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標簽 > MCM
根據(jù)IPAS的定義，MCM技術(shù)是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據(jù)所用多層布線基板的類型不同，MCM可分為疊層多芯片組件（MCM -L）、陶瓷多芯片組件（MCM -C）、淀積多芯片組件（MCM -D）以及混合多芯片組件（MCM –C/D）等。
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獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大...
封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
2023-03-31 標簽：處理器mems機電系統(tǒng) 1.3萬 0
蒙特卡羅方法MCM（Monte Carlo Method），也稱隨機抽樣或統(tǒng)計模擬方法，是二十世紀四十年代中期由于科學技術(shù)的發(fā)展和電子計算機的發(fā)明，而被...
多芯片組件技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代電子系統(tǒng)短，小，輕，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發(fā)展方向二在PCB和SMT的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代微電子封裝與組裝技術(shù)...
三、復(fù)合中介層（interposer） A.?通用的CPO結(jié)構(gòu) 通用的CPO結(jié)構(gòu)分為三種類型：MCM、有機中介層和無機中介層，它們在ASIC與OE的電氣...
是否有一種最佳的方法來進行封裝內(nèi)的Die測試以減少測試時間
在IC設(shè)計的大部分歷史中，一個封裝中都只有一個Die，或者是多芯片模塊(MCM)。
提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產(chǎn)業(yè)，是當今世界上各個國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。
MCM GPU的概念很簡單。與包含所有處理元素的大型 GPU 芯片不同，您有多個較小的 GPU 單元，它們使用極高帶寬的連接系統(tǒng)（有時稱為“結(jié)構(gòu)”）相互...
讓AMD實現(xiàn)彎道超車的芯片設(shè)計密碼：小芯片設(shè)計方法的內(nèi)存平衡
AMD近幾年在CPU領(lǐng)域 可謂是大放異彩 不僅是消費級和企業(yè)級市場 在資本市場也備受熱捧 其股價六年翻了 近20倍 并創(chuàng)下20年新高 作為一家芯片制造商...
多芯片驅(qū)動器加FET技術(shù)解決小型化DC/DC應(yīng)用設(shè)計問題
眾所周知，設(shè)計理想的降壓轉(zhuǎn)換器涉及到眾多權(quán)衡取舍。功率密度的提高通常意味著總體功耗的增加，以及結(jié)溫、外殼溫度和PCB溫度的提升。同樣地，針對中等電流到峰...
2020-08-17 標簽：芯片轉(zhuǎn)換器驅(qū)動器 1.5k 0
MCM(MCP)封裝測試技術(shù)及產(chǎn)品立即下載
類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2009-12-17 標簽：測試MCM 1.3k 0
類別：嵌入式開發(fā) 2017-05-27 標簽：射頻系統(tǒng)芯片mcm 1.1k 0
USR聯(lián)盟：促成一個開放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)
為了適應(yīng)不斷提高的帶寬需求、設(shè)計的復(fù)雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學科技術(shù)的整合等要求，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷指數(shù)性增長和更加快速的變化，所有這些又都是在越來越短...
根據(jù)IPAS的定義，MCM技術(shù)是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微...
MCM是在混合集成電路(HIC)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高端電子產(chǎn)品，它將多個VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上，然后封裝在同一殼體內(nèi)，屬于高級...
松鼠AI栗浩洋：AI智適應(yīng)教育可以進行明顯的優(yōu)化和變革
栗浩洋透露，松鼠 AI 的 MCM 系統(tǒng)可以在幾分鐘之內(nèi)就快速檢測出人的思維模式（Model of thinking）、學習能力（Capacity）、和...
凌華科技推出全新MCM-216/218 邊緣DAQ數(shù)據(jù)采集解決方案
凌華科技超緊湊型邊緣數(shù)據(jù)采集解決方案MCM-216/218是獨立式DAQ設(shè)備，無需主機 PC，即可用于測量電壓和電流。
什么是合封芯片，它與單封芯片有何不同？ 合封芯片（Multi-Chip Module，簡稱MCM）是將多個晶片集成到一個小型封裝內(nèi)的技術(shù)。它與單封芯片最...
凌華科技優(yōu)化MCM解決方案，推出MCM-204系統(tǒng)
3月18日，全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商凌華科技今日發(fā)布其全新的設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測 （MCM，Machine Condition Monitoring）邊...
2020-03-19 標簽：以太網(wǎng)數(shù)據(jù)采集mcm 4.1k 0
本設(shè)計按照圖1所示的MCM布局布線設(shè)計流程，以檢測器電路為例，詳細闡述了利用信號完整性分析工具進行MCM布局布線設(shè)計的方法。首先對封裝零件庫加以擴充，以...
無止境地追求更輕薄短小的智能型手機。TechInsights探討半導(dǎo)體封裝整合的創(chuàng)新能力，同時預(yù)測新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。
厚膜MCM電路對于印制電路板（PCB）來說，技術(shù)方面有幾點突破 1、MCM技術(shù)采用了更短的連接長度和更緊密的器件布局從而降低系統(tǒng)功耗。 2、MCM通過把...
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