板卡概述
VPX638是一款基于KU115 FPGA + C6678 DSP的6U VPX雙FMC接口通用信號處理平臺(tái)，該平臺(tái)采用一片Xilinx的Kintex UltraScale系列FPGA（XCKU115）作為主處理器，完成復(fù)雜的數(shù)據(jù)采集、回放以及數(shù)據(jù)預(yù)處理。采用1片TI的多核浮點(diǎn)運(yùn)算DSP TMS320C6678來完成信號處理算法。該平臺(tái)的主處理器XCKU115外掛兩組72位DDR4 SDRAM，來實(shí)現(xiàn)超大容量數(shù)據(jù)緩存，數(shù)據(jù)緩存帶寬可以達(dá)到2400MHz。KU115 FPGA可以通過背板與其他板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。KU115 FPGA外掛2個(gè)FMC+ HPC接口，支持2個(gè)FMC子卡的擴(kuò)展。該平臺(tái)的1片TI的Keystone系列多核浮點(diǎn)運(yùn)算DSP處理器TMS320C6678，支持2GByte的DDR3數(shù)據(jù)緩存，支持1路千兆以太網(wǎng)接口。與主FPGA之間通過SRIO或者EMIF來進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。該板卡還支持1片單片機(jī)進(jìn)行健康管理，并將狀態(tài)信息通過IPMB總線上報(bào)，板卡支持1片CPLD芯片進(jìn)行上電時(shí)序的控制。該板卡為VPX風(fēng)冷兼容導(dǎo)冷架構(gòu)，具有優(yōu)良的抗振動(dòng)設(shè)計(jì)、散熱性能和獨(dú)特的環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì)，適合于航空、航天、船舶等應(yīng)用場景。
技術(shù)指標(biāo)
1. 標(biāo)準(zhǔn)6U VPX規(guī)格，符合VITA46規(guī)范；
2. 板載高性能FPGA處理器：XCKU115-2FFVF1924I1）
- 外掛2組72位DDR4 SDRAM，每組4GByte容量；
- 外掛2片QSPI Flash，總共1Gbit容量，用于FPGA的加載；
- 外掛2個(gè)FMC+ HPC接口；
3. 板載1片高性能DSP處理器：TMS320C6678
外掛1組64位DDR3 SDRAM，總?cè)萘?GByte；
外掛1片Nor Flash，容量512Mbit，用于DSP的加載；
外掛1片4Gbit Nand Flash用于少量參數(shù)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)；
前面板支持1個(gè)RJ45千兆以太網(wǎng)接口，后出線1路GbE；
FPGA與DSP互聯(lián)：1路SRIO x4@5Gbps/lane；
4. VPX背板互聯(lián)
VPX P1：支持4路x4 SRIO連接至KU115 FPGA；
VPX P2：支持PCIE X8連接至KU115 FPGA；
VPX P3：支持LVDS X8連接至KU115 FPGA；
VPX P4：支持1路GBE，連接至DSP；
VPX P5：支持4路RS422接口，支持16路GPIO輸出，支持8路GPIO輸入；
5. 前面板J30接口
支持1個(gè)FPGA下載、1個(gè)MCU下載、1個(gè)CPLD下載接口；
支持1個(gè)DSP的下載接口；
6. 物理與電氣特征
板卡尺寸：160 x 233mm2）
板卡供電：6A max@+12V（±5%）2）
散熱方式：風(fēng)冷+導(dǎo)冷散熱
7. 環(huán)境特征
工作溫度：-40°~﹢85°C，
存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；
工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)
軟件支持
提供底層接口驅(qū)動(dòng)程序；
應(yīng)用范圍
1. 軟件無線電；
2. 雷達(dá)與基帶信號處理；
