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芯和半導體即將亮相電子元器件與技術(shù)大會

Xpeedic ? 來源:Xpeedic ? 作者:Xpeedic ? 2022-05-26 17:25 ? 次閱讀
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時間2022年6月1日地點圣地亞哥,美國

大會簡介

電子元器件與技術(shù)大會 (ECTC) 是國際首屈一指盛會,匯集了全球在封裝、元器件和微電子系統(tǒng)科學、技術(shù)和教育領(lǐng)域的佼佼者,進行合作與技術(shù)交流。ECTC 由 IEEE 電子封裝協(xié)會贊助。

技術(shù)論壇

ECTC 技術(shù)論壇涵蓋了封裝領(lǐng)域前沿發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新的論文,主題包括先進封裝、建模與仿真、光子學、互連、材料與加工、應用可靠性、組裝與制造技術(shù)、元器件與射頻,以及各種新興技術(shù)。

芯和半導體作為國內(nèi)濾波器行業(yè)的領(lǐng)導企業(yè),將在技術(shù)論壇上發(fā)表題為“如何使用Hybrid混合技術(shù)應對 5G NR 濾波器挑戰(zhàn)”的最新論文。這是芯和首創(chuàng)的Hybrid混合濾波器技術(shù),對于國內(nèi)突破射頻前端領(lǐng)域的卡脖子現(xiàn)狀,具有重要的里程碑意義。

Market Challenges 行業(yè)挑戰(zhàn)

5G NR 的射頻前端需要具有寬帶寬、深度抑制、高功率處理、低成本和靈活性的集成濾波器,來適應各種不同的部署

為滿足以上多樣化的需求,行業(yè)里開發(fā)了多種類型的濾波器技術(shù),包括SAW、BAW、LTCC、IPD等

Hybrid混合濾波器技術(shù)是滿足 5G NR 高性能要求的可行解決方案

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Solutions 解決方案

IPD 能提供更寬的帶寬,而 FBAR 能提供更好的 Q 值和銳角抑制

Hybrid混合方案結(jié)合IPD和FBAR的各自優(yōu)點,以更高的功率和更寬的帶寬滿足5G NR射頻前端的濾波器要求

專用EDA 工具對于Hybrid混合濾波器設(shè)計的成功至關(guān)重要,它可以集成不同的濾波器技術(shù)并針對復雜的多重目標進行優(yōu)化

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專用EDA設(shè)計工具及流程for濾波器設(shè)計

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N41濾波器性能報告

FBAR(紅色)vs FBAR+IPD(綠色)

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濾波器性能報告

整合了FBAR、IPD及基板的濾波器設(shè)計

原文標題:芯和攜首創(chuàng)混合濾波器技術(shù),亮相ECTC大會技術(shù)論壇

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審核編輯:湯梓紅
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原文標題:芯和攜首創(chuàng)混合濾波器技術(shù),亮相ECTC大會技術(shù)論壇

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