芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體....
芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的....
芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國際會議
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEM....
STCO發(fā)展促使EDA工具考慮更多系統(tǒng)級因素
芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士近日接受《大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)》專訪，探討在AI時(shí)代EDA的發(fā)展機(jī)遇，以下....
芯和半導(dǎo)體榮獲2024上海軟件核心競爭力企業(yè)
2024上海軟件核心競爭力企業(yè)評選活動是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會主辦，旨在表彰在軟件領(lǐng)域具有創(chuàng)新能力和核....
芯和半導(dǎo)體2025新年獻(xiàn)詞
“芯光聚智引潮流，和力同行展壯猷。智匯千端興偉業(yè)，創(chuàng)新一路上層樓”。芯和半導(dǎo)體祝您2025新年快樂，....
芯和半導(dǎo)體2024年度精彩回顧
2024年，AI人工智能大潮澎湃、席卷而來，萬物智能、AI賦能千行百業(yè)推動半導(dǎo)體行業(yè)向萬億規(guī)模迅猛疾....
芯和半導(dǎo)體邀您相約DesignCon 2025
芯和半導(dǎo)體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展....
芯和半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2024精彩回顧
近日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本....
清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體
近日，清華大學(xué)2024級創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國家科技進(jìn)步一等獎獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上?？偛繀?...
芯和半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024
芯和半導(dǎo)體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽....
如何實(shí)現(xiàn)射頻濾波器的耦合系數(shù)優(yōu)化提取
射頻濾波器是一種用于選擇性地允許某些頻率通過而阻擋其他頻率的電子設(shè)備。它們在通信系統(tǒng)、雷達(dá)、無線網(wǎng)絡(luò)....
芯和半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇
芯和半導(dǎo)體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)....
芯和半導(dǎo)體將出席SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測技術(shù)論壇
作為電子制造行業(yè)口碑展會，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8....
芯和半導(dǎo)體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會
芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC S....
芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA2024軟件集
芯和半導(dǎo)體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設(shè)計(jì)自動化大會上，正式發(fā)布了EDA202....
如何對PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真
隨著電子設(shè)備功能的日益增強(qiáng)和尺寸的不斷縮小，熱管理問題變得越來越突出，電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開....
芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講
時(shí)間： 7月19日 地點(diǎn)： 上海，富悅大酒店 芯和半導(dǎo)體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中....
如何實(shí)現(xiàn)DXF結(jié)構(gòu)格式文件自動識別生成板框
隨著科技的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，PCB（印刷電路板）行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的高速發(fā)展。PCB作為電子設(shè)備中不....
芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜
在近期落幕的2024中國IC領(lǐng)袖峰會上，全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布了備受矚目的“....
如何使用ChannelExpert在頻域仿真時(shí)模擬溫升及加工損耗的影響？
對于高速PCB而言，降低信號的傳輸損耗對于保證高速PCB的電氣性能至關(guān)重要。在PCB投板之前，一般通....
芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業(yè)軟件推薦目錄
繼2022年三款EDA產(chǎn)品入選工業(yè)軟件推薦目錄之后，芯和半導(dǎo)體又一款EDA——ChannelExpe....
ChannelExpert平臺如何對DDR信號進(jìn)行時(shí)域眼圖仿真分析
隨著云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體技術(shù)的推動下，產(chǎn)品的功能不斷增強(qiáng)，集成度不斷提....
芯和半導(dǎo)體亮相2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會
12月19日，“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進(jìn)集成電路E....
芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站
12月13日，芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站”。芯和半....
如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個(gè)裸芯片集成在單個(gè)封裝中，這對于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)來說增加了新的維度和復(fù)雜性....
如何使用Hermes平臺的X3D實(shí)現(xiàn)對封裝走線的RLGC提取呢？
在封裝的SI/PI設(shè)計(jì)中，走線的RLGC參數(shù)是常用的評估指標(biāo)。芯和Hermes X3D是基于矩量法的....
元器件建模與仿真挑戰(zhàn)
? ? ? 前言 隨著電子系統(tǒng)高速、高帶寬、大功耗、低壓大電流的發(fā)展，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨更大挑戰(zhàn)。從元....
如何在Genesis平臺中實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB實(shí)時(shí)交互功能
隨著電子科技的不斷發(fā)展，PCB技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。作為連接電子元件的關(guān)鍵部件，PCB在各個(gè)領(lǐng)域得....
工商網(wǎng)監(jiān)