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“芯”款來襲,中移芯昇科技發(fā)布首款RISC-V內(nèi)核NB-IoT和LTE Cat.1bis通信芯片

芯昇科技有限公司 ? 2022-12-13 14:46 ? 次閱讀
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萬物聚勢,智聯(lián)未來。12月12日,由中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司和中國移動物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟承辦的“2022中國移動全球合作伙伴大會——物聯(lián)網(wǎng)分論壇”成功召開。作為中國移動旗下專業(yè)芯片公司,芯昇科技有限公司攜2款RISC-V內(nèi)核物聯(lián)網(wǎng)通信芯片精彩亮相。


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隨著移動物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展,我國正式邁入“物超人”時代。其中,中國移動NB和Cat1用戶增長迅速,截至2022年10月,NB用戶數(shù)達(dá)到1.2億,Cat1用戶數(shù)達(dá)到2.4億,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場空間廣闊。此外,據(jù)央視財經(jīng)援引國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行“國產(chǎn)替代”迎來新機遇。


芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青在發(fā)布會上表示,中移芯昇科技作為“科改示范行動”的先行先試單位,努力發(fā)揮頭雁效應(yīng),堅持走自主創(chuàng)新之路,以RISC-V架構(gòu)為基礎(chǔ),布局“安全、通信、計算”三大產(chǎn)品方向,形成安全、可控、國產(chǎn)的物聯(lián)網(wǎng)芯片體系。目前,中移芯昇科技已推出多款RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品,未來也將不斷提升技術(shù)能力,逐步加快芯片產(chǎn)品布局。

NB-IoT通信芯片CM6620 休眠功耗0.9μA

XINSHENG

CM6620是中移芯昇科技首款基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)的低功耗NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)通信芯片,采用了一顆國產(chǎn)192MHz RISC-V內(nèi)核和40nm超低功耗工藝,結(jié)合多電源域設(shè)計和優(yōu)化的時鐘門控策略,有效降低了系統(tǒng)功耗。


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CM6620也擁有豐富的接口,包括 4個UART, 1個LPUART,2個SPI Master, 1個 SPI Slave, 2個I2C,4個PWM,4個Timer,1個看門狗,1個sim(支持eSIM),5通道12位的ADC和1個溫度傳感器,可以保障各種場景的應(yīng)用。安全方面,擁有協(xié)議棧加解密加速器,支持SNOW3G/AES/ZUC加密算法。


CM6620擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的休眠功耗和接收靈敏度,其中,待機電流低至0.9μA,通信接收靈敏度達(dá)到-118dBm,可以支持終端在信號弱覆蓋情況下的正常使用。此外,CM6620優(yōu)化了協(xié)議棧和軟件,有效降低了客戶使用成本。同時為方便客戶使用,CM6620精簡了外圍配套元器件,大大降低了使用復(fù)雜度,可以廣泛應(yīng)用在智能表計、智慧城市、智慧消防、智能樓宇、資產(chǎn)管理、可穿戴設(shè)備等成本和功耗敏感型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。

業(yè)內(nèi)第一顆RISC-V內(nèi)核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610

XINSHENG CM8610是業(yè)內(nèi)第一顆基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)的LTE芯片,采用22nm工藝,具備優(yōu)異的射頻性能、極簡的BOM,并且支持Open CPU,可以廣泛應(yīng)用在中低速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。

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CM8610集成了應(yīng)用AP、通信Modem、射頻收發(fā)機、PMU電源管理單元以及存儲器,擁有主頻高達(dá)624MHz的RISC-V CPU內(nèi)核,以及大容量的Flash、pSRAM和豐富的外設(shè)接口,方便用戶使用Open CPU。同時,CM8610無需外置PMU芯片,支持內(nèi)置eSIM,7.4x8.0mm的極小BGA封裝,非常適用于小尺寸通信模組。

CM8610芯片及模組方案可以廣泛應(yīng)用于智能表計等傳統(tǒng)低速物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),以及智慧交通、共享經(jīng)濟、定位追蹤、金融支付、可穿戴設(shè)備等有移動性需求的中速物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),幫助用戶快速升級2G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,讓連接更快速、更穩(wěn)定、更智能!


萬物互聯(lián),未來已來。中移芯昇科技將繼續(xù)砥礪前行,努力擔(dān)當(dāng)作為,積極開展芯片研發(fā)、方案推廣和生態(tài)共建工作,與合作伙伴一起構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài),共創(chuàng)數(shù)字經(jīng)濟“芯”未來!

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