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      標(biāo)簽　>　sip封裝

      sip封裝

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      sip封裝技術(shù)

      5款追求極簡設(shè)計(jì)的ESP32-PICO-D4開發(fā)板

      具體只有當(dāng)你真正接觸了ESP32-PICO-D4后，你才了解這玩意有多強(qiáng)大。當(dāng)然，除了自己設(shè)計(jì)外，我也經(jīng)常參考大神們的方案，所以今天會給大家推薦多款都是...

      2019-04-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板sip封裝 3.1萬 0

      歷代Apple Watch拆解對比發(fā)現(xiàn)每一代都會有技術(shù)更新

      從前兩天的文章里我們知道了，其實(shí)Apple Watch雖然外觀基本都一樣，但是每一代都會有技術(shù)的更新。今天我們就繼續(xù)來分析，更多關(guān)于芯片方面的區(qū)別吧。 ...

      2020-12-14 標(biāo)簽：蘋果拆解sip封裝 2.0萬 0

      探究SiP封裝技術(shù)的奧妙

      在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設(shè)計(jì)角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。

      2018-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體memssip封裝 1.5萬 0

      淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

      淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

      SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。

      2023-05-20 標(biāo)簽：pcbBGAsip封裝 7.2k 0

      新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

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      由于汽車應(yīng)用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊...

      2013-09-17 標(biāo)簽：電感器印刷電路板無源元件 7k 0

      SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式

      SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式

      SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與...

      2023-05-19 標(biāo)簽：處理器存儲器soc 6.8k 0

      三維系統(tǒng)級封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究

      三維系統(tǒng)級封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究

      隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。

      2023-09-07 標(biāo)簽：激光器MEMS技術(shù)CMOS器件 6.1k 0

      淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

      淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

      如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。

      2024-04-08 標(biāo)簽：晶圓SoC芯片sip封裝 5.6k 0

      3D封裝與2.5D封裝比較

      創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。

      2023-04-03 標(biāo)簽：pcbEDA工具片上系統(tǒng) 4.9k 0

      基于IPD技術(shù)的集總元件低通濾波器設(shè)計(jì)方案（上）

      基于IPD技術(shù)的集總元件低通濾波器設(shè)計(jì)方案（上）

      隨著集成技術(shù)的不斷發(fā)展，Sip（系統(tǒng)級封裝）成為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能的重要技術(shù)之一。

      2023-10-25 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻低通濾波器耦合器 3.7k 0

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      sip封裝資訊

      先進(jìn)封裝對比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢及封裝方式

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      一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipCh...

      2020-10-21 標(biāo)簽：soc封裝技術(shù)3D封裝 3.2萬 0

      長電科技CEO鄭力：車載芯片缺貨凸顯三大挑戰(zhàn) 新型封裝適應(yīng)多元化應(yīng)用需求

      鄭力指出，全球做汽車芯片的外包制造市場，全球市場規(guī)模是40億多美金，僅僅占據(jù)后道封裝測試市場的10%。芯片的封裝測試，即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到...

      2021-03-19 標(biāo)簽：車載芯片SiP封裝毫米波雷達(dá) 1.5萬 0

      【硬見小百科】芯片是什么詳解

      大家都是電子行業(yè)的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來的么？你又知道設(shè)計(jì)出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么？看完這篇文章你就有大...

      2020-02-06 標(biāo)簽：芯片ICsip封裝 6.6k 0

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      隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們常聽到互聯(lián)網(wǎng)+，數(shù)字化，一站式等關(guān)鍵詞匯，如：互聯(lián)網(wǎng)+餐飲，互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測制造業(yè)你是否聽過？ 今天，小編就和...

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      SiP是趨勢也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

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      長電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨

      作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技憑借在系統(tǒng)級封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端...

      2024-05-20 標(biāo)簽：射頻前端5Gsip封裝 2.6k 0

      燦瑞科技0.8μA低功耗磁開關(guān)助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電池長續(xù)航

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      在實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰”和“碳中和”的“雙碳”目標(biāo)過程中，廣泛存在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是一個(gè)重要抓手。

      2023-10-22 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)電池供電磁傳感器 2.4k 0

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      sip封裝數(shù)據(jù)手冊

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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