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標(biāo)簽 > BGA
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
主要工藝
對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝
①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時(shí)，則無(wú)論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應(yīng)用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
bga返修臺(tái)哪個(gè)牌子好_十大bga返修臺(tái)品牌排行榜
在這個(gè)互聯(lián)網(wǎng)一統(tǒng)天下的時(shí)代，各類人工智能和電子產(chǎn)品層出不窮，BGA封裝技術(shù)因其體積小，散熱性能和電熱性能好，成為所有智能設(shè)備和電子產(chǎn)品的必備標(biāo)配。根據(jù)國(guó)...
BGA是什么？BGA封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)？三大BGA封裝工藝及流程介紹
隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫...
今天工具到位，迫不亟待，需要對(duì)手上的BGA256的FPGA芯片進(jìn)行植球，該芯片買來(lái)的時(shí)候是有球的，只是在焊接后，由于電路板故障或焊接問(wèn)題，需要拆下來(lái)芯片...
什么是BGA 應(yīng)用于哪些領(lǐng)域 BGA詳解
BGA，球柵陣列的簡(jiǎn)稱，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過(guò)應(yīng)用SMT（表面貼裝技術(shù)）獲得的。 B...
2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 4.2萬(wàn) 0
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流...
什么是3D芯片堆疊技術(shù)3D芯片堆疊技術(shù)的發(fā)展歷程和詳細(xì)資料簡(jiǎn)介
近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說(shuō)，該技術(shù)在國(guó)際上都處于先進(jìn)水平，還有人說(shuō)能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用...
BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理和改善方向
本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來(lái)的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)...
PCB需經(jīng)過(guò)哪些測(cè)試？本文包括了總測(cè)試清單和操作過(guò)程及操作要求
PCB各種測(cè)試是及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的一種檢查方式，也是預(yù)防更多不良品產(chǎn)生減少損失的一種必要手段。
BGA焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及基本規(guī)則是什么
BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，其特點(diǎn)是引線間距大、引線長(zhǎng)度短。
封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封...
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2020-08-04 標(biāo)簽：封裝BGA引腳
類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標(biāo)簽：BGA手工焊接封裝芯片
AD20的6層兩片DDR高速板學(xué)習(xí)筆記詳細(xì)說(shuō)明立即下載
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2020-06-02 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器DDRBGA
濕敏元件相關(guān)規(guī)范的詳細(xì)資料說(shuō)明立即下載
類別：電子元器件應(yīng)用 2019-04-29 標(biāo)簽：PCBICBGA
CSR8675藍(lán)牙音頻芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載立即下載
類別：IC中文資料 2019-07-24 標(biāo)簽：DSP驅(qū)動(dòng)器藍(lán)牙芯片
BGA器件的PCB布局布線經(jīng)驗(yàn)立即下載
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2011-06-07 標(biāo)簽：PCBPC布線
Altium_Designer_如何讓BGA封裝的器件扇出立即下載
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2014-08-21 標(biāo)簽：原理圖PCBBGA
電子元件封裝形式大全包括了：BGA,DIP,HSOP,MSOP,PLCC等立即下載
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2018-07-12 標(biāo)簽：封裝電子元件BGA
BGA混裝工藝中，存在關(guān)于鉛相擴(kuò)散不完整的誤區(qū)。隨著全球無(wú)鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無(wú)鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進(jìn)行焊接。對(duì)...
BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的。 BGA...
表面貼裝技術(shù)（SMT）在引領(lǐng)電子產(chǎn)品朝著小型化和輕量化方面發(fā)揮著重要作用。高引腳電子封裝領(lǐng)域曾經(jīng)見(jiàn)過(guò)QFP（四方扁平封裝）的主導(dǎo)作用，QFP是一種表面貼...
2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 3.5萬(wàn) 0
錫膏”+“錫球”：這是最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過(guò)程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA...
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)...
由于BGA器件不像QFP/SOP封裝器件那樣引腳外露，為了避免拆取后裝回定位不準(zhǔn)，一般須在拆取前對(duì)IC位置作標(biāo)記。
沒(méi)有BGA芯片的說(shuō)法。只是一種焊接工藝。有也是胡說(shuō)的。
我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲(chǔ)空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BG...
0.65的BGA設(shè)計(jì)兩過(guò)孔間無(wú)法出線問(wèn)題
初次接觸0.65BGA確實(shí)有不少的困惑，原因在于這樣的BGA兩過(guò)孔間無(wú)法出線，以至于無(wú)從下手，不知道用多大的過(guò)孔，多寬的線，多大的間距。下圖應(yīng)該是大家都...
2018-08-07 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)edabga 1.5萬(wàn) 0
BGA封裝在底部包含許多球形凸起管或在上表面。由于凸塊，封裝體和基座之間實(shí)現(xiàn)了互連。作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，BGA具有較大的引線空間和較短的引線，通過(guò)分...
2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.4萬(wàn) 0
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