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soic技術(shù)

如何用小型封裝放大器替代零件選項(xiàng)以及PCB布局常見(jiàn)的難題

隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加，設(shè)計(jì)師需要設(shè)計(jì)出既能夠滿(mǎn)足產(chǎn)品的性能規(guī)格，又可以保持低于系統(tǒng)目標(biāo)價(jià)格的創(chuàng)新方案。例如，除了放大器性能外，設(shè)計(jì)師還必須考慮...

2018-06-27 標(biāo)簽：pcb 運(yùn)算放大器德州儀器 7.9k 0

典型電信/數(shù)據(jù)通信環(huán)境中的電子電感器設(shè)計(jì)

ITC系列在16引腳SOIC封裝中集成了典型數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)協(xié)議（DAA）中的主要組件。

2021-04-15 標(biāo)簽：電容器整流器光隔離器 2.3k 0

為降低成本的小型封裝放大器二次封裝替代零件選項(xiàng)

VSSOP封裝具有比TSSOP和SOIC封裝更小的外形尺寸，使其成為用作替代零件的最小的公共次要封裝選項(xiàng)。VSSOP封裝在封裝的焊盤(pán)之間沒(méi)有太多間距，這...

2018-08-10 標(biāo)簽：放大器封裝 soic 2.2k 0

從SoC 到 SoIC 到 CIC

SoC（SystemonChip）片上系統(tǒng)，SoIC（SystemonIntegratedChip）集成片上系統(tǒng)，CIC（CubicIntegrated...

2024-12-16 標(biāo)簽：soc CIC SOIC 1.4k 0

基于UCC14141-Q1的高效隔離式DC-DC電源模塊技術(shù)解析

Texas Instruments UCC14141EVM-068評(píng)估模塊可展示UCC14141-Q1 DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊，該模塊采用扁平、3.5mm...

2025-08-20 標(biāo)簽：DC/DC轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊 SOIC 673 0

UCC14240EVM-052評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Texas Instruments UCC14240EVM-052評(píng)估模塊旨在快速、輕松地演示UCC14240-Q1 DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊。該器件采用扁...

2025-09-07 標(biāo)簽：DC/DC DC/DC轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊 668 0

ISOM8110DFGEVM光耦模擬器評(píng)估模塊技術(shù)解析

Texas Instruments ISOM8110DFGEVM評(píng)估模塊評(píng)估ISOM8110單通道光電仿真器，具有模擬晶體管輸出，采用4引腳DFG SO...

2025-08-11 標(biāo)簽：仿真器單通道評(píng)估模塊 653 0

UCC14131EVM-070評(píng)估模塊技術(shù)深度解析

Texas Instruments UCC14131EVM-070評(píng)估模塊是一個(gè)用于評(píng)估UCC14131-Q1直流/直流轉(zhuǎn)換器模塊性能的平臺(tái)。UCC14...

2025-08-13 標(biāo)簽：評(píng)估模塊集成封裝直流-直流轉(zhuǎn)換器 615 0

LM5111系列具有高電平或低電平有效輸出 4V UVLO 的 5A/3A 雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

LM5111 雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器以更高的峰值輸出電流和效率取代了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)器。每個(gè)*復(fù)合*輸出驅(qū)動(dòng)器級(jí)都包括并聯(lián)工作的 MOS 和雙極晶體管，它們共...

2025-05-21 標(biāo)簽：封裝輸出電流峰值電流 567 0

Texas Instruments THVD24x9半雙工RS-485收發(fā)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

Texas Instruments THVD24x9半雙工RS-485收發(fā)器通過(guò)在標(biāo)準(zhǔn)8引腳SOIC和小型10引腳VSON封裝中集成瞬態(tài)電壓抑制器 (T...

2025-07-23 標(biāo)簽：收發(fā)器 TVS 半雙工 475 0

soic帖子

16引腳SOIC封裝的Si4836芯片

標(biāo)簽：SOIC 6551 1

SOIC封裝和SOP封裝的區(qū)別是什么？

標(biāo)簽：SOIC 5863 4

關(guān)于AD9744的Clock Input setting.

標(biāo)簽：SOIC 2610 2

EVAL-PRAOPAMP-1RZ，分別采用8引腳SOIC，MSOP和LFCSP封裝的ADA4077-2雙通道運(yùn)算放大器

標(biāo)簽：運(yùn)算放大器 LFCSP SOIC 2480 0

采用SOIC封裝的NCN5150 SOIC總線(xiàn)收發(fā)器

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采用16引腳SOIC封裝的Si4827芯片設(shè)計(jì)

標(biāo)簽：SOIC 2143 0

EVAL-PRAOPAMP-4RZ，為不同的應(yīng)用電路和配置提供多種選擇和廣泛的靈活性

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貼片機(jī)管式送料器的特點(diǎn)

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AD8062AR-EBZ，該評(píng)估板可與各種配置和應(yīng)用中的幾乎所有ADI雙運(yùn)算放大器配合使用

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AD8058AR-EBZ，用于AD8058ARZ雙路，提供8引腳SOIC封裝

標(biāo)簽：運(yùn)算放大器 SOIC 1702 0

soic資料下載

SO、SOP、SOIC封裝詳解(寬體、中體、窄體)立即下載

類(lèi)別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2016-06-08 標(biāo)簽：封裝 SOIC 5.1k 0

如何使用8引腳SOIC,MSOP,TSSOP,DIP評(píng)估板的詳細(xì)中文資料概述立即下載

類(lèi)別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2018-06-13 標(biāo)簽：MSOP 評(píng)估板 TSSOP 3.1k 0

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LM4562音頻運(yùn)算放大器的詳細(xì)英文原版數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載立即下載

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教會(huì)你認(rèn)識(shí)SMT以及各種元件的封裝立即下載

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類(lèi)別：電子資料 2022-07-13 標(biāo)簽：led pcb SOIC 755 0

soic資訊

臺(tái)積電SoIC技術(shù)預(yù)計(jì)2021年進(jìn)行量產(chǎn) 究竟什么是SoIC

近期，臺(tái)積電開(kāi)始多次提到它的一個(gè)新技術(shù)－「系統(tǒng)整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在昨天的法說(shuō)會(huì)上，更具體...

2018-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SOIC 5.5k 0

認(rèn)識(shí) SOIC 和 SOT，您孩子最好的新朋友

2023-01-04 標(biāo)簽：SOT SOIC 1.6k 0

臺(tái)積電調(diào)整SoIC產(chǎn)能，迎接AI與HPC需求增長(zhǎng)?

身為臺(tái)積電最大客戶(hù)之一的蘋(píng)果，亦表現(xiàn)出對(duì) SoIC 的濃厚興趣。蘋(píng)果計(jì)劃通過(guò)熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)，配合 SoIC 進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)。預(yù)見(jiàn)在 2025-20...

2024-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS SOIC 1.5k 0

臺(tái)積電SoIC封裝技術(shù)再獲蘋(píng)果青睞，2025年或迎量產(chǎn)新篇章

在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)演進(jìn)與技術(shù)創(chuàng)新浪潮中，臺(tái)積電再次成為焦點(diǎn)。據(jù)業(yè)界最新消息透露，其先進(jìn)的封裝技術(shù)——3D平臺(tái)System on Integrated C...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 1.3k 0

今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)H200訂單Q3開(kāi)始交付；蘋(píng)果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶(hù)

1. 三星發(fā)布首款3nm 可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進(jìn)工藝的可穿戴設(shè)...

2024-07-04 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電封裝 1.1k 0

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AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過(guò)1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開(kāi)關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱(chēng)ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
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TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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