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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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VE-Trac IGBT和碳化硅(SiC)模塊如何延長電動車?yán)m(xù)航能力
因續(xù)航能力有限而導(dǎo)致的“里程焦慮”是許多消費者采用電動車的一個障礙。增加電池密度和提高能量轉(zhuǎn)換過程的效率是延長車輛續(xù)航能力以緩解這種焦慮的關(guān)鍵。能效至關(guān)...
為實現(xiàn)碳化硅晶片的高效低損傷拋光,提高碳化硅拋光的成品率,降低加工成本,對現(xiàn)有的碳化硅化學(xué)機械拋光 技術(shù)進行了總結(jié)和研究。針對碳化硅典型的晶型結(jié)構(gòu)及其微...
在未來幾年投入使用SiC技術(shù)來應(yīng)對汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標(biāo)之一。ECSEL JU和ESI攜手為該專案提供...
SOI獨特的“Si/絕緣層/Si”三層結(jié)構(gòu),帶來了諸多優(yōu)勢:首先,“絕緣埋層”實現(xiàn)了器件功能有源部分和襯底的全介質(zhì)隔離,減小了寄生電容,開關(guān)頻率得以提高。
使用物理氣相傳輸法(PVT)制備出直徑 209 mm 的 4H-SiC 單晶,并通過多線切割、研磨和拋光等一系列加工工藝制備出標(biāo)準(zhǔn) 8 英寸 SiC 單...
碳化硅(SiC)材料是功率半導(dǎo)體行業(yè)主要進步發(fā)展方向,用于制作功率器件,可顯著提高電能利用率。
車規(guī)模塊系列(四):Cu-Clip互連技術(shù)簡析
在上篇討論TPAK封裝時,我們聊到了Cu-Clip技術(shù),當(dāng)然它可以應(yīng)用在很多模塊封裝形式當(dāng)中
近年來,以SiC(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。
在IGBT時代,門極電壓的選擇比較統(tǒng)一,無非Vge=+15V/-15V或+15V/-8V或+15V/0V這幾檔。而在新興的SiC MOSFET領(lǐng)域,還未...
2022-06-06 標(biāo)簽:電壓SiC開關(guān)頻率 3.8k 0
傳統(tǒng)上,半導(dǎo)體生產(chǎn)中最常用的材料是硅(Si),因為它豐富且價格合理。但是,半導(dǎo)體制造商可以使用許多其他材料。此外,它們中的大多數(shù)還提供額外的好處,例如碳...
Force-I QSCV技術(shù)在SiC MOSFET界面陷阱測量中的應(yīng)用
電容-電壓 (C-V) 測量廣泛用于半導(dǎo)體材料和器件表征,可提取氧化物電荷、界面陷阱、摻雜分布、平帶電壓等關(guān)鍵參數(shù)。傳統(tǒng)基于 SMU 施加電壓并測量電流...
本文探討了 SiC 共源共柵在困難條件下(包括雪崩模式和發(fā)散振蕩)的性能,并研究了它們在利用零電壓開關(guān)的電路中的性能。
2022-05-07 標(biāo)簽:SiC電壓開關(guān)共源共柵 3.7k 0
在正確的比較中了解SiC FET導(dǎo)通電阻隨溫度產(chǎn)生的變化
650V SiC MOSFET的擁護者可能會指出,他們發(fā)現(xiàn)其他類似器件在Tj =125°C下的該數(shù)值通常為+20-25%。這能說明SiC MOSFET比...
以SiC、GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料具有高 擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密 度、高遷移率、可承受大功率等特點,非常適合 制作應(yīng)用于高頻、...
2023-08-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料SiC 3.7k 0
CAN SIC收發(fā)器助力復(fù)雜CAN網(wǎng)絡(luò)高效可靠通信(2)
SIC的作用機理在CAN總線上,通過CAN_H和CAN_L兩根線上的電位差來表示CAN信號。CAN總線上的電位差分為兩種:顯性電平(DominantVo...
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