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3d nand

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3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類型,通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快,但售價和容量還都是個問題。這種寬度為2.5英寸的硬盤用來容納存儲芯片的空間較為有限,容量越高的芯片可以增加硬盤的總體存儲空間,但更高的成本也拉高了硬盤的售價。

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3d nand資訊

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莫大康:存儲器格局還會有變數(shù)

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西部數(shù)據(jù)宣布推出一系列新產(chǎn)品,旨在滿足用戶對于高耐久度存儲解決方案日益增長的需求——尤其是針對工業(yè)、智能和先進(jìn)制造(包括多種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)等需要在嚴(yán)苛環(huán)境...

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西部數(shù)據(jù)推出新款3D NAND UFS嵌入式閃存盤 支持先進(jìn)汽車系統(tǒng)

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韓企 3D NAND 閃存今年第三季有望占據(jù)全球過半份額

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