亚洲精品久久久久久久久久久,亚洲国产精品一区二区制服,亚洲精品午夜精品,国产成人精品综合在线观看,最近2019中文字幕一页二页

企業(yè)號介紹

全部
  • 全部
  • 產(chǎn)品
  • 方案
  • 文章
  • 資料
  • 企業(yè)

博捷芯半導體

專注于精密劃片和切割，以及特殊切割加工等領域。

174 內容數(shù) 41w+ 瀏覽量 59 粉絲

精密劃片機

型號： LX3242

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 產(chǎn)品型號 LX3242劃片機
  • 加工尺寸 ø305mm/260mm×260mm或定制
  • 最大速度 0.1-600mm/s
  • 直線度 0.002/310mm
  • 有效行程 310
  • 定位精度 0.002/5mm、0.003/310mm

--- 產(chǎn)品詳情 ---

為你推薦

  • LX3352精密劃片機2022-11-07 09:02

    產(chǎn)品型號：LX3352 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s 定位精度：0.002/5mm、0.003/310mm 單步步盡量：0.0005mm

  • LX3356晶圓劃片機2022-04-01 08:53

    產(chǎn)品型號：LX3356 產(chǎn)品型號：LX3356晶圓劃片機 加工尺寸：≥ø305mm/280mm×280mm 最大速度：600mm/s 600mm/s：600mm/s 有效行程：450

  • 精密劃片機2022-03-07 10:25

    產(chǎn)品型號：LX3242 產(chǎn)品型號：LX3242劃片機 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s 直線度：0.002/310mm 有效行程：310

  • 晶圓劃片機2022-02-19 13:48

    產(chǎn)品型號：LX3352 產(chǎn)品型號：LX3352劃片機 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s 定位精度：0.002/5mm、0.003/310mm

  • 全自動雙軸晶圓劃片機2021-12-28 09:51

    產(chǎn)品型號：LX6366 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 有效行程：0.0001mm 電源：380V/50Hz

  • 博捷芯劃片機在DFN封裝切割中的應用與優(yōu)勢2025-10-30 17:01

    在半導體封裝領域，DFN（雙邊扁平無引腳）封裝因其小尺寸、高導熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應用，而高效精準的劃片機正是確保DFN封裝質量的關鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發(fā)展中，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸逐漸微縮，這對劃切技術提出更加苛刻的要求。高穩(wěn)定性、高精度、高效率與智能化已成為劃片機的核心標桿。對
    326瀏覽量

  • 博捷芯精密劃片方案賦能MEMS傳感器與光電器件制造2025-10-27 16:51

    精密劃片機的刀片在壓電陶瓷上劃過，切割崩邊始終穩(wěn)定在5微米以內，相當于一根頭發(fā)絲的十六分之一。在醫(yī)學影像設備的核心部件——超聲探頭的制造領域，壓電陶瓷材料的精密切割一直是個技術瓶頸。近日，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)博捷芯其研發(fā)的精密劃片機在切割用于40MHz高頻超聲探頭的壓電陶瓷陣元時，實現(xiàn)了崩邊尺寸小于5微米的突破。這一技術指標滿足了高端超聲探頭制造的需求，為國產(chǎn)

  • 解決鍍金氮化鋁切割崩邊與分層難題，就選BJX-3352精密劃片機2025-10-14 16:51

    在高端半導體封裝、功率器件以及微波射頻領域，鍍金氮化鋁基板因其優(yōu)異的導熱性、電絕緣性和穩(wěn)定的金屬化性能而備受青睞。然而，其“硬脆基材+軟質鍍層”的復合結構，也給后續(xù)的精密切割帶來了巨大挑戰(zhàn)——如何有效避免鍍層撕裂、基材崩邊與分層？博捷芯BJX-3352精密劃片機，正是為應對此類高難度材料切割而生的專業(yè)解決方案。鍍金氮化鋁切割的核心難點分析在考慮切割工藝時，我
    278瀏覽量

  • 博捷芯3666A雙軸半自動劃片機：國產(chǎn)晶圓切割技術的突破標桿2025-10-09 15:48

    在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導致整個集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機實現(xiàn)的亞微米級切割精度，正在為國產(chǎn)半導體設備樹立新的質量標桿。晶圓劃片機作為半導體封裝測試環(huán)節(jié)的核心設備，其技術水平直接關系到芯片生產(chǎn)的良率和效率。長期以來，該領域被日本Disco、東京精密等國際巨頭壟斷。博捷芯（深圳）半導體有限公司推出的BJX3666A雙軸半自動劃片機，
    233瀏覽量

  • 博捷芯劃片機再次中標京東方，Mini/Micro LED切割技術獲突破2025-09-17 16:41

    精度達到微米級，切割效率提升30%，博捷芯半導體BJX8260高精度劃片機在京東方的成功應用，標志著中國在Mini/MicroLED核心設備領域取得關鍵突破。近日，珠海京東方晶芯科技有限公司Mini/MicroLEDCOB顯示產(chǎn)品擴產(chǎn)項目招標結果公布，博捷芯（深圳）半導體有限公司的BJX8260高精度劃片機在板邊切割設備招標中脫穎而出，成功中標。這標志著國產(chǎn)
    793瀏覽量

  • 國產(chǎn)鏈自主關鍵一步：博捷芯劃片機落地華星Mini LED產(chǎn)線的戰(zhàn)略價值2025-08-11 17:40

    博捷芯劃片機在華星光電MiniLED生產(chǎn)中的切割應用，是一個典型的國產(chǎn)高端半導體設備在顯示面板核心工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破和應用的案例。這反映了中國在Mini/MicroLED這一重要顯示技術領域產(chǎn)業(yè)鏈自主化進程的加速。以下是對其應用背景、技術要點和意義的分析：1.應用背景華星光電：作為全球領先的面板制造商（TCL旗下），華星光電積極布局MiniLED背光技術，用于
    965瀏覽量

  • 攻克存儲芯片制造瓶頸：高精度晶圓切割機助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升2025-08-08 15:38

    在存儲芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片（Die）的關鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變薄（尤其對于高容量3DNAND），傳統(tǒng)劃片工藝帶來的崩邊、裂紋、應力損傷成為制約良率和產(chǎn)能提升的核心瓶頸之一?，F(xiàn)代高精度晶圓切割機通過一系列技術創(chuàng)新，有效應對這些挑戰(zhàn)，成為推動存儲芯片產(chǎn)能躍升的關鍵力量。核心瓶頸：

  • 劃片機在生物晶圓芯片制造中的高精度切割解決方案2025-07-28 16:10

    劃片機（DicingSaw）在生物晶圓芯片的制造中扮演著至關重要的角色，尤其是在實現(xiàn)高精度切割方面。生物晶圓芯片通常指在硅、玻璃、石英、陶瓷或聚合物（如PDMS）等基片上制造的，用于生物檢測、診斷、藥物篩選、微流控、細胞分析等應用的微型器件。以下是劃片機在生物晶圓芯片高精度切割中的應用和關鍵考慮因素：1.核心應用：芯片單體化：將包含成百上千個獨立生物芯片單元

  • 博捷芯晶圓劃片機，國產(chǎn)精密切割的標桿2025-07-03 14:55

    博捷芯（DICINGSAW）晶圓劃片機無疑是當前國產(chǎn)高端半導體精密切割設備領域的標桿產(chǎn)品，在推動國內半導體設備自主化進程中發(fā)揮著關鍵作用，被譽為“國產(chǎn)精密切割的標桿”名副其實。其標桿地位主要體現(xiàn)在以下方面：1.核心價值：填補高端設備國產(chǎn)化空白打破國際壟斷：晶圓劃片機是芯片制造后道封裝測試環(huán)節(jié)的核心設備，技術壁壘極高，長期被日本Disco、東京精密等巨頭壟斷。
    569瀏覽量

  • 國產(chǎn)劃片機崛起：打破COB封裝技術壟斷的破局之路2025-06-11 19:25

    當一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機中完成切割時，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實現(xiàn)無縫拼接——這標志著國產(chǎn)設備首次在COB封裝核心工藝上達到國際一流水準。曾幾何時，ASM、DISCO等國際巨頭壟斷著90%的高端劃片機市場，而今天，中國制造的精密劃片機正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢，重構全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。COB封
    947瀏覽量