標(biāo)簽 > 3d芯片
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3D芯片是采用3D Tri-Gate晶體設(shè)計(jì)制造工藝技術(shù),依靠3D三門晶體管生產(chǎn)的處理器芯片。3D芯片仍采用多核,不同的是,多個(gè)處理器不再并排相連,而是上下平行地連在一起。這樣,線纜的分布面積就擴(kuò)大至整個(gè)處理器的表面,而且平行結(jié)構(gòu)也有效縮短了各個(gè)處理器之間纜線的長(zhǎng)度。
具有旁路模式的 40 MHz 至 1 G 中帶 1805 至 2170 MHz 低 850 至 920 MHz、19 dBm 700 至 800 MHz、19 dBm 2110 至 2170 MHz 線性功率 851 至 894 MHz 線性功率放大 758 至 803 MHz 線性功率放大 1930 至 1995 MHz 線性功率 1805 至 1880 MHz 高效 4 800 至 900 MHz 高效 4 W 5 GHz、23dBm 功率放大器,帶功 高功率 ( 19 dBm) 802.11
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