芯和半導體參加“半導體制造與先進封測論壇”并發(fā)表演講
時間2022年11月2日地點上海國際會議中心，5樓，長江廳 活動簡介 ? ? 芯和半導體受邀于11月....
芯和半導體參加《SiP 汽車電子技術(shù)交流峰會》并發(fā)表演講
時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區(qū) ? 活動簡介 ?芯和半導體受邀于9月28日參加由....
芯和電子系統(tǒng)設計仿真“云平臺”解決方案應對各種場景的仿真挑戰(zhàn)
復雜的設計和競爭的壓力促使著電子開發(fā)者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能....
芯和電子系統(tǒng)設計仿真云平臺應對各種仿真挑戰(zhàn)
復雜的設計和競爭的壓力促使著電子開發(fā)者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能....
采用芯和半導體SnpExpert軟件進行車載以太網(wǎng)測試結(jié)果性能分析的流程
隨著汽車電子技術(shù)的飛速發(fā)展，ADAS系統(tǒng)、高清車載信息娛樂系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、云服務及大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)....
Hermes3D進行倒裝焊-金線（FC-BW）BGA封裝的電磁場仿真流程簡析
為解決SOC片上系統(tǒng)的設計瓶頸，SiP（system in Package）微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的....
國產(chǎn)CPU市場概況 CPU應用中的挑戰(zhàn)
前言近兩年，隨著國家對信息技術(shù)應用創(chuàng)新日益重視，作為芯片行業(yè)的重要成員，許多國產(chǎn)CPU公司有了長足的....
TSV陣列建模流程詳細說明
硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù)，它正在逐漸取代目前....
芯和半導體即將亮相電子元器件與技術(shù)大會
電子元器件與技術(shù)大會 (ECTC) 是國際首屈一指盛會，匯集了全球在封裝、元器件和微電子系統(tǒng)科學、技....
芯和半導體正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet In....
芯和半導體即將亮相IEEE國際微波周
IEEE國際微波周(IEEE Microwave Week)將于2022年6月19日至24日在美國科....
芯片封裝的發(fā)展趨勢 封裝仿真設計挑戰(zhàn)及解決方法
芯片封裝的發(fā)展趨勢自1965年第一個半導體封裝發(fā)明以來，半導體封裝技術(shù)發(fā)展迅速，經(jīng)歷了四個發(fā)展階段，....
ESD電子系統(tǒng)設計聯(lián)盟宣布芯和半導體加盟
“ 在過去的一個月里，雖然疫情肆虐，但擋不住我們的技術(shù)團隊依然在通過線上的方式為用戶帶來各種最新的解....
采用芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發(fā)
隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，WIFI、藍牙、導航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中，無線收發(fā)模....
芯和半導體亮相全球半導體設計大會DesignCon2022
全球半導體設計大會DesignCon2022 正式在美國加州圣克拉拉市拉開帷幕。DesignCon大....
高速接口利用T-coil的帶寬提升解決方案
與此同時，F(xiàn)oundry的先進工藝節(jié)點不斷精進突破至7nm、5nm，為高速接口速率提升在物理層面提供....
2022年3D IC和chiplet會有怎樣的發(fā)展
經(jīng)歷了2021的全球缺芯潮，我們迎來了2022 年，今年，世衛(wèi)組織認為新冠疫情會得到控制，隨著疫情影....
電源DC壓降仿真分析流程詳解
隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、終端設備、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，整機系統(tǒng)的發(fā)展趨勢是大功耗、大電流、低電壓、....
芯和半導體亮相第三屆硬核中國芯領(lǐng)袖峰會
第三屆硬核中國芯領(lǐng)袖峰會 歷時7個多月，第三屆硬核中國芯活動圓滿落幕。由深圳市半導體行業(yè)協(xié)會支持、芯....
芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎
國內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召....
芯和半導體3DIC EDA亮相ICCAD 2021
芯和半導體將于2021年12月22-23日參加在無錫舉辦的中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電....
芯和的先進封裝建模仿真平臺Metis
本次視頻將為各位帶來芯和的先進封裝建模仿真平臺Metis，我們將以一個基于cowos工藝的2.5D ....
芯和半導體為先進封裝提供高速高頻電磁場仿真解決方案
DAC（Design Automation Conference）是EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級國際會議....
如何快速實現(xiàn)SiP設計直流壓降仿真
“在11月結(jié)束的SAFE2021論壇上，全球第二大晶圓廠三星半導體正式宣布芯和半導體成為其SAFE-....
芯和半導體針對高速連接器產(chǎn)品提供仿真EDA解決方案
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，其自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工....
芯和快速三維電磁場仿真器IRIS獲得三星 8LPP工藝認證
在本月剛結(jié)束的三星半導體先進制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE（Samsung Advanced Foundry ....
LC濾波器的設計優(yōu)化流程
濾波器的作用是從具有不同頻率成分的信號中，去除具有特定頻率成分的信號，其中LC濾波器是一種無源濾波器....
工商網(wǎng)監(jiān)