電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 瑞芯微日前在互動(dòng)平臺(tái)公開(kāi)表示，公司已基于RISC-V架構(gòu)推出并量產(chǎn)新產(chǎn)品，后續(xù)將繼續(xù)研發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的產(chǎn)品。

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瑞芯微長(zhǎng)期以Arm架構(gòu)為核心，其RK3588系列芯片在消費(fèi)電子、車(chē)載視覺(jué)等領(lǐng)域占據(jù)重要地位。然而，面對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化，瑞芯微也啟動(dòng)RISC-V架構(gòu)研發(fā)，通過(guò)"Arm+RISC-V"雙軌戰(zhàn)略構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河。

RV1126作為瑞芯微一款集成RISC-V模塊的智能視覺(jué)芯片，采用四核Arm Cortex-A7與RISC-V MCU的異構(gòu)架構(gòu)。該芯片內(nèi)置2.0Tops算力的NPU，支持INT8/INT16混合操作，可高效運(yùn)行TensorFlow、PyTorch等主流框架的AI模型。自研ISP2.0技術(shù)實(shí)現(xiàn)1400萬(wàn)像素硬件降噪，配合3幀HDR功能，在逆光環(huán)境下仍能保持圖像清晰度。通過(guò)RISC-V模塊的動(dòng)態(tài)功耗管理，設(shè)備啟動(dòng)時(shí)間縮短至250毫秒，較純Arm架構(gòu)提升30%。

該芯片已批量應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)攝像頭、智能門(mén)鎖等領(lǐng)域，其車(chē)載視覺(jué)方案更支持ADAS前車(chē)預(yù)警、DMS駕駛員疲勞檢測(cè)等L2級(jí)輔助駕駛功能。

RV1109采用雙核Arm Cortex-A7與RISC-V MCU架構(gòu)，針對(duì)AIoT場(chǎng)景優(yōu)化，1.2Tops NPU算力滿(mǎn)足目標(biāo)檢測(cè)、人臉識(shí)別等需求，同時(shí)通過(guò)RISC-V的指令精簡(jiǎn)特性，使典型應(yīng)用場(chǎng)景功耗降低18%。支持3攝像頭同步輸入、千兆以太網(wǎng)、4G模塊等接口，可靈活連接傳感器、顯示屏等外設(shè)。250毫秒內(nèi)完成系統(tǒng)啟動(dòng)，適用于對(duì)響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛的工業(yè)控制場(chǎng)景。

目前，RV1109已滲透至智能家居、安防監(jiān)控、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)三大領(lǐng)域，其智能門(mén)鎖方案實(shí)現(xiàn)0.3秒人臉識(shí)別解鎖，誤識(shí)率低于0.002%。

今年7月發(fā)布的高性能視覺(jué)協(xié)處理器SoC RK1820，基于三個(gè)獨(dú)立的64位 RISC-V內(nèi)核（含F(xiàn)PU 浮點(diǎn)單元），每個(gè)內(nèi)核配備32KB指令緩存（I-Cache）、32KB數(shù)據(jù)緩存（D-Cache），以及 128KB二級(jí)緩存（L2 Cache）。

該端側(cè)算力協(xié)處理器內(nèi)置瑞芯微自研NPU及高帶寬嵌入式2.5GB DRAM，有效解決模型端側(cè)部署的算力、存力、運(yùn)力的動(dòng)態(tài)平衡問(wèn)題，適合AIoT智能設(shè)備在本地部署和運(yùn)行端側(cè)模型，可通過(guò)PCIe2.0和USB3.0等高速接口與主處理器通信，適用于AI玩具、學(xué)習(xí)機(jī)、情感配備助手、終端家庭玩具甚至機(jī)器人等場(chǎng)景。

RISC-V架構(gòu)具有它獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：其一，RISC-V采用BSD開(kāi)源協(xié)議，企業(yè)無(wú)需支付高額授權(quán)費(fèi)即可自由使用、修改和擴(kuò)展指令集，這種模式使中小企業(yè)也能參與芯片設(shè)計(jì)。

其二，RISC-V的模塊化架構(gòu)允許開(kāi)發(fā)者根據(jù)需求裁剪指令集。例如，瑞芯微在RV1126中針對(duì)視覺(jué)處理優(yōu)化了矩陣運(yùn)算指令，在RK1820中增加了面向AI推理的向量擴(kuò)展，這種靈活性使芯片性能與功耗達(dá)到最佳平衡。

其三，在全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，RISC-V的開(kāi)源特性使我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)擺脫對(duì)國(guó)外架構(gòu)的依賴(lài)。目前，國(guó)產(chǎn)EDA工具、麒麟操作系統(tǒng)等已全面適配RISC-V，形成從底層架構(gòu)到應(yīng)用生態(tài)的完整自主鏈。

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)廠商不再局限于Arm架構(gòu)，龍芯、申威等自主架構(gòu)與RISC-V形成互補(bǔ)，降低對(duì)單一技術(shù)路線(xiàn)的依賴(lài)。RISC-V芯片已從物聯(lián)網(wǎng)滲透至汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心等高端領(lǐng)域。根據(jù)Semico Research數(shù)據(jù)，2025年RISC-V芯片全球出貨量已突破百億顆，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)600億顆，滲透率超25%。