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虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種：一種是生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另一種是電器經(jīng)過長時間使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象引起的。...
當在焊接中元器件與PCB之間沒有達到最低要求的潤濕溫度；或者雖然局部發(fā)生了潤濕，但冶金反應不完全而導致的現(xiàn)象，可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的。 回流焊虛焊是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)...
錫膏在印刷工藝中，由于模版與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導致錫膏漫流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項重要原因，往往不被人們注意，部分貼裝機由于Z軸頭是根據(jù)元件的厚度來定位，故會引起元件貼到PCB上一瞬間將錫蕾擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分的錫明顯會引起錫珠。這種情況下產(chǎn)...
工藝上：預熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達到預熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時操作不當；工作環(huán)境潮濕；...
裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的銅膜上印刷電路圖覆蓋阻焊油墨，剩余的銅膜就形成了想要的電路的PCB制備電路的工藝方法。...
有幾個因素對于決定采用何種方式來去除涂層是很有幫助的。是什么類型的阻焊膜？阻焊膜在電路板表面的什么位置？需去除的阻焊膜面積有多大？電路板是組裝好的還是裸板？在確定最適合的去除方法之前，必須對這些因素和其它一些因素進行評估。...
綠油橋是SMD與SMD元件間的綠油（兩個阻焊開窗之間保留阻焊油的寬度，一般》6mil），主要是防止短路作用。下圖為生成綠油橋和未生成綠油橋的PCB板。...
電路板的導通孔必須經(jīng)過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。...
這種做高速PCB設計及多層PCB設計的時候經(jīng)常遇到。預先打孔后面可以刪除很方便，反之 等你走線完了再想去加一個過孔，很難，這時候你通常的想法就是隨便找根線連上便是，不能考慮到信號的SI，不太符合規(guī)范做法。...
另外，有些也會在板邊（break-away，折斷邊）設計NPTH來作為測試治具的定位之用，早期的時候也會拿來當作SMT打件/貼件時固定電路板之用，現(xiàn)在SMT的打件機器大多使用夾持的方式而不用頂針來固定電路板了。...
電子設備必須按照電路原理圖互連，才能實現(xiàn)預定的功能，若連接出錯會導致整個電路板無效，所以選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟性最佳配合的連接，是電路板設計的重要內(nèi)容之一。對外連接方式可以有很多種，要根據(jù)不同的特點靈活選擇，以下兩種方法是最為常見。...
其二，要么靜置等待反應，時間長、腐蝕速度慢，電路板被損壞；要么依靠人力不斷搖晃腐蝕容器促使腐蝕液流動來達到全面接觸和快速腐蝕的目的，既浪費人力，也浪費時間，還會導致電路腐蝕過量而損壞電路；...
腐蝕電路板相對而言是有一定的危險性的，所以在腐蝕的過程中我們應該注意一些事情，這些事情雖然小，但是卻是不容忽視的，下面我們就通過三個方面來說說腐蝕線路板時要主要的事項。...
釬焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度，利用液態(tài)釬料潤濕工件，填充接口間隙并與工件實現(xiàn)原子間的相互擴散，從而實現(xiàn)焊接的方法。...
PCB電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。自動焊錫機為PCB電路板的焊錫提供技術支持，令電子元器件的發(fā)展得以進步?？墒?，PBC電路板被腐蝕的問題一直困擾著自動焊錫商家...
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數(shù)組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊（stack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設計效果。...
文字菲林在處理時不能做任何更改，只是將D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符線條寬度都會加粗到0.22mm。即字符線條寬度L0.22mm（8.66mil）。而整個字符的寬度W1.0mm。整個字符的高度H1.2mm。字符之間的間距D0.2mm。當文字小于以上標準時加工印刷出來會模糊不...
即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。...
設置安全間距對應Routing中的Clearance Constraint項，它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡的走線、焊盤、過孔之間必須保持的距離。一般PCB的安全距離可設為0.254mm，較空的板子可設為0.3mm，較密的貼片板子可設為0.2～0.22mm。PROTEL 995E中的設置如圖1所示。...
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