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      pcba

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      pcba技術(shù)

      PCBA電路板熱設(shè)計(jì)的重要性及散熱技巧

      引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

      2023-01-09 標(biāo)簽：元器件印制板PCBA 3.1k 0

      選擇PCBA代工代料服務(wù)有哪些好處

      隨著電子加工工藝和電子科技的發(fā)展，目前的芯片已經(jīng)能夠做到5nm級(jí)別的工藝。因此未來的電子產(chǎn)品也會(huì)因?yàn)樵骷捏w積和技術(shù)含量的增加而趨于小型化和智能化。只...

      2020-06-09 標(biāo)簽：pcb元器件pcba 3.1k 0

      介紹一下PCBA貼片加工中的烤板工序

      烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合,焊接的效果也會(huì)大大改善。

      2022-12-28 標(biāo)簽：元器件PCB板PCBA 3.1k 0

      PCBA加工中基板常見問題及解決辦法

      爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中...

      2019-05-21 標(biāo)簽：基板PCBA 3k 0

      SMT貼片加工中預(yù)防短路的方法有哪些

      在SMT貼片的手工焊接加工中，出現(xiàn)短路是比較常見的加工不良，要想做到手工SMT貼片與機(jī)貼相同效果的話，短路時(shí)必須要解決的一個(gè)問題。短路的PCBA是不能夠...

      2020-06-15 標(biāo)簽：貼片smtpcba 3k 0

      可靠性焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)滿足哪些要求及回流焊常見不良現(xiàn)象有哪些

      在SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝，SMT貼片加工的質(zhì)量很大一部分取決于焊接質(zhì)量，而回流焊價(jià)加工工藝將直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。電...

      2020-06-11 標(biāo)簽：貼片smtpcba 3k 0

      BGA熱重熔斷裂的原因及其對(duì)策

      在本案例中，發(fā)現(xiàn)T面的BGA 封裝經(jīng)歷了波峰焊工藝之后，在可靠性測(cè)試中出現(xiàn)了較多的早期失效—大多數(shù)焊點(diǎn)從封裝側(cè)的焊點(diǎn)界面斷裂，而且斷口平整

      2022-10-09 標(biāo)簽：PCB板BGA封裝PCBA 3k 0

      三防漆的作用 刷涂三防漆工藝要求

      大功率散熱器，散熱片，功率電阻，大功率二極管，水泥電阻，拔碼開關(guān)、電位器(可調(diào)電阻)，蜂鳴器，電池座，保險(xiǎn)絲座，IC座，輕觸開關(guān)，繼電器等類型的插座、排...

      2023-07-06 標(biāo)簽：PCBA三防漆 3k 0

      通過軟件來識(shí)別PCBA硬件版本的六種方式

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      PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指將電子元器件安裝在印刷電路板（PCB）上，形成一個(gè)完整的電子產(chǎn)品的過程。PC...

      2023-11-07 標(biāo)簽：pcb印刷電路板硬件 3k 0

      什么測(cè)試有助于識(shí)別PCB的制造缺陷

      當(dāng)涉及到設(shè)計(jì)印刷電路板組件（PCBA）時(shí)，只需很少或沒有錯(cuò)誤，就可以實(shí)施不同的測(cè)試程序。通過執(zhí)行測(cè)試程序，可以擺脫所有小錯(cuò)誤，從而改善PCBA以及整體產(chǎn)...

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      PCBA制造成本分析 怎么使用DFM降低成本？

      關(guān)于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的費(fèi)用，元器件的成本。除了核心部分外，還有一系列的環(huán)節(jié)會(huì)直接影響PCBA的...

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      比亞迪漢EV的BMS高壓采集板設(shè)計(jì)方案

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      將殼體拆掉，分析其PCBA的情況，其T面如下圖所示，PCBA的尺寸大概為110mm*85mm*16mm，PCB厚度為2mm，4層板，綠油油墨，表面處理為...

      2023-10-20 標(biāo)簽：比亞迪EEPROMPCBA 2.9k 0

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      2023-04-11 標(biāo)簽：充電器usb電解電容 2.9k 0

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      2024-06-15 標(biāo)簽：PCBA 2.9k 0

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      在pcba加工中，很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能，有時(shí)需要更多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中，因?yàn)楣こ處熗?..

      2019-10-08 標(biāo)簽：焊接pcba 2.9k 0

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      2017-09-15 標(biāo)簽：pcba單線串口 2.8k 0

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      關(guān)于PCBA設(shè)計(jì)10個(gè)常見錯(cuò)誤介紹

      排名前10位的PCBA錯(cuò)誤設(shè)計(jì)要避免 ，這里列出了10個(gè)常見錯(cuò)誤，以及如何輕松避免這些錯(cuò)誤。 1.太晚了 建議您盡快讓您的EMS合作伙伴參與進(jìn)來，理想情...

      2021-02-27 標(biāo)簽：pcbPCBA 2.8k 0

      PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點(diǎn)里的“隱形殺手”，怎么破？

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      PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測(cè)，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...

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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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