動態(tài)
-
發(fā)布了文章 2023-05-14 08:26
-
發(fā)布了文章 2023-05-04 17:15
直擊大會現(xiàn)場,思爾芯發(fā)表精彩報(bào)告:互通有無,共筑芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
4月25日,2023中國半導(dǎo)體創(chuàng)新大會在蘇州隆重開幕,吸引了國內(nèi)眾多專家學(xué)者、協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)大咖奔赴現(xiàn)場,共同討論行業(yè)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新態(tài)勢,為行業(yè)發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端驗(yàn)證EDA供應(yīng)商,思爾芯受邀參加本次大會,除了展出自身的硬核EDA產(chǎn)品以外,思爾芯副總裁陳英仁先生還發(fā)表了一場精彩報(bào)告。圖為思爾芯副總裁陳英仁先生發(fā)表精彩報(bào)告大會以“創(chuàng)新賦能共 -
發(fā)布了文章 2023-05-04 17:15
思爾芯系統(tǒng)級驗(yàn)證原型解決方案助力BLE Audio領(lǐng)域的IP/藍(lán)牙SoC快速設(shè)計(jì)
思爾芯(S2C)近日宣布,公司的系統(tǒng)級驗(yàn)證原型驗(yàn)證解決方案獲得了較為全面的正向市場反饋,成功協(xié)助多家設(shè)計(jì)企業(yè)完成低功耗藍(lán)牙音頻(BLEAudio)領(lǐng)域的IP/藍(lán)牙SoC定制方案設(shè)計(jì)。萬物互聯(lián)時代開啟,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對低功耗連接技術(shù)的需求呈現(xiàn)井噴式增長。而低功耗藍(lán)牙技術(shù)憑借其低功耗、低成本、易集成等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接的主流技術(shù)之一。低功耗藍(lán)牙(BLE)指 -
發(fā)布了文章 2023-04-20 21:57
EDA硬核科普|異構(gòu)驗(yàn)證:整合三大數(shù)字芯片驗(yàn)證工具,顯著縮短芯片開發(fā)周期
作為數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程中的“責(zé)任擔(dān)當(dāng)”,EDA仿真驗(yàn)證貫穿了芯片立項(xiàng)、架構(gòu)定義、芯片設(shè)計(jì)到流片等環(huán)節(jié),且在整個研發(fā)過程中占了7成左右的時間。面對日益增長的成本及市場壓力,尋找靈活的仿真驗(yàn)證技術(shù)就顯得十分迫切。軟件仿真、硬件仿真及原型驗(yàn)證是設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)在前端的常規(guī)選項(xiàng),三者的搭配往往基于性能、編譯時間、設(shè)計(jì)能力和調(diào)試等的需求而定。軟件仿真是最直接的仿真方式,設(shè) -
發(fā)布了文章 2023-04-18 09:49
-
發(fā)布了文章 2023-04-11 14:29
-
發(fā)布了文章 2023-04-03 16:58
思爾芯斬獲中國IC設(shè)計(jì)成就獎,全面的功能驗(yàn)證助力先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)
2023年3月30日,由ASPENCORE舉辦的“2023年度中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計(jì)成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。思爾芯S2C憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新及市場成就斬獲“中國IC設(shè)計(jì)成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”獎項(xiàng)。中國IC設(shè)計(jì)成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項(xiàng)之一,旨在表彰行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司、上游服務(wù)供應(yīng)商和熱門IC產(chǎn)品。這項(xiàng)殊榮是對思爾芯多年來持 -
發(fā)布了文章 2023-03-28 17:21
-
發(fā)布了文章 2023-03-28 17:20
-
發(fā)布了文章 2023-03-28 17:20
新突破|詳解企業(yè)級國產(chǎn)硬件仿真系統(tǒng)——OmniArk芯神鼎
在芯片的研發(fā)中,風(fēng)險(xiǎn)主要來自芯片的正確性代價(jià)成本。如何在流片前及時、徹底地發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中潛藏的邏輯錯誤,保證芯片的可用性、高效性、始終是業(yè)內(nèi)著力解決的問題。因此驗(yàn)證在芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)中是非常重要的一環(huán),這些復(fù)雜芯片的開發(fā)都需要進(jìn)行更全面的測試驗(yàn)證。在數(shù)字電路設(shè)計(jì)的早期,設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)往往會選擇軟件仿真、硬件仿真及原型驗(yàn)證作為常規(guī)驗(yàn)證工具。業(yè)內(nèi)人士通常將硬件仿真作為