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  • PCB差分對(duì)走線(xiàn)的要求

    差分對(duì)走線(xiàn)分外層微帶線(xiàn)差分模式和內(nèi)層帶狀線(xiàn)差分模式兩種,通過(guò)合理設(shè)置參數(shù),阻抗可利用相關(guān)阻抗計(jì)算軟件(如POLAR-SI9000)計(jì)算也可利用阻抗計(jì)算公式計(jì)算。...

    8003次閱讀 · 0評(píng)論 pcb
  • 高頻PCB設(shè)計(jì)出現(xiàn)干擾怎么解決

    PCB板的設(shè)計(jì)中,隨著頻率的迅速提高,將出現(xiàn)與低頻PCB板設(shè)計(jì)所不同的諸多干擾,主要有四方面的干擾存在,主要有電源噪聲、傳輸線(xiàn)干擾、耦合、電磁干擾(EMI)四個(gè)方面。...

    3759次閱讀 · 0評(píng)論 PCB設(shè)計(jì)高頻PCB
  • pcb怎么導(dǎo)出bom表

    打開(kāi)所需的PCB文件,在菜單欄中選擇工具、在工具下拉菜單中選擇基本腳本中的橫向菜單上基本腳本,鼠標(biāo)單擊。...

    32603次閱讀 · 0評(píng)論 pcbBOM
  • pcb如何導(dǎo)出坐標(biāo)文件

    使用AD13打開(kāi)一個(gè)即要導(dǎo)出坐標(biāo)文件的PCB文件,然后選擇“Edit(編輯)”→“Origin(原點(diǎn))”→“Reset(復(fù)位)”,對(duì)PCB文件重設(shè)原點(diǎn)。如果你已經(jīng)設(shè)置好原點(diǎn),這一步可省略。...

    51658次閱讀 · 0評(píng)論 pcbAD13
  • 廢舊pcb回收能干什么

    廢電路板要經(jīng)過(guò)設(shè)備多重的工序慢慢的破碎、分離、最后把里面的多種材料進(jìn)行篩選,廢棄線(xiàn)路板破碎裝置分為粗碎和細(xì)碎兩級(jí)。當(dāng)金屬和非金屬材料粉碎到一定細(xì)度之后,金屬和非金屬材料就處于完全分離狀態(tài)再集中再分選的過(guò)程,收集里面最珍貴最稀有的物種,然后把他們重新運(yùn)用到我們的生活中來(lái)。...

    5620次閱讀 · 0評(píng)論 pcb
  • 貼片電阻怎么焊接_貼片焊接的注意事項(xiàng)

    本文主要詳細(xì)介紹了貼片電阻的焊接方法,另外還詳細(xì)介紹了貼片焊接的注意事項(xiàng)。...

    26701次閱讀 · 0評(píng)論 集成電路貼片電阻焊接
  • 貼片焊接技巧_貼片焊接要領(lǐng)

    貼片元件以體積小、便于維護(hù)、性能好的優(yōu)勢(shì),受到越來(lái)越多人的喜愛(ài),現(xiàn)在許多電路板都使用了貼片元件,但是對(duì)于貼片焊接大家卻了解甚少。大家可能認(rèn)為它的焊接工藝需要十分精細(xì)的專(zhuān)業(yè)水平才行,其實(shí)只要掌握合適的工具和知識(shí),就可以輕輕松松上手焊接啦!...

    25952次閱讀 · 0評(píng)論 集成電路貼片焊接
  • 倒裝芯片工藝制程要求

    倒裝芯片技術(shù)分多種工藝方法,每一種都有許多變化和不同應(yīng)用。舉例來(lái)說(shuō),根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)所要求的印制板或基板的類(lèi)型 - 有機(jī)的、陶瓷的或柔性的- 決定了組裝材料的選擇(如凸點(diǎn)類(lèi)型、焊料、底部填充材料),并在一定程度上決定了所須的工藝設(shè)備。公司必須決定采用哪一種技術(shù),決定哪些工藝要靠外協(xié),并決定需要哪些研究和...

    7034次閱讀 · 0評(píng)論 smt倒裝芯片
  • qfn封裝虛焊原因及解決方法

    QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無(wú)引腳封裝)是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤(pán)被焊接到PCB的散熱焊盤(pán)上,使得QFN具有極佳的電和熱性能。...

    18463次閱讀 · 0評(píng)論 PCBqfn封裝虛焊
  • pcb拼板教程_pcb拼板十大注意事項(xiàng)

    本文主要介紹了Altium Design PCB拼板完整教程,另外還介紹了pcb拼板十大注意事項(xiàng)。...

    12078次閱讀 · 0評(píng)論 pcbpcb拼板
  • pcb拼板什么意思_pcb拼板技巧

    PCB拼板是PCB廠(chǎng)經(jīng)常要做的事情,進(jìn)行拼板需要注意哪些事項(xiàng)?PCB拼板有哪些要?jiǎng)t?...

    34409次閱讀 · 0評(píng)論 pcbPCB拼板
  • 升壓電路的制作及電路圖

    在電路中,Q開(kāi)通后3V電壓經(jīng)過(guò)電感L 到三極管Q 形成電流回路。這個(gè)時(shí)候電能在電感里面轉(zhuǎn)換為磁能,形成能量?jī)?chǔ)存回路,時(shí)間長(zhǎng)短決定能量轉(zhuǎn)換多少,前提是電感別飽和就好。...

    24017次閱讀 · 0評(píng)論 電路圖升壓電路電感電流
  • pcb如何生成gerber文件

    Gerber文件是一款計(jì)算機(jī)軟件,是線(xiàn)路板行業(yè)軟件描述線(xiàn)路板(線(xiàn)路層、阻焊層、字符層等)圖像及鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式集合,是線(xiàn)路板行業(yè)圖像轉(zhuǎn)換的標(biāo)準(zhǔn)格式。本文主要詳細(xì)介紹pcb如何生成gerber文件,以下是具體的步驟教程。...

    23472次閱讀 · 0評(píng)論 pcb
  • PCBA失效分析的方法

    現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝主要是以PCBA為對(duì)象展開(kāi)的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在PCBA上的故障現(xiàn)象為對(duì)象展開(kāi)的。PCBA的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生的和在用戶(hù)服役期間發(fā)生的兩大類(lèi)。...

    3219次閱讀 · 0評(píng)論 smdpcba
  • Allegro中使用dra文件生成psm文件的操作步驟

    首先,打開(kāi)一個(gè)后綴為.dra的封裝文件,如下圖,可以在標(biāo)題欄中看到這個(gè)封裝文件所在的目錄(也是當(dāng)前的工作目錄)為D:/Temp...

  • 制作PCB設(shè)計(jì)分孔圖的方法分享

    本文章主要詳細(xì)介紹了做PCB設(shè)計(jì)分孔圖的方法,分別是PROTEL、CAM350、GCCAM、V2001、CAMTATIC2000。...

    4999次閱讀 · 0評(píng)論 pcbPCB設(shè)計(jì)
  • pcb濕膜板產(chǎn)生滲鍍的原因

    在線(xiàn)路板的制作過(guò)程中,多數(shù)廠(chǎng)家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾,其中線(xiàn)路板的電鍍工藝,大約可以分類(lèi):酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。...

    6092次閱讀 · 1評(píng)論 pcb電鍍絲印
  • 蝕刻生產(chǎn)線(xiàn)維護(hù)及注意事項(xiàng)

    利用硝酸等化學(xué)藥品的腐蝕作用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷版的方法。亦指用這種印刷版印成的書(shū)畫(huà)。...

  • PCB板工藝參數(shù)

    本視頻主要詳細(xì)介紹了PCB板工藝參數(shù),分別是線(xiàn)路、via過(guò)孔、PAD焊盤(pán)、防焊、字符、拼版。...

    7850次閱讀 · 0評(píng)論 pcbPCB板
  • 柔性線(xiàn)路板制作材料的性能及選擇方法

    柔性線(xiàn)路板常用的材料為聚酰亞胺(POLYMIDE),是一種耐高溫,高強(qiáng)度的高分子材料。它是由杜邦發(fā)明的高分子材料,杜邦出產(chǎn)的聚酰亞胺名字叫KAPTON。另外還可買(mǎi)到一些日本生產(chǎn)的聚酰亞胺,價(jià)錢(qián)比杜邦便宜。...

    3209次閱讀 · 0評(píng)論 線(xiàn)路板柔性線(xiàn)路板