趙偉國：要解決卡脖子問題 中國IC行業(yè)2023年才能站穩(wěn)腳跟

技術趕超才是真的超越。盲目擴產，追銷量，蹭熱點，不是趕得更近，而是差得更遠。

2018-09-19 標簽：IC3D芯片中國芯片 6.7k 0

3D芯片時代將至，光學檢測設備應用空間擴大

美商陸得斯科技（Rudolph Technologies， Inc.）指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔（TSV）、微凸塊（micro bumping）等半...

2013-12-03 標簽：3D芯片光學檢測 1.7k 1

3D芯片技術漸到位 業(yè)務合作模式成關鍵

采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導體產業(yè)的重要發(fā)展...

2013-03-07 標簽：3D芯片TSV 1.4k 0

腦科學屆的革命：3D芯片精確控制腦神經(jīng)

用光精確地控制神經(jīng)元可以在腦科學研究和腦疾病治療方面掀起一場革命。

2013-01-09 標簽：3D芯片神經(jīng)元 2.1k 0

瞄準3D芯片發(fā)展新趨勢，Mentor戮力拓展EDA市場版圖

明導國際(Mentor Graphics)正戮力拓展電子設計自動化(EDA)市場版圖。明導國際除瞄準2.5D/3D晶片發(fā)展新趨勢，持續(xù)強化相關設計工具之...

2013-01-02 標簽：EDA3D芯片明導國際 1.4k 0

奧運賽事首次采用3D電視直播技術

倫敦奧運會將成為歷史上首屆采用3D電視技術直播的奧運會。作為國際奧委會TOP贊助商的松下，承擔了本屆奧運會3D電視轉播的技術提供。

2012-07-30 標簽：3d電視3d技術3d芯片 1.2k 0

NVIDIA首席科學家談3D芯片、中國崛起

NVIDIA首席科學家Bill Dally在接受EE Times采訪時談到了3D整合電路，技術層面上中國的崛起以及美國研發(fā)投資的現(xiàn)狀。

2012-05-21 標簽：NVIDIA3D芯片 1k 0

實現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊

2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應用實現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個重要的里程碑。在...

2012-04-28 標簽：工藝3D芯片芯片堆疊 1.7k 0

透明柔性3D內存芯片制成顯示屏

新發(fā)明的透明柔性3D存儲芯片會成為小存設備中的一件大事。這種新的內存芯片透明柔韌，可以像紙一樣折疊，而且可以耐受1000華氏度的溫度

2012-04-06 標簽：顯示屏內存芯片3D芯片 1.4k 0

中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E(TM)

中微半導體設備有限公司（以下簡稱“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蝕設備Primo TSV200E?

2012-03-15 標簽：3D芯片中微刻蝕 1.7k 0

應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實驗室

應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構--微電子研究院 （IME） 7號共同在新加坡第二科學園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。

2012-03-09 標簽：3D芯片應用材料IME 1.4k 0

ISSCC前沿技術: 將穩(wěn)壓器集成到3D芯片中

全球首次成功將集成穩(wěn)壓器內置于3-D芯片底部，據(jù)IBM和哥倫比亞大學研究員表示，目前正在ISSCC（International Solid State ...

2012-02-23 標簽：CMOS穩(wěn)壓器3D芯片 1.5k 0

JEDEC即將發(fā)布首個3D IC接口標準

對整合邏輯和內存的3D IC而言，首個針對WideIO的商用化標準至關重要。盡管技術上的創(chuàng)新從不停歇，但現(xiàn)階段在異質堆棧組件的設計團隊之間仍然缺乏可交換...

2011-12-23 標簽：JEDEC3D芯片 1.8k 0

2011年50大發(fā)明:Siri與3D芯片入圍

由蘋果推出的語音助理Siri已成了科技新寵，打入了近日由《時代》雜志評出的2011年度50大發(fā)明。除此之外，3D芯片、先拍照后對焦相機、燈泡傳送WIFI...

2011-12-08 標簽：20113D芯片Siri 1.6k 0

3D芯片2013年起飛 后PC時代主流

日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明昨(6)日表示，三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時代主流，即使全球經(jīng)濟減緩，各廠推動研發(fā)腳步并不停歇，他推估201...

2011-09-07 標簽：PC3D芯片 2.6k 2

臺積電有望首次推出3D芯片堆疊產品

據(jù)臺灣對外貿易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內首款采用3-D芯片堆疊技術的半導體芯...

2011-07-07 標簽：臺積電3D芯片堆疊產品 1.1k 0

3D芯片圖形處理詳解

一、引言 　　3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點：首先是直接（盡管繁瑣），多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可

2010-11-25 標簽：3D芯片圖形處理 2.3k 0