量數(shù)據(jù)緩存，數(shù)據(jù)緩存帶寬可以達(dá)到 2400MHz。VU13P FPGA 可以通過(guò)背板與其他板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。VU13P FPGA 外掛 2 個(gè) FMC+ HPC 接口，支持 2 個(gè) FMC 子卡的擴(kuò)展。該平臺(tái)的 1 片 zynq SOC，PS 支持 1GByte 的 DDR3 數(shù)據(jù)緩存，支持 1 路千兆以太網(wǎng)接 口。兩片 FPGA 之間通過(guò) GTH 高速接口進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。

該板卡還支持 1 片單片機(jī)進(jìn)行健康管理，并將狀態(tài)信息通過(guò) IPMB 總線上報(bào)， 該板卡為 VPX 風(fēng)冷架構(gòu)，具有優(yōu)良的抗振動(dòng)設(shè)計(jì)、散熱性能和 獨(dú)特的環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì)，適合于航空、航天、船舶等應(yīng)用場(chǎng)景。

技術(shù)指標(biāo)

1. 標(biāo)準(zhǔn) 6U VPX 規(guī)格，符合 VITA46 規(guī)范； 2. 板載高性能 FPGA 處理器：XCVU13P-2FHGB2104I

• 外掛 2 組 72 位 DDR4 SDRAM，每組 4GByte 容量；
• 外掛 2 片 QSPI Flash，總共 1Gbit 容量，用于 FPGA 的加載；
• 外掛 2 個(gè) FMC+ HPC 接口；

3. 板載 1 片高性能 ZYNQ SOC 處理器：XC7Z100-2FFG900I

• PL 外掛 1 組 64 位 DDR3 SDRAM，總?cè)萘?2GByte；
• PS 外掛 1 組 32 位 DDR3 SDRAM，總?cè)萘繛?1GByte；
• PS 外掛 1 片 EMMC 存儲(chǔ)器，總?cè)萘繛?32GByte；
• PS 外掛 2 片 QSPI Flash 存儲(chǔ)器，總?cè)萘繛?512Mbit；
• PS 端支持 1 路 GBE 網(wǎng)口，PL 端支持 1 路 GBE 網(wǎng)口；

4. 互聯(lián)性能

• VPX P1：支持 4 路 x4 GTY 連接至 VU13P FPGA；
• VPX P2：支持 4 路 x4 GTY 連接至 VU13P FPGA；；
• VPX P3：支持X8 GTX連接至ZYNQ FPGA（For PCI Express）；
• VPX P4：支持 1 路 GBE，8 路 RS422 連至 VU13P FPGA；
• VPX P5：32 路 LVDS 連接至 ZYNQ FPGA；
• VU13P 與 ZYNQ 之間互聯(lián)：8*GTX、24*LVDS；

5. 前面板接口

• J30J 支持 2 個(gè) FPGA 下載、1 個(gè) MCU 下載；
• 1 個(gè) QSFP28 光纖接口；1 個(gè) PS 網(wǎng)口；

6. 物理與電氣特征

• 板卡尺寸：160 x 233mm
• 板卡供電：6A max@+12V（±5%）
• 散熱方式：風(fēng)冷散熱；

7. 環(huán)境特征

• 工作溫度：-40°~﹢85°C，
• 存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；
• 工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)

軟件支持

• 提供底層接驅(qū)動(dòng)程序；
• 支持軟件定制開(kāi)發(fā)；

應(yīng)用范圍

1. 軟件無(wú)線電；2. 雷達(dá)與基帶信號(hào)處理；