動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-10-24 19:03

  芯昇科技參加2025數(shù)智供應鏈高質量發(fā)展學術論壇

  

  近日，由北京物資學院和商業(yè)高校合作聯(lián)盟主辦的“2025數(shù)智供應鏈高質量發(fā)展學術論壇”在京舉行。本次論壇以“數(shù)智鏈通共赴新程”為主題，匯聚了來自商業(yè)高校合作聯(lián)盟、政府、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)的專家學者、青年學者與企業(yè)代表，共同探討數(shù)智供應鏈高質量發(fā)展的路徑與未來。中國移動集團拔尖專家，芯昇科技有限公司通信芯片事業(yè)部市場負責人鄔泳博士及通信芯片事業(yè)部市場總監(jiān)魏偉代表芯昇

  AI 芯昇科技 通信芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-09-15 20:36

  中移芯昇發(fā)布國內首顆RISC-V內核衛(wèi)星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片

  

  9月11日，2025年中國國際服務貿易交易會雄安新區(qū)數(shù)字貿易創(chuàng)新發(fā)展大會在雄安新區(qū)召開。省長王正譜出席大會并宣布開幕。中國移動首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青受邀參會，并在重大專項發(fā)布環(huán)節(jié)，發(fā)布國內首顆RISC-V內核衛(wèi)星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。本次大會以“數(shù)鏈全球，貿通未來”為主題，旨在打造展示數(shù)字貿易新技術、新產品的交易平

  IOT RISC-V 芯昇科技 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-07-17 19:11

  中移芯昇成功舉辦RISC-DSP指令集研討會，發(fā)布VDSP IP

  

  2025年7月16日，在上海2025RISC-V中國峰會期間，由中移芯昇主辦，隼瞻科技協(xié)辦的峰會同期活動：RISC-DSP指令集研討會暨VDSPIP發(fā)布會成功舉辦。此次會議得到了業(yè)界的廣泛關注，也得到了眾多合作伙伴的大力支持。RISC-V國際開源實驗室聯(lián)合主任、2025RISC-V中國峰會副主席譚章熹博士，中電標協(xié)RISC-V

  dsp RISC 芯昇科技

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• 發(fā)布了文章 2025-07-08 17:32

  中移芯昇獲第50屆日內瓦國際發(fā)明展銅獎

  

  喜歡就關注我吧，訂閱更多最新消息近日，第50屆日內瓦國際發(fā)明展在瑞士閉幕。芯昇科技有限公司項目《5G物聯(lián)網下行處理增強技術方案》參展，斬獲銅獎。日內瓦國際發(fā)明展作為世界三大發(fā)明展之一，創(chuàng)辦于1973年，由瑞士聯(lián)邦政府、日內瓦州政府、日內瓦市政府和世界知識產權組織共同舉辦。該展會以其悠久歷史（全球舉辦歷史最長）和巨大規(guī)模（全球規(guī)模最大），被譽為“國際科技創(chuàng)新成

  5G芯片 RedCap 芯昇科技

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• 發(fā)布了文章 2025-06-26 17:06

  中移芯昇獲第二屆雄安未來之城場景匯“雄安國際智能網聯(lián)（多維融合感知）技術應用大賽”一等獎

  

  喜歡就關注我吧，訂閱更多最新消息6月24日，由雄安未來之城場景匯組委會主辦、河北雄安新區(qū)管理委員會、中國雄安集團有限公司等承辦的第二屆雄安未來之城場景匯“雄安國際智能網聯(lián)（多維融合感知）技術應用大賽”決賽在雄安新區(qū)開賽。中移芯昇聯(lián)合雄安集團數(shù)城公司、中國工商銀行雄安科創(chuàng)支行、中移金融科技有限公司、雄安移動共同申報的“基于RISC-V內核安全芯片融合數(shù)字人民幣

  RISC-V 智能網聯(lián) 芯昇科技

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• 發(fā)布了文章 2025-06-26 17:06

  攀登者 | 中移芯昇通信芯片設計團隊的衛(wèi)星通信征程

  

  喜歡就關注我吧，訂閱更多最新消息在天地互聯(lián)的科技前沿，中移芯昇通信芯片設計團隊堅持以技術突破和生態(tài)合作雙輪驅動，將衛(wèi)星物聯(lián)網的藍圖化為現(xiàn)實。每個里程碑都記載著團隊在技術上不斷突破創(chuàng)新和對產品質量持續(xù)攻堅淬煉。挑戰(zhàn)與突破：攻堅克難的征途XINSHENG研發(fā)階段：破壁核心技術，定義產業(yè)標準研發(fā)團隊發(fā)揚拼搏精神，全力攻克高集成、低功耗、高可靠的芯片技術難題，在高低

  衛(wèi)星通信 芯昇科技 通信芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-20 18:03

  中移芯昇參加5G-A無源物聯(lián)網技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展論壇

  

  6月19日，在2025上海MWC世界移動通信大會期間，中國移動和IMT2020（5G）推進組聯(lián)合主辦了“5G-A無源物聯(lián)網技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展論壇”。中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青，芯昇科技通信芯片事業(yè)部總經理楊龍波受邀參會。會上，芯昇科技先后參加了無源物聯(lián)網技術創(chuàng)新與產業(yè)推進聯(lián)合倡議、系列白皮書發(fā)布、端到端原型系統(tǒng)發(fā)布、及無源物聯(lián)網發(fā)展展望

  5G 無源物聯(lián)網 通信芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-20 18:03

  攀登者 | 全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片的創(chuàng)新突圍

  

  在安全芯片的“珠峰”上，有一群“攀登者”。面對內核自主可控與芯片安全的關鍵挑戰(zhàn)，他們的目標不是跟隨既有的技術路徑，而是探索以開放的RISC-V為突破口，開啟一場具有里程碑意義的研發(fā)征程。挑戰(zhàn)：攀登路上的三大關隘XINSHENGRISC-V架構以其開放、簡潔、模塊化的特性，為自主創(chuàng)新打開了大門。但這扇門后，并非坦途。芯昇科技安全芯片團隊面臨的挑戰(zhàn)超乎想象。一是

  RISC-V SIM芯片 安全芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-13 17:02

  攀登者 | 芯昇科技與蜂窩無源物聯(lián)的創(chuàng)新之路

  

  最新消息在《攀登者》系列節(jié)目中，企業(yè)家的故事不僅是商業(yè)成功的縮影，更是中國創(chuàng)新精神的生動寫照。芯昇科技作為中國5G-A蜂窩無源物聯(lián)網領域的先鋒企業(yè)，自主研發(fā)的5G-A蜂窩無源物聯(lián)網產品，正以“攀登者”的姿態(tài)，引領萬物互聯(lián)的未來圖景。技術突破：從有源到無源的跨越XINSHENG蜂窩無源物聯(lián)網技術，是通過環(huán)境能量采集實現(xiàn)設備“無源”通信的

  無源物聯(lián)網 芯昇科技 蜂窩

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• 發(fā)布了文章 2025-05-29 17:48

  中國移動布局RISC-V，賦能雄安新區(qū)打造“RISC-V之城”——基于RISC-V超級SIM硬載體的數(shù)字一卡通專題研討會順利召開

  

  喜歡就關注我吧，訂閱更多最新消息為進一步打造RISC-V創(chuàng)新生態(tài)，賦能數(shù)字城市發(fā)展，5月28日，由中共河北省委網絡安全和信息化委員會辦公室、河北省工業(yè)和信息化廳、河北雄安新區(qū)管理委員會共同主辦的“雄安新區(qū)RISC-V產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展活動”，以及中國移動聯(lián)合中國工商銀行、中國雄安集團共同組織的分論壇“基于RISC-V超級SIM硬載體的數(shù)字一卡通專題研討會”在雄安新

  RISC-V Sim 中國移動

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