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標(biāo)簽 > pcba
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無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點溫度為217℃,而有鉛焊料的熔點溫度為183℃,因為有鉛焊料的熔點較低,對電子元器件的熱損害較少,加工完成后的焊點也更加...
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的,幾個主要的程序不用做過多的敘述。因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主,因此模板是我們必須要關(guān)...
PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的制作過程,會涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規(guī)范就會造成工藝缺陷或...
在PCBA貼片加工廠里,要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達(dá)到良好的效果,除了要了解清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法之外,還應(yīng)該了解影響清洗效果的主要因素,如...
要改善PCBA貼片的不良、還需在各個環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)、防止上一個工序的問題盡可能少的流到下一道工序。
高品質(zhì)SMT貼片工藝很復(fù)雜,每個環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的管控措施。那么,高品質(zhì)SMT貼片工藝管控要點都有哪些?
上錫是SMT貼片生產(chǎn)中非常重要的加工工藝,上錫不飽滿也是SMT加工中較為常見的加工不良現(xiàn)象。對于電子加工廠來說,任何一個加工不良現(xiàn)象都是需要認(rèn)真對待的,...
選擇合適的PCBA的另一個主要優(yōu)勢是他們可以利用他們的經(jīng)驗審核不僅僅是PCB布局還有原型。它反過來意味著它們有助于在早期將工程原理圖與速度考慮因素保持一...
采用藍(lán)牙4.0BLE低功耗技術(shù),配置Immediate Alert Service(即時報警服務(wù))、Link LossService(鏈路丟失服務(wù))、T...
2019-08-15 標(biāo)簽:PCBA華強pcb線路板打樣 3.3k 0
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經(jīng)傳送帶依次通過錫爐(波峰焊機(jī))的助焊劑噴霧系統(tǒng),預(yù)熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經(jīng)冷卻系...
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
PCBA設(shè)計中如何減少電路板變形,在生產(chǎn)過程需要考慮哪些因素
電路板變形是電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中經(jīng)常會遇到的情況,這種情況,不僅會導(dǎo)致電子產(chǎn)品功能下降,也會降低其使用壽命,降低用戶體驗度,給企業(yè)帶來不小的麻煩。因而,減...
2020-07-07 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品電路板pcba 3.3k 0
在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個PCBA加工的焊接最后一道流程,這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料,利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。
同樣的PCB電路板一般都要經(jīng)過SMT貼片加工,再經(jīng)過流焊、波峰焊、返工等工序。它很可能形成不同的殘基。為了保證電氣可靠性,需要對不同的無清洗焊劑進(jìn)行性能評估。
現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝主要是以PCBA為對象展開的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在PCBA上的故障現(xiàn)象為對象展開的。PCBA的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)...
基于KY32MT028主控的無感FOC落地扇驅(qū)動板PCBA方案
落地扇風(fēng)量大,在炎熱的夏天,對室內(nèi)通風(fēng)換氣,防暑降溫,改善環(huán)境效果較好,落地扇平穩(wěn)放在地上就可以使用有著安全的特點。
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