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?DRV10975 三相無傳感器BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-10-17 11:19 ? 次閱讀
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DRV10975器件是一款集成功率MOSFET的三相無傳感器電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,可提供高達(dá)1.5 A的連續(xù)驅(qū)動(dòng)電流。該器件專為成本敏感、低噪聲、低外部元件數(shù)量的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

DRV10975器件使用專有的無傳感器控制方案來提供連續(xù)的正弦驅(qū)動(dòng),從而顯著降低通常由于換向而產(chǎn)生的純音聲學(xué)。該設(shè)備的接口設(shè)計(jì)簡單靈活。電機(jī)可直接通過PWM、模擬或I控制^2^C 輸入。電機(jī)速度反饋可通過 FG 引腳或 I 獲得^2^C.
*附件:drv10975.pdf

DRV10975 器件具有集成降壓穩(wěn)壓器,可有效地將電源電壓降壓至 5 V 或 3.3 V,為內(nèi)部和外部電路供電。該器件提供睡眠模式或待機(jī)模式版本,以便在電機(jī)不運(yùn)行時(shí)節(jié)省電量。待機(jī)模式 (4.5mA) 版本使穩(wěn)壓器保持運(yùn)行狀態(tài),睡眠模式 (80μA) 版本將其關(guān)閉。在穩(wěn)壓器為外部微控制器供電的應(yīng)用中使用待機(jī)模式版本。

TI 提供了DRV10975調(diào)整指南,用于快速設(shè)置和調(diào)整設(shè)備以獲得最佳性能。

安我^2^C 接口允許用戶在寄存器中重新編程特定電機(jī)參數(shù),并對 EEPROM 進(jìn)行編程,以幫助優(yōu)化給定應(yīng)用的性能。DRV10975器件采用熱效率高的 HTSSOP 24 引腳封裝,帶有裸露導(dǎo)熱墊。工作溫度額定范圍為 –40°C 至 125°C。

特性

  • 輸入電壓范圍:6.5 至 18 V
  • 驅(qū)動(dòng)器 H + L r DS(開) :250 mΩ
  • 驅(qū)動(dòng)電流:1.5A 連續(xù)繞組電流(峰值 2 A)
  • 無傳感器專有反電動(dòng)勢 (BEMF) 控制方案
  • 連續(xù)正弦 180° 換向
  • 無需外部檢測電阻
  • 為了提高靈活性,用戶可以使用外部檢測電阻器來監(jiān)控輸送到電機(jī)的功率
  • 靈活的用戶界面選項(xiàng):
    • 我^2^C 接口:用于命令和反饋的訪問寄存器
    • 專用 SPEED 引腳:接受模擬或 PWM 輸入
    • 專用 FG 引腳:提供 TACH 反饋
    • 可通過EEPROM定制旋轉(zhuǎn)曲線
    • 帶 DIR 引腳的正反向控制
  • 集成降壓穩(wěn)壓器,可有效為內(nèi)部和外部電路提供電壓(5 V 或 3.3 V)
  • 電源電流 4.5 mA,帶待機(jī)版本 (DRV10975)
  • 電源電流 80 μA,帶睡眠版本 (DRV10975Z)
  • 過流保護(hù)
  • 鎖檢測
  • 電壓浪涌保護(hù)
  • UVLO 防護(hù)
  • 熱關(guān)斷保護(hù)
  • 熱增強(qiáng)型 24 引腳 HTSSOP

參數(shù)

image.png

方框圖

image.png

?1. 核心特性?

  • ?驅(qū)動(dòng)架構(gòu)?:集成三相全橋驅(qū)動(dòng),內(nèi)置功率MOSFET(總RDS(on) 250mΩ),支持1.5A連續(xù)繞組電流(峰值2A)。
  • ?控制方案?:
    • ?無傳感器BEMF控制?:專有反電動(dòng)勢檢測算法,支持180°正弦波驅(qū)動(dòng),降低換向噪音。
    • ?靈活接口?:支持I2C寄存器配置、模擬/PWM速度輸入(SPEED引腳)、方向控制(DIR引腳)及轉(zhuǎn)速反饋(FG引腳)。
  • ?電源管理?:
    • ?寬電壓輸入?:6.5V至18V,內(nèi)置降壓穩(wěn)壓器(輸出5V/3.3V可選)。
    • ?低功耗模式?:待機(jī)模式(DRV10975,4.5mA)和睡眠模式(DRV10975Z,80μA)。
  • ?保護(hù)機(jī)制?:過流保護(hù)、堵轉(zhuǎn)檢測、電壓浪涌保護(hù)、欠壓鎖定(UVLO)及熱關(guān)斷。

?2. 關(guān)鍵功能?

  • ?電機(jī)啟動(dòng)優(yōu)化?:
    • ? 初始位置檢測(IPD) ?:通過電感變化確定轉(zhuǎn)子位置。
    • ? 對齊啟動(dòng)(Align & Go) ?:強(qiáng)制電機(jī)對齊相位,適用于高慣性負(fù)載。
    • ?反向驅(qū)動(dòng)?:支持從反轉(zhuǎn)狀態(tài)快速加速至正向運(yùn)行。
  • ?閉環(huán)控制?:
    • ?速度調(diào)節(jié)?:通過PWM占空比或模擬電壓控制輸出幅度。
    • ?電流限制?:可配置加速電流閾值(0.2A至1.6A)和堵轉(zhuǎn)保護(hù)閾值。
  • ?診斷功能?:
    • ?實(shí)時(shí)監(jiān)測?:電機(jī)速度、BEMF常數(shù)、電源電壓等參數(shù)通過I2C回讀。
    • ?故障代碼?:區(qū)分過流、堵轉(zhuǎn)、無電機(jī)連接等異常狀態(tài)。

?3. 典型應(yīng)用?

  • ?適用場景?:家電風(fēng)扇、HVAC系統(tǒng)、低成本低噪音應(yīng)用。
  • ?優(yōu)勢?:
    • 無需霍爾傳感器,減少外部元件數(shù)量。
    • 集成LDO和降壓穩(wěn)壓器,可對外部MCU供電。
    • 支持EEPROM存儲電機(jī)參數(shù),便于批量生產(chǎn)配置。

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

  • ?電機(jī)參數(shù)配置?:
    • ? 相電阻(Rm) ?:需轉(zhuǎn)換為7位寄存器值(Rm[6:0]),范圍0.0294Ω至14.1Ω。
    • ? BEMF常數(shù)(Kt) ?:需編碼為Kt[6:0],范圍0.7mV/Hz至1330mV/Hz。
  • ?布局建議?:
    • 電源引腳(VCC、GND)使用寬走線,就近放置10μF去耦電容。
    • 散熱焊盤需通過過孔連接至底層銅箔。

?5. 封裝與型號?

  • ?封裝選項(xiàng)?:
    • HTSSOP-24(帶散熱焊盤,7.8mm×6.4mm)
    • VQFN-24(5mm×4mm)
  • ?型號差異?:
    • DRV10975:待機(jī)模式(穩(wěn)壓器持續(xù)工作)
    • DRV10975Z:睡眠模式(穩(wěn)壓器關(guān)閉,功耗更低)

?總結(jié)?:DRV10975是一款高集成度的三相無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,其正弦波驅(qū)動(dòng)和豐富的保護(hù)特性適用于低噪音、低成本應(yīng)用。設(shè)計(jì)時(shí)需重點(diǎn)配置電機(jī)參數(shù)(Rm、Kt)和啟動(dòng)參數(shù)(如IPD電流閾值),并通過I2C接口優(yōu)化性能。

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