動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-05-15 08:23

  直擊ISEDA 2024現場：思爾芯的EDA技術與教育并行

  

  直擊現場ISEDA2024·西安2024年5月13日，ISEDA2024國際電子設計自動化大會在古城西安圓滿結束。此次盛會是國內首個專注于EDA領域的國際級會議，吸引了來自國內外的800余名EDA領域的頂尖學者、研發(fā)人員及學生代表參與。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯受邀參加此次盛會并發(fā)表重要技術演講，同時通過展臺、實訓課程等方式與業(yè)內同行、高校同仁等交

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• 發(fā)布了文章 2024-05-11 08:23

  一家本土EDA的20年：從工匠精神到跨越式發(fā)展

  

  近年來，EDA市場受到全球芯片行業(yè)變化的深刻影響，發(fā)展激烈且動蕩。EDA，即電子設計自動化，是一種在計算機系統(tǒng)輔助下，完成IC功能設計、綜合驗證、物理設計等流程軟件的統(tǒng)稱。據統(tǒng)計，2023年全球EDA產值約為146億美元，但對5360億美元的全球集成電路產業(yè)而言起著舉足輕重的作用。使用EDA工具，芯片設計成本可以從數十億美元降至幾千萬美元，顯示其獨特的經濟價

  eda 芯片 芯片設計

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• 發(fā)布了文章 2024-04-26 08:23

  以應用為導向的芯片設計趨勢，對EDA廠商意味著什么？

  

  在過去的幾年中，隨著科技的不斷進步和市場需求的快速變化，以“應用為導向的芯片設計”成為了電子設計自動化（EDA）行業(yè)的一個重要趨勢?！耙詰脼閷颉币簿褪菑膶嶋H應用出發(fā)，側重于滿足特定應用場景的需求。這一趨勢的興起，主要是因為如RISC-V、Chiplet和AI等技術的爆發(fā)引領了許多新的應用需求。同時，隨著摩爾定律的極限逐漸顯現，PPA越來越難，傳統(tǒng)的通用解

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• 發(fā)布了文章 2024-04-19 08:22

  Wi-Fi 7射頻IP驗證系統(tǒng)發(fā)布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設計

  

  近日，射頻（RF）IP解決方案提供商SiriusWireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi7RFIP。這一系統(tǒng)的構建是基于思爾芯提供的原型驗證EDA工具。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯此次不僅助力SiriusWireless開發(fā)Wi-Fi7RFIP，還共同為客戶提供從RF至MAC端到端的驗證方案。這一合作極大地提高了工作效率，有效縮短了客戶產品

  eda 思爾芯 芯片設計

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• 發(fā)布了文章 2024-04-04 08:22

  思爾芯再度榮膺2024中國IC設計行業(yè)TOP 10 EDA公司

  

  近日，在2024中國IC領袖峰會上，AspenCore綜合評估了數千家半導體公司的技術領先性、研發(fā)和應用設計能力等多方面指標，發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。作為國內首家數字EDA企業(yè)，思爾芯憑借在EDA領域的的不懈創(chuàng)新和競爭優(yōu)勢，獲業(yè)內的廣泛認可，繼2023年首次上榜后，再次獲得“TOP10EDA公司”的榮譽，綜合排名第

  eda IC設計 思爾芯

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• 發(fā)布了文章 2024-04-02 08:22

  BYO、FPGA開發(fā)板與商用，一文詳解各類原型驗證

  

  幾十年來，數字芯片設計復雜度不斷攀升，使芯片驗證面臨資金與時間的巨大挑戰(zhàn)。在早期，開發(fā)者為了驗證芯片設計是否符合預期目標，不得不依賴于耗時的仿真結果或是等待實際芯片生產（流片）的成果。無論是進行多次仿真模擬還是面臨流片失敗，都意味著巨大的時間和金錢成本。隨著EDA（電子設計自動化）驗證工具的重要性日益增加，開發(fā)者開始尋求減少流片成本和縮短開發(fā)周期的方法。其中

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• 發(fā)布了文章 2024-03-30 08:22

  年度技術突破EDA公司！思爾芯憑先進解決方案榮獲2024中國IC設計成就獎

  

  2024年3月29日，由ASPENCORE主辦的“2024年度中國IC領袖峰會”在上海盛大開幕。峰會上，不僅有來自各大企業(yè)高管的精彩演講，還公布了備受矚目的中國IC設計成就獎。在此次評選中，作為國內首家數字EDA企業(yè)，思爾芯憑借其完善的數字前端EDA解決方案，榮獲了“2024中國IC設計成就獎之年度技術突破EDA公司”的殊榮，代表了行業(yè)對思爾芯技術創(chuàng)新和貢獻

  eda IC設計 思爾芯

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• 發(fā)布了文章 2024-03-23 08:22

  芯片新戰(zhàn)場，EDA如何擁抱新挑戰(zhàn)？

  

  芯片是科技發(fā)展的核心關鍵和技術底座。當下RISC-V、Chiplet、AI、汽車電子等成為該行業(yè)的高頻詞。這兩年的半導體行業(yè)，皆圍繞著這幾個技術應用快速發(fā)展，也間接地加劇了對EDA（電子設計自動化）工具的需求。面對這些技術進步和市場需求變化，在芯片新戰(zhàn)場上，堪稱“芯片之母”的EDA又該如何擁抱這些新挑戰(zhàn)？芯片新戰(zhàn)場，挑戰(zhàn)重重說起來RISC-V和Chiplet

  eda RISC-V 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-21 08:22

  并行驅動與異構驗證，思爾芯如何面對大模型芯片的復雜挑戰(zhàn)？

  

  在大語言模型時代，急劇增長的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應用催生了芯片行業(yè)的新機遇。往往機遇與挑戰(zhàn)并存，我們又該如何面對？近日，“從設計到量產，大模型算力芯片IP和IC定制技術研討會”在北京、上海、深圳成功舉辦。在此次研討會上，思爾芯副總裁陳正國發(fā)表了精彩演講。他強調：“大模型算力芯片設計往往呈現出幾個特征，多核架構設計規(guī)模更龐大，內存帶寬與內存容量需求更高、

  eda 思爾芯 語言模型

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• 發(fā)布了文章 2024-03-16 08:22

  演講預告|思爾芯邀您共聚中國IC領袖峰會，一起探索“芯”未來

  

  演講預告2024中國IC領袖峰會思爾芯S2C3月29日，2024中國IC領袖峰會將在上海張江舉行。峰會將邀請半導體業(yè)界重要廠商和行業(yè)領袖，展望未來技術趨勢和新興應用機會，并共同探討如何在復雜多變的全球局勢下達成協作共贏。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯受邀參加本次峰會并發(fā)表重要演講。思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄將就《新興趨勢與市場：如何面對數字電路

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